关于电子通讯产品结构设计的探讨

广州海格通信集团股份有限公司 潘志科 符向斌

一、电子通讯设备的开发原则

（一）电子通讯设备的基本结构设计原则

电子产品的常见结构大多为箱式结构，例如：机柜式结构、便携式结构等等。现阶段人们对于通讯设备的要求不仅仅在于性能方面，对于外观设计等细节方面也非常重视，因此在设计过程中，需要在遵循基本便携容易携带的原则的基础上，给用户良好的视觉体验，只有这样才能极大的展示通讯设备的特点和作用。

电子通讯设备的结构设计要求：

电子产品的结构方面的设计必须遵守电子通讯设备设计的计划书，进而参照用户需求材料，结合多方面的影响因素，设计这一设备。在设计过程中，设计者应该提前对于使用者的切实需求进行了解，对设备的功能进行详细的计划，进而使用先进高效的生产方式，对于产品的性能结构，使用年限等方面进行设计。在实际生产过程中，设计者应该结合现阶段时代特征，在保证性能的同时，带给用户好的视觉体验。设计中必须使产品符合国家标准，切忌越规。

（二）电子通讯产品结构设计的基本原则

（1）坚持以用户体验为首的原则

企业生产的产品最终是通过市场流向用户的，因此设计过程中不仅需要考虑市场的特点，更要重视用户的体验。设计者在设计之初必须要充分的了解市场，了解使用者的真实诉求，从使用者的角度出发设计产品，只有这样才能得到大众的认可，才可以成为具有竞争力的产品。

（2）可操作性原则

设计者从用户的角度出发的同时，仍旧需要结合现阶段企业的实际状况，以及现阶段技术的发展情况，从多方面分析问题设计产品，此外，实际生产的成本也是必须仔细计算的一个重要数据。如果不考虑生产成本，过多的成本，进而使得产品出售的价格大幅度提升，这对于真正的市场销售十分不利。因此，设计中需要考虑设计方案的可操作性。

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（3）性能稳定原则

电子通讯设备因其使用的特点，对于产品的稳定性要求极高，这也是大多数使用者选择产品时的一个重要参考方面。电子通讯设备的性能的稳定性主要表现为：产品生产中的规范性、产品的散热等特点。

二、产品结构设计的基本过程

（一）结构需求分析

首先从产品的总体需求量以及设计的计划考虑，需要将产品设计用户的需求提取出，这是设计、生产等的重要根据。其中重点包含产品的用途、实际生产的环境要求、材料性能要求、安装检测要求等方面。

（二）结构概要设计

对于电子通讯产品的结构概要的设计，不仅需要注重整机结构参数设计，还要进行环境结构说明以及相关重要指标的设计，而且其中还包括用户接口及板间连接器说明。结构概要的设计需要对电子通讯产品的结构组成、组成材料以及表面处理方式、外形尺寸等进行说明和设计，对于电子通讯产品而言其采用的散热方式以及电磁兼容方式等也要有具体的说明。

（三）结构详细设计

在完成结构概要设计方案之后，还要进行详细的结构设计。对电子通讯产品结构设计过程中，进行详细结构设计，要依次完成产品图纸设计、明确技术要求、列出详细的零件清单，制定详细的加工技术要求。在此基础上，还要根据产品结构设计的准则，进行检测、对比和修改，保证最后的详细设计能够符合概要设计的要求，使其无论从设计本身还是材料、工艺等方面都能够保证最后的电子通讯产品结构设计。

（四）结构设计验证

在电子通讯产品结构详细设计完成之后，需要对结构设计进行验证，按照结构详细设计依次进行样机加工、初装以及后期的修改，通过不断的验证，最终实现电子通讯产品的功能需求。此外，还需要按照工艺要求完成性能、环境试验以及EMC等各项测试，然后对需要开模加工的零件，进行模具设计和制作，通过不断加工和修改，最终完成模具的试装和修模，最终符合产品的要求。

