叶君 刘惠铭 熊犍
(1.华南理工大学 制浆造纸工程国家重点实验室, 广东 广州 510640; 2.华南理工大学 食品科学与工程学院, 广东 广州 510640)
在稀土功能材料的研究及应用中,稀土发光材料格外引人注目[1].稀土金属离子丰富的能级和4f电子跃迁性能,使得稀土复合物表现出独特的荧光性质[2],其中铕元素和铽元素因其发射的特征荧光分别为红色和绿色,均为光的三原色之一,在白光二极管、荧光标记等领域具有重要的应用价值.但稀土金属离子的能量传递对化学环境要求较高,因此配体材料的选择成为稀土金属复合材料研究的重点[3].稀土复合物中,有机/稀土复合物因其存在从有机配体到稀土中心离子的能量传递(即“天线效应”),能够增大复合物发光效率而备受瞩目[4],但小分子有机配体在实际应用中存在很大的局限性,而聚合物/稀土复合物中稀土离子直接与聚合物侧链功能性基团配位,既保留了稀土离子独特的荧光性能,又兼具聚合物机械性能高、易加工等优点[5].
纤维素及其衍生物在纳米材料领域的高值化利用已成为研究的热点[6].离子型醚羧甲基纤维素(CMC)和混合型醚羟丙基羧甲基纤维素(HPCMC)是两种成本低、环境友好、化学稳定性高的纤维素衍生物,常用做工业配体,其分子链上均具有羧基、醚键及未被取代的羟基,可以与金属进行络合反应,在纳米材料研究领域具有广泛的应用[7].例如Cu、Ag、In、Fe等过渡金属盐均可在室温下直接与CMC水溶液反应得到CMC/金属纳米复合物,其方法绿色环保,且复合物分解温度要高于纯CMC,热稳定性更好,同时CMC/Ag纳米复合物在更长的波长范围内观察到了荧光现象[8].Chang等[9]合成了具有超顺磁性的CMC/Fe3O4纳米复合材料.笔者所在研究团队也合成了具有荧光性能的CMC/稀土金属纳米复合物,并初步研究了CMC与稀土离子的反应[10- 12].
文中选用CMC和HPCMC作为配体,分别与稀土金属铕离子(Eu3+)、铽离子(Tb3+)反应合成发光纳米复合物,并对复合物的荧光性能、流变学性质及热性质进行研究,探索稀土发光材料在其他领域的潜在应用价值.
CMC(取代度DS=0.89,食品级),鹰特化工(石家庄)有限公司生产;HPCMC(取代度DS=0.91,取代度MS=0.15,食品级),湖州化工有限公司生产;Eu2O3(AR级)、 TbCl3·6H2O(AR级),阿拉丁化学试剂有限公司生产;NaOH(AR级),广州市东红化工厂生产;HCl(AR级)、乙醇(AR级),广州市化学试剂厂生产;KBr(光谱纯),天津市科密欧化学试剂有限公司生产.
形貌分析采用德国Carl Zeiss公司生产的EVO 18型扫描电子显微镜及能谱进行测定.元素化学状态采用英国Kratos公司生产的XSAM800型多功能X-射线光电子能谱仪进行测定,发射源采用Al靶(1 486.6 eV)X光枪,真空度2×10-7Pa,功率12 kV×15 mA.流变学性质分析采用德国Haake公司生产的RV-I型流变仪进行测定.荧光光谱采用美国JY公司生产的Fluorolog- 3型荧光光谱仪进行测定,样品研磨成粉放入石英片中.热稳定性采用德国Netzsch公司生产的STA 449C型同步热分析仪测定,实验条件为N2环境,设置加热速率为10 ℃/min,升温区间为30~700 ℃.
1.2.1 EuCl3溶液和CMC/Eu(Ⅲ)、HPCMC/Eu(Ⅲ)复合物的制备
参照文献[12]方法制备EuCl3溶液.在pH=7、60 ℃、CMC与Eu3+的质量比为15∶1的条件下反应35 min,制备CMC/Eu(Ⅲ)复合物,并命名为CE;在HPCMC与Eu3+的质量比为15∶1、pH=7、70 ℃的条件下反应15 min,制备HPCMC/Eu(Ⅲ)复合物,并命名为HE.
1.2.2 TbCl3溶液和CMC/Tb(Ⅲ)、HPCMC/Tb(Ⅲ)复合物的制备
参照文献[13]方法制备TbCl3溶液.在pH=7、70 ℃、CMC与Tb3+的质量比为1.65∶1的条件下反应35 min,制备CMC/Tb(Ⅲ)复合物,并命名为CT;在HPCMC与Tb3+的质量比为20∶1、pH=8、60 ℃的条件下反应60 min,制备HPCMC/Tb(Ⅲ)复合物,并命名为HT.
