TI发布新品助力中国工业设计快速发展

2018-04-15 21:13
单片机与嵌入式系统应用 2018年6期
关键词:触摸屏助力无线

在过去几年里,IoT应用得到了极大的发展。根据美国杂志《福布斯》的统计,2016年IoT市场规模达到1780亿美金,这一数字还会持续增长。在中国,除消费类IoT应用以外,其工业领域的市场也是非常庞大的,最新的工业设备对些互联互通功能有着极大的需求。随着工业4.0飞速发展,中国也出台了相应的措施助力工业自动化的发展,越来越多的实际应用产品都能互联互通,很多的数据都可以通过接口互联。

根据IDC预计,到2021年全球机器人的开发将高达230.7亿。如果把IoT和机器人这两个行业结合起来,应用前景无限。近日,TI携众多工作自动化的新产品亮相北京,助力中国工业设计快速发展。

TI提供三大模块,为工业设计增砖添瓦

TI半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿先生认为,工业设计要想做好,离不开三大模块的有力支撑,它们分别是:第一,感知和测量,即传感器的应用;第二,互联互通,即连接部分;第三,当有了海量数据后,还需要对这些数据进行处理和控制。在所有的自动化领域,都可以看到这三大模块发挥着重要的基础核心作用。TI的很多新产品就是围绕这三个部分来提供不一样的功能,从而让客户去任意开发他们的自主系统。

(1)感知和测量

在感知和测量方面,TI最新的产品在MSP系列单片机中有很多不同的传感器应用,比如很早以前TI就已经有专门为液感器做的MCU,还有2017年发布的超声波MCU。这些最新的MCU系列产品,可以给客户提供很不一样的触摸界面的MCU。

TI近日推出采用CapTIvate技术的MSP430系列产品——带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,主要是用于电容式的触摸屏。吴健鸿先生表示,TI在过去两年里做了很多改善和开发工作,目前触摸屏的方案从性价比角度来看非常不错。此外,这款产品还可以用于最多16个按键的触摸应用。这一系列产品相较于其他触摸产品的优势是:应用更为广泛,现在的触摸最主要的表面都是用塑胶或者玻璃稳住,而TI的这款触摸产品可以用金属覆盖,在金属表面上也可以做到触摸部分。特别是在很多工业应用场合,这款产品具有很大优势。目前,很多工业的应用场景比较苛刻,很多时候实际场景都需要触摸屏按键的寿命超过五年、十年的操作时间,因此金属触摸屏会比较合适,例如在一些工业的电梯里、楼层的按钮就会使用这些金属覆盖的触摸方案。

(2)互联互通

在工业领域有一些不同于一般消费应用的连接需求,在这方面TI有很完整的方案,可以提供给客户最新的SimpleLink MCU平台,这些新器件为Thread、ZigBee、Bluetooth5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗,还可同时运行多协议、多频段连接,无论是兼容性,还是稳定性,都是很不错的平台。整体来看,如果我们把连接的产品、处理控制的产品以及很多传感的产品共同连接起来,将会是很强大的系统,可以提供很好的解决方案供客户使用。

这样的平台还有一个好处:TI所有的MCU都在同一个平台里,如果用户在很多MCU应用里已经进行了开发,比如对有线MCU的功能开发了一些应用,但是想要迅速转移到无线产品中,利用最新的SimpleLink MCU平台可以很容易地实现。又比如当你做好了BLE应用,如果要很快地切换到不同的无线标准,在TI的SimpleLink MCU平台中也很容易实现。因为TI有统一的API,并且在底层有很多不同的标准突破口,从BLE切换到ZigBee都是轻而易举的事情。

(3)控制和处理

多协议CC2652R无线MCU 是TI推出的新品,它可以同时在16 GHz和2.4 GHz频段运行,CC 2652R平台最主要是跑2.4 GHz的,在这个MCU中有352 KB Flash和80 KB的SRAM,在这个应用里不仅能做到ZigBee和BLE的任意切换,而且还有很好的保密加速器,可以方便客户更安全地去保护他们的数据。这颗CC2652芯片与以前版本的芯片CC2650芯片是完全兼容的,所以很多现在使用CC2650 MCU的客户可以在同一块板上体验它的多标准排放。在这个产品里,TI会有notchpad开发板提供给客户,还有多标准SDK即26X的SDK里面集成了不同2.4 GHz的标准,像ZigBee、BLE等一些库都可以在SDK里找到。

TI还推出了C2000 Piccolo MCU产品组合,新型C2000 F28004x MCU系列针对电动汽车车载充电器、电机控制逆变器和工业电源等成本敏感型应用的电源控制进行优化,具有卓越的性能。通过添加集成浮点单元、数学加速器和可选并行处理器的这一新型实时控制装置,C2000 Piccolo MCU产品组合进一步提高了100 MHz中央处理器(CPU)的性能,设定了新的行业标准。

多协议融合的TI产品

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