半导体：国产IC任重道远

半导体：国产IC任重道远

华泰证券

投资要点：

1、全球集成电路行业步入并购整合期。

2、国内集成电路设计业首超封测业，产业结构优化。

全球集成电路行业增速趋缓，步入并购整合期。半导体行业已进入成熟期，2011年以来，全球半导体行业的增速明显放缓，2016年市场规模达到3389.3亿美元，同比增长1.1%。根据WSTS的预测，到2018年，全球半导体市场规模将达到3690.5亿美元，16-18年复合增长率为4.3%。15、16年，全球半导体行业并购加速，2015年全球并购金额高达1033亿美元，是历史最高纪录，较2014年增长511%，16年并购总金额达985亿美元。美国凭借强大的资金和技术实力，在近两年的并购金额中占比超过50%。

大陆集成电路行业全球增长最快。2016年全球集成电路行业除设备业增速为13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于10%，而中国IC设计、制造、封测、材料和设备市场的增长率分别为24%、25%、13%、10%和31%，均显著高于全球市场的增长率，并且在未来几年将持续高增长。

国内集成电路设计业首超封测业，产业结构优化。我国集成电路产业较全球而言在技术上尚未成熟，增长速度和增长空间较大。2016年我国集成电路市场规模达到4335.5亿美元，2010年以来的复合增长率超过20%。SEMI预计，到2025年，我国集成电路产能将成为全球最大。产业结构方面，技术含量较高的IC设计占比逐年提升，2016年达到38%，市场规模占比首次超过IC封测，成为我国半导体行业第一大细分领域，产业结构不断优化。

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