爱立信彭俊江：芯片是5G规模商用的前提

王欣

随着标准、频谱的逐渐落定，我国5G升入“中学”，5G的脚步声似乎越来越近。但读者心中还有很多疑问，5G“上中学”学什么？还有哪些难点？5G真的要提前来了吗？针对这些问题，《通信产业报》（网）记者采访了多年坚守研发一线的“通信老兵”——爱立信东北亚区研发中心总经理彭俊江，他表示5G技术研发试验第三阶段测试主要是面向5G预商用系统，进行多厂商的互联互通测试，而真正的5G商用网络必须是有终端的网络，所以芯片厂家对5G商用时间起着很大的制约作用。

通信产业报（网）：请介绍一下 5G技术 研发试验第三阶段测试的主要内容和爱立信在5G研发上的进展。

彭俊江：5G技术研发试验第三阶段测试主要面向5G预商用系统，进行多厂商的互联互通测试。具体来说，首先是厂家自己进行小规模的端到端的组网验证，就是从无线侧到核心网，最后到终端。其次是在今年下半年3GPP R15标准冻结之后，进行基于R15标准的多厂商端到端互联互通测试，为5G商用做准备。

爱立信一直十分重视合作与创新，并将研发作为创新的动力。在中国，爱立信设立投资最大的研发公司，拥有超过5000名高学历研发工程师，并在6个城市设立研发中心，研发涉及爱立信全球产品的90%以上。

通信产业报（网）：请您介绍下5G技术研发试验第三阶段测试面临的挑战。

彭俊江：首先，目前各厂商产品之间技术标准、帧结构仍然十分发散，需要收敛。标准的制定需要各厂商相互博弈，是漫长又复杂的过程。但是标准制定不是比谁强或是去压迫谁，而是在博弈中要筛选出最合理、最优化、能够带来长远好处的技术。在这期间，厂商之间不断进行技术测试、评比，最后交织融合，选出一个最合理的技术方案。在第三阶段测试，爱立信希望通过与厂商的互联互通测试，进行技术验证不断地收敛标准，最后形成一个统一、可商用的标准。

其次，第三阶段测试要做到端到端互联互通，这对终端厂商提出非常大的挑战。因为终端与系统有较大差别，系统做改变相对容易，而终端是做集成电路的，做改变成本非常高，所以终端需要标准更加成熟稳定。

目前，独立组网标准（NSA）刚刚冻结，5G标准还没有完全成型，终端芯片厂家无法立即推出基于集成电路的真正用于商用的芯片，而都是通过基于FPGA方式进行测试。如果要形成高集成、低功耗可商用的芯片，必须要有一个非常可靠的標准。

通信产业报（网）：您怎么看待5G商用时间？

彭俊江：可以说，2018年是非常关键的一年，是5G从实验室转向准商用的一年。所谓准商用，就是5G产品要趋于定型。但目前，5G产品性能、发射功率、干扰特性等问题都没完全定型。所以说，走向准商用实际上是一个复杂的过程，需要设备商联合终端、仪表等产业链提前进行测试。 此外，在产品成型之后还要进行网络部署，一个真正的商用网络必须是有终端的网络。只部署了大量基站形成的网络，但里面没有成熟终端，不能称为商用网络。

因此，芯片厂家对5G规模商用时间起着很大的制约作用。但目前来看，在2018年形成大规模可商用芯片的可能性相对较小，芯片成熟时间应该是在2019年，或2018年底，而5G商用时间应该在芯片成熟之后。endprint