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近日,全球能效管理和自动化领域的专家施耐德电气宣布推出StruxureWare™数据中心运行管理套件(Data Center Operation,DCO)8.1版,该版本作为数据中心基础设施管理(DCIM)套件,是用于数据中心的StruxureWare软件的最新增强版。DCO 8.1版增添的新功能,可以帮助数据中心操作员在设计、管理和执行工作任务时能够提高能效,并更好地管控数据中心变更流程。
8.1版增添的新功能包括:创建工作流程模板,简化工作流程管理,同时提高对数据中心资产间的跟踪、移动、添加和更改等行为的控制,进而提高系统性能;集成第三方IT服务,提供开放式通信架构,以支持不同供应商系统之间的相关信息共享,从而全面了解数据中心的性能和可用性,提高可靠性和效率;自适应用户界面,可通过任何台式机,平板电脑或智能手机设备访问系统,从而管理跟踪状态更新,项目时间管理,以及设置任务所有者等日常任务,以进一步简化数据中心管理;施耐德电气数字服务和数据中心软件副总裁兼总经理Kim Povlsen表示:“对于任何公司来说,运营数据中心都会十分复杂,昂贵和耗时。无论数据中心规模大小,运营者都有责任确保整个系统在生命周期内高效可靠地运行,从而实现投资回报率最大化。通过最新的增强功能,StruxureWare数据中心运行管理套件8.1版基于监测、建模和管理功能,可提升数据中心的透明度,优化和控制性能,并降低成本,从而成为决策制定中不可或缺的一部分。”
用于数据中心的StruxureWare管理软件套件可以从建筑层面到服务器提供完整的可视化服务。数据中心管理者可以在数据中心的整个生命周期内降低能耗,增加系统正常运行时间,并提高规划和运营性能。
2017年5月10日,为期7天的Interpack包装展在德国杜塞尔多夫圆满落幕。来自世界各国的包装机械,食品机械,制药机械,包装制品,设备零配件,工业自动化等众多企业为我们上演了一场智能包装与先进技术的盛会。
作为压片机领域的领导者,德国菲特集团在此次展会上为我们带来了令人震撼的新品——FEC40胶囊填充机,此款设备可以大大地提高生产效率,其运行速度是现存速度最快的其他设备的2倍。首次曝光便吸引了众多眼球,成为展会的一大亮点。除此之外,菲特还展出了FE75 plus OEB3、FE55 plus OEB3、FE35,真可谓让现场观众们大饱眼福。
笔者在展馆的一角有幸看到了在传感器光电领域深耕多年的Leuze Electronic(劳易测电子)。此次展会首推全新的光电传感器3C系列,其内置金属套管,可以彻底杜绝安装时造成的意外破坏。不仅避免了不必要的损坏,还提升了产品的安全性能。虽然市场上3C系列的光电传感器种类繁多,但Leuze Electronic却一直坚持着自己独到的见解。本着“服务市场,服务客户”的原则,Leuze Electronic不断推陈出新,根据客户在实际使用中发现的问题,不断调整自己的产品。
作为制药行业的高品质奢侈品牌柯尔柏医药科技集团(KMS集团)也亮相此次展会,KMS集团在制药行业的工业4.0、OEE优化、批量下降、复杂性增加以及于2019年生效的欧盟指令2011/62/EU等方面都颇有造诣。KMS集团旨在为客户提供制药行业具有针对性的整体解决方案。旗下四个子公司也分别展出了具有各自代表性的产品与技术。
不得不值得一提的是,此次展会还有很多中国展区及企业亮相。在过去的十年里,中国的包装行业迅猛增长,很快会超越美国成为世界最大的包装市场。而越来越多的高质量,严要求的产品和设备大量涌入市场。继而,此次Interpack2017的中国展区也十分丰富多彩,形形色色的包装机械,包装制品琳琅满目;应用领域也十分广泛,例如食品,药品,化妆品,工业制品等。