智能包装前景可期 预计2023年市场将超2000亿

近些年来逐渐备受瞩目的印刷电子技术，就是将传统的印刷工艺应用于制造电子元器件和产品，其最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质，可以以薄膜形态沉积到任何材料上。在绝大多数的智能包装应用中，都可以通过整合印刷电子技术，实现更多“智能”属性，例如在仓储、运输、销售过程中的质量信息记录与表现等，并具备柔性、环保、低成本等优势。

我国是制造业大国，每年生产出来的工业品大约是全球总量的30%。我国包装行业的销售总额在2013年就已经超过万亿，如今更是达到了1.7万亿的级别。如果包装行业能够大规模使用智能包装技术与产品，整个智能包装行业的增长幅度将会十分巨大。

据相关数据显示，2016年我国智能包装的市场规模达到1366.53亿 元，2017年 达 到1488.09亿元，同比增长8.90%;目前智能包装细分市场规模最大的为RFID市场，2017年RFID市场规模已达到752.4亿元;未来，随着材料科学、现代控制技术、计算机技术与人工智能等相关技术的进步，以及中国市场化进程的加快，国民收入的提高和全球品牌商品的进入，一个相当大的零售和消费市场将在中国形成，并且快速增长。市场的快速形成与成长，势必拉动智能包装的迅猛发展。预测，到2023年，中国智能包装行业市场规模有望突破2000亿元。

此外，智能包装发展中最为迅速的信息型智能包装，例如条码、二维码、电子标签等等，但较之于国外智能包装发展成果，国内智能包装的研发和应用水平都还在起步阶段，创新力度不够，落后于发达国家。当下，国内制约智能包装发展的主要因素包括包装成本太高、设备不到位、市场较小。

要想加快步入包装智能化，需要业界加强对人才的培养、对新材料的研究，重视技术创新。企业也要加大对新产品的开发投入，加强与高校或研究机构的联合，优先占据市场份额，拓宽企业发展道路。

同时，随着全球化程度地提高，市场范围大大延伸，产品供应链也随之扩大。消费者对产品品质的保证要求越来越高，尤其是食品的新鲜度和精密仪器的保护程度以及药品的安全性。这就间接控制产品供应链中的制造商、物流运输第三方和零售商，提高生产产品的品质和运输效率，来保证产品流通的成功率，减少零售商的退货和消费者的投诉。消费者对产品包装功能的不断追求，是促进智能包装的主要动力。

总而言之，发展智能包装已成为当今社会包装的发展趋势之一，这也是历史的必然。我国应抓住现在的机遇，大力研发智能包装技术，适应未来产品包装的新形势，创造智能化、信息化的新包装，提升产品的价值来推动经济的发展。