SMDLED全自动测试分选机的调整心得

蒋文忠 崔莉

摘要：本文通过对SMD LED全自动测试分选机的调整过程进行了详细阐述，为LED封装工程师在进行测试操作提供了很好的借鉴意义，也为维修保养提供了依据。

关键词：SMDLED；测试；调整

SMD LED全自动测试分选机的机械的机械运动系统有平圆振，吸嘴、陶瓷吸嘴、正位器、探针等几大部件組成。调整的重点也是重点调整这些部件，使它们能很好的配合工作。

1 平圆振接口，平振末端检知，圆振选别检知的调整

第一，平圆振接口的调整，将圆振中心的六角螺钉鬆开，转动圆振托盘，使其接口处与平振接口出对正，其间隙在0.3MM左右，锁紧六角螺钉。第二，平振末端检知调整确认末端检知状态把材料放在平振末端，确认末端检知状态：没有材料时，检知红绿灯亮；有材料时，检知绿灯亮。第三，末端检知调整，将FINE旋钮逆时针旋转到尽头，在确认平振末端无材料时，旋转COARSE钮，直至红灯刚亮，再顺时针旋转45°左右，然后将FINE旋钮旋转至中间位置。第四，平振选别检知的调整，关闭圆振驱动器的开关，拔掉吹料电磁阀电源，将材料正放与检知孔处，旋转SENS旋钮，直至红灯刚滅，再顺时针旋转45°左右（依据不同材料，不同情况做适当的调整），调整完毕后，将吹料电磁阀电源插上，选别检知1与选别检知2的调整方法一致。

2 P&P吸嘴与陶瓷吸嘴的中心位置调整

第一，P&P吸嘴与陶瓷吸嘴中心位置的确认，顺序按控制面板上的按键，将机台在手动状态下，手动旋转手柄，将P&P吸嘴调整到旋转转盘侧的最低点位置，观察P&P吸嘴与陶瓷吸嘴的中心位置。第二，P&P吸嘴与陶瓷吸嘴中心的调整键，将机台打在手动状态下，手动旋转手柄，将P&P吸嘴调整到转盘侧的最低点位置。鬆开平台下方P&P吸嘴的方六螺杆两头的螺母。旋转方六螺杆调整P&P吸嘴的行程位置，直至正确位置，锁紧螺杆两头的螺母，调整后顺序按控制面板上的ENT键，将机台恢复到运行状态。

3 P&P吸嘴与平振末端中心位置的调整

第一，P&P吸嘴与平振末端中心位置的确认，将机台打在手动状态下，手动旋转手柄，将P&P吸嘴调到平振侧的最低点位置，观察P&P吸嘴与平振末端的中心位置。顺序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT 键，恢复机台的运行状态。

第二，P&P吸嘴与平振末端中心位置的调整，顺序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT键，将机台打在手动状态下，手动旋转手柄， 将P&P吸嘴调到平振侧的最低点位置，调节平振侧面的限位螺丝。调整后，顺序按控制面板上的 EXE 9 7 ENT键，恢复机台的运行状态。

第三，陶瓷吸嘴高度的调整，用高度规在平台上测量个吸嘴的高度值，并计录高度值，计算个吸嘴的高度差。对于高度不符的吸嘴， 松开吸嘴套筒的顶丝，通过调节调整螺母调节陶瓷吸嘴的高度.调整后， 将顶丝锁住。

4 p&p吸嘴相对平振高度的调整

第一，顺序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT键，将机台打在手动状态下，手动旋转手柄，将p&p吸嘴调到平振侧的最低点位置，观察p&p吸嘴与材料的高度值应在0.1MM左右，当插拔真空管时，应看到材料在P&P吸嘴与平振之间浮动。确认后，顺序按控制面板上的 EXE 9 7 ENT ENT键， 恢复机台运行状态。第二， P&P吸嘴相对平振高度的调整顺序按控制面板上的EXE 9 7 ENT键，将机台打在手动状态下，手动旋转手柄，将P&P吸嘴调到最低点的位置，鬆开平圆振table四角的锁紧螺钉，通过调整四个支撑螺钉来调整平圆振table的高度，调整到恰当的位置。调整后，顺序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT键，恢复机台的运行状态。

5 WORK SENSOR的调整。

首先，WORK SENSOR 光线末端到瓷嘴上材料的末端的距离应在5MM左右

光线检知的发光中心应正对材料。其次，WORK SENSOR 放大器的反应状态为瓷嘴上有材料时， 放大器红绿灯亮；瓷嘴无材料时， 放大器红， 绿灯灭。最后WORK SENSOR 放大器的调整：在瓷嘴上放一颗材料，调节放大器旋钮，直至红、绿灯全亮后顺时针旋转半圈。WORD SENSOR 放大器调整后，需确认每各瓷嘴上有材料时和无材料时，放大器的状态是否正确。

6 正位器相对陶瓷细嘴位置的调整

1）正位器高度的调整，根据不同材料，及正位器所正材料的不位，选择恰当的塞规或垫片，垫在瓷嘴与正位器之间，调整正位器的高度。

2）正位器位置的调整在磁嘴无材料时，按控制面板上的 MENU，F5键。将正位器闭合，从正位器上方观察磁嘴真空孔与正位探振的位置，磁嘴真空孔应位于正位探振间隙的中间，调整后，按控制面板上的F5，MENU 解除手动状态。

3）正位器夹紧深度的调整，在磁嘴上放一颗材料，按控制面板上的MENU，F5 键，将正位器闭合，调节正位器行程限位螺丝，直至正位器与材料四边的间隙为0.02MM左右。

7 测试探针相对陶瓷吸嘴位置的调针

左右探针的高度一致，即左右探针在同一水平面上，左右探针的中心位置与材料的PCB板的中心位置应在同一水平面上。，探针在夹紧材料时，材料不应有倾斜的现象.用手加紧探针时，左右探针应同时接触材料，俯视看时，材料应在探针的中央位置，即探针的X Y 方向调整。

探针闭合行程量的调整，用手闭合，当左右探针同时接触材料后，探针的闭合行程限位螺丝之间的的间隙应为0.2MM左右，即夹材料时，左右探针各有0.1MM的压缩量。可通过以下方法调整探针的形成：1）用塞规直接测量闭合行程限位螺丝之间的间隙；2）调节探针闭合行程限位螺丝，到测试探针刚接触到材料后，在逆时针旋转闭合行程限位螺丝140度左右。

探针打开行程量的调整，探针打开后，通过调节打开行程限位螺丝，调节探针的打开行程量。探针的打开间隙不易过大，原则上，在探针打开时，旋转转盘，探针不应该接触到磁嘴及磁嘴上的材料。

8 下料吹气位置的调整

将下料吹气管拔下，观管磁嘴与下料口的位置。下料吹气喷嘴口应该对准材料PCB板的中间，吹料位置应在下料关口的中央，下料管应与平台有10～20的倾斜角度，调整后，旋转转盘不应该发生磁嘴及材料与下料喷嘴及下料管口发生碰撞的现象。

9 结语

通过对测试机的各部件的调整，熟悉了各部件的调整要点，为实际的测试工作和对操作员的培训提供了详实的资料。

参考文献：

[1]日本嘉大.NCS1100测试机说明书.