测试中使用的所有复合物溶液的质量分数均为2%.
产物的SEM- EDS形貌如图1所示.由图1可以看出,复合物粒子呈球形,均匀分布在基质上.利用软件Nano Measure1.2计算出复合物CE、CT、HE、HT的粒径分别为76、82、96、95 nm.EDS能谱显示这些复合物粒子均含有稀土金属Eu或Tb,由此可知,实验中合成的各复合物粒子均为纳米级的CMC/Eu(Ⅲ)、CMC/Tb(Ⅲ)、HPCMC/Eu(Ⅲ)、HPCMC/Tb(Ⅲ)粒子.
图1 所制备的纳米复合物的SEM-EDS图
图2 所制备的纳米复合物的XPS光谱图
图3所示为25 ℃时不同纳米复合物黏度随剪切速率的变化.可以看出,随着剪切速率的增大,复合物的黏度均降低,降低幅度也随着剪切速率增大而减少,呈现出典型的假塑性流体剪切变稀的特征.
图3 原料及纳米复合物黏度与剪切速率的关系
根据幂律方程[15]计算出的非牛顿性指数n和粘稠系数K见表1.其中零剪切黏度η0(单位Pa·s)由Cross模型[16](见式(1))外推得到:
1/η=1/η0+α/η0·γ2/3
(1)
式中:η为表观黏度;α为Cross参数,表示流体非牛顿流动的程度;γ为剪切速率.
表1 25 ℃条件下原料及纳米复合物的n、K、η0值
从表1中可以看出,纳米复合物溶液的非牛顿性指数n均小于1,故为非牛顿流体.黏稠系数K反映了体系内部结构相互作用力的强弱,可以看出配体溶液的K值要明显高于复合物溶液.
由于HPCMC的支链上也带有阴离子,产生的静电荷间的排斥作用使其侧链间的距离增大,因此HPCMC的自由体积和流动空间与CMC相比均增大,从而零剪切黏度减小.线形的CMC大分子在剪切流场中受剪切力作用时,分子链容易在顺应剪切力的方向上舒展,导致其黏度迅速降低[17],n值较HPCMC更小,即CMC溶液更加偏离牛顿流体.
高价的阳离子(Tb3+和Eu3+)与聚阴离子CMC及HPCMC反应后,减弱了分子基团间沿分子链的排斥作用,使分子链卷曲,产品的黏度明显下降,且下降程度与支链关系不大.
图4所示为不同温度下纳米复合物黏度与剪切速率的关系.可以发现:文中所合成的纳米复合物溶液的黏度对温度具有依赖性,溶液黏度随着温度的升高而降低.这是因为随着温度的升高,复合物中大分子单元运动能力增强,分子间的相互作用力减弱,使得溶液的流动性增强,黏度下降,且更加偏向非牛顿流体.
聚合物的黏流活化能Ea(单位为J/mol)是黏度对温度敏感程度的一个量度.Ea越大,则温度对聚合物黏度的影响越大.由Arrhenius方程[18]
lnη0=lnB-Ea/RT
(2)
式中,R为气体常数,B为指前因子(也称频率因子),以lnη0对温度的倒数作图,通过直线斜率求得CE、CT、HE、HT的Ea值分别为1.596 4、2.519 3、1.604 7、1.421 8 kJ/mol.由图4也可以看出:CT溶液的黏度对温度最敏感,随温度升高,其黏度迅速下降;而温度对HT溶液黏度的影响最小,随温度的升高,其黏度下降幅度最小.
纳米复合物溶液的储能模量和损耗模量随角频率的变化趋势如图5所示.可以看出,以HPCMC为配体的纳米复合物溶液其弹性特征明显高于以CMC为配体的纳米复合物溶液,但两者粘性相近.储能模量和损耗模量总体上呈现出随着角频率增大而升高的趋势,但是纳米复合物溶液普遍在角频率为20 rad/s左右出现拐点.CMC和HPCMC溶液的变化趋势更为线性,这是因为角频率增大代表剪切力作用时间变短且方向变快,同时也相当于缩短了应力的作用时间.剪切力作用变短变快使得分子来不及发生形变而趋于僵硬,因此储能模量变大,而应力作用时间的缩短使单位时间内的应变次数增加,从而增加了链段之间的摩擦次数,在单位时间内消耗的功增加,因此损耗模量增大.
