安森美半导体简化“智能互联”应用开发

安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 mm×8 mm×1.46 mm系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的”应用中，包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。

RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证，无需任何额外的射频(RF)设计考量，大大减少了上市时间和开发成本。

RSL10系列凭借蓝牙5可实现每秒2 Mbps的速度与业界最低功耗，提供先进的无线功能，而不影响电池使用寿命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗仅62.5 nW，峰值接收功耗仅7 mW。RSL10的高能效最近获EEMBC ULPMark验证，成为基准史上首款突破1000 ULP Mark的器件， Core Profile分数高出前行业领袖两倍以上。