（五）结构设计定型

在电子通讯产品结构设计验证完成之后，还要进行饭金件、塑胶件、机加工件等各个部件的验证和定型，最后要根据企业ERP系统要求进行操作和定型。依照最终确定的合格电子通讯产品结构图纸，完成资料的统计和整理，对最终合格的进行存储，留作后期使用和参考。

三、结构设计过程中关键问题

随着电子产品市场的发展和电子产品的多样化，不仅有传统的盒式电子产品，还有箱式以及柜式结构，在零件种类上也有塑胶、硅胶件等多种材质的零件，而且还出现了钣金件等多种材质的零件。所以，在电子通讯产品的结构设计中还要充分考虑各种因素的影响。

（一）电磁兼容性设计

电子通讯产品结构设计的重要一环是电磁兼容性的设计，对于电子通讯产品的电磁兼容性设计需要考量产品的抗电磁干扰屏蔽墙，检测电路模块本身的抗干扰能力和外壳之间连续导电状态是否良好。

因为在电子通讯产品的电磁辐射等问题的出现，主要是出现在外壳连接缝、传输电线和面板的开孔上。所以在电子通讯产品机构设计过程中，可以采用镀锌的方式进行处理，并且在连接缝的地方还要进行喷漆，保证每个零件之间的连接点距离应保持在40-100mm，在零件的面板上开孔要尽量采用小孔的形式。

（二）产品结构的热设计

在电子产品结构设计中，还要考虑电子通讯产品的热设计问题，尤其是在使用过程中的散热问题。这主要是在电子通讯产品的使用过程中，产品内部的零件的热电阻普遍较大，所以在使用过程当中会产生大量的热量，而且电子通讯设备的密封性相对严密，所以使用过程中的会积累大量的热，使得通讯产品的机壳热辐射的效率变低。最终导致通讯产品使用过程中会导致机身的温度不断提高，内部零件会出现损坏。

所以，在设计的过程中应该进行热阻降低的考量和设计，通过结构设计提高产品的散热能力。在材质的选择中，就应该选择导热能力比较好的材料，像铝合金等材料提高产品机壳的散热能力。并且，设计中还要增加外壳的通风孔道，将发热量较大的零件排布在通风道上。

1.选择导热系数较大的材料

在产品结构中，导热系数较大的材料可以降低相对于触点的热阻，并通过增加导热表面来增加产品本身的导热。不断研究表明，铝合金的导热系数较大，因此铝合金材料是更适合电子产品散热的材料之一。

2.加强机壳进风、通风以及出风通道的设计

为了更好地改进电子产品的设计，进气口、排气口和排气口的设计是必不可少的一部分。加强进风口、通风风口和出风口的设计，可不断提高热对流的流畅度，并能有效降低电子产品使用过程中人体的温度。在设计过程中，我们可以结合产品的特点，选择温差较大的地方，合理设置散热孔，设置加热部件的位置，使其尽可能地处于内部风道的最佳位置。

此外，对于发热量较大的电子产品设计过程，一方面可以通过增加风扇进行散热；另一方面，也可以通过增加散热零件增加来提高产品的热量散失能力。

3.利用金属外壳本身散热性的特点

在电子产品结构设计中，在产品造型设计中采用铝合金型材散热器和金属外壳是解决散热问题的一种比较直接的方法。电子产品采用铝合金型材散热器和金属外壳，可直接通过产品外壳散热，减少产品使用过程中产生的部分热量。同时，提高了产品壳体的散热效率。因此，产品外壳的面积越大，其自身的散热效果就越好。

四、结语

总而言之，电子通信产品的结构设计要保证产品的实用性、可靠性和经济性，坚持以用户为中心，以优秀的技术为基础。科学的设计可以提高产品的电磁兼容性和散热能力，为用户提供舒适耐用的通信产品。