Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位

Dialog半导体公司宣布，其可配置混合信号IC(CMIC)

产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术，包括非常成功的GreenPAK产品系列，已经成为市场的首要选择。

Dialog的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。为了进一步支持设计工程师使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的开发工具，包括支持近期发布的GreenPAK SLG46826和SLG46824两颗CMIC。

到目前，Dialog共推出了5个开发平台，为设计工程师更好地使用GreenPAK器件开发电子产品提供了极其丰富的工具选项。GreenPAK工具系列中的三个主要平台：DIP开发平台，高级开发平台和Pro开发平台都将支持SLG46826和SLG46824进行产品开发。