图5 原料及纳米复合物的角频率与储能模量、损耗模量的关系
室温条件下纳米复合物CE、CT、HE、HT的UV-Vis谱如图6所示.可以看出,产物的UV-Vis谱都与其激发谱在300~350 nm内有重合,而且CMC/Eu(Ⅲ)和HPCMC/Eu(Ⅲ)纳米复合物的Eu3+的特征f→ f跃迁峰均在395 nm左右,这个激发峰是由O2-到Eu3+之间的电荷转移产生的,因此可以证明Eu—O健的存在.在CMC或HPCMC与Tb3+配位后也有Tb—O键存在.这些都表明CMC或HPCMC所吸收的光的能量通过“天线效应”[19],由Eu(Ⅲ)—O或Tb(Ⅲ)—O配位键敏化,有效地传递给了Eu3+和Tb3+,即能量是从CMC或HPCMC有效地传递给了Eu3+和Tb3+.
室温条件下纳米复合物CE、CT、HE、HT的激发光谱和发射光谱如图7所示.CE和HE的发射光谱表现为典型的Eu3+发射谱图,可在图谱中观察到4个Eu3+的特征发射峰,而其中峰值最强的615 nm处发射峰归属于Eu3+的5D0→7F2跃迁,该跃迁使得复合物能够发出高纯度的红光.CT和HT的发射光谱中存在4个Tb3+的特征发射峰,峰值最强的545 nm处发射峰归属于Tb3+的5D4-7F5跃迁,表明这些复合物能够发出高纯度的绿光.
纳米复合物CMC与CMC/Tb(Ⅲ)、CMC/Eu(Ⅲ)的非等温TG-DSC曲线如图8所示.CMC/Tb(Ⅲ)、CMC/Eu(Ⅲ)的失重过程与CMC类似,大体上可分为3个阶段.第1失重阶段在200℃以下,主要是物理吸附水和结晶水受热蒸发以及葡萄环的去氢作用,CMC、CT和CE对应的DSC曲线分别在101.1、93.6和90.9 ℃出现吸热峰,其中CE的峰较CMC的强,而CT的峰与CMC的相当.第2失重阶段在200~400 ℃之间,这一阶段的分解涉及到脱水、分子链重排、羧基和羰基基团的形成、CO2和CO的蒸发以及碳质焦油的形成.此失重过程为纳米复合物主要的裂解放热阶段,在DSC曲线中显示出比较短而宽的放热峰,分别位于293.6 ℃(CMC)、288.6 ℃(CT)、288.4 ℃(CE).第3失重阶段在335~561 ℃之间,此阶段形成金属氧化物.
图6 纳米复合物的UV-Vis谱图
图7 纳米复合物的激发光谱及发射光谱
如图9所示,纳米复合物HPCMC、HPCMC/Tb(Ⅲ)、HPCMC/Eu(Ⅲ)的失重过程大体上也可分为3个阶段.第1阶段失重温度范围为30~208 ℃,对应的DSC曲线分别在93.2 ℃(HPCMC)、 94.9 ℃(HT)、 92.3 ℃(HE)出现较强的吸热峰,其失重率分别为17.84%、18.40%、13.02%.这一阶段的温度区间较以CMC为配体的纳米复合物的大,表明HPCMC的侧链更易与水通过氢键结合.第2阶段失重温度范围为208~411 ℃,对应的DSC曲线分别在298.2 ℃(HPCMC)、296.9 ℃(HT)、299.8 ℃(HE)出现放热峰.此失重过程为纳米复合物主要的裂解放热阶段.HPCMC/Tb(Ⅲ)和HPCMC/Eu(Ⅲ)在第3阶段的失重温度范围为411~552 ℃,此阶段形成金属氧化物.
图8 CMC以及CMC/Eu(Ⅲ)、CMC/Tb(Ⅲ)纳米复合物的TG-DSC曲线
图9 HPCMC以及HPCMC/Eu(Ⅲ)、HPCMC/Tb(Ⅲ)纳米复合物的TG-DSC曲线
本研究中合成的纳米复合物CMC/Eu(Ⅲ)、CMC/Tb(Ⅲ)、HPCMC/Eu(Ⅲ)、 HPCMC/Tb(Ⅲ)具有以下性质:
(1)稀土金属与配体中的羧基、未反应的羟基和醚键中的氧存在离子键和共价键作用;
(2)纳米复合物溶液呈现典型的假塑性流体剪切变稀的特征,其黏度对温度具有依赖性,溶液的储能模量和损耗模量均随着角频率增大而增大;
(4)CMC和HPCMC作为主要的光能量吸收体,能够对Eu3+和Tb3+起到很好的敏化作用,产物发射出Eu3+和Tb3+特征红色荧光和绿色荧光;
(5)纳米复合物的热性质与配体相近.
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