张云超(中国船舶重工集团公司第七二六研究所上海201108)
某船用电子机柜热设计研究∗
张云超
(中国船舶重工集团公司第七二六研究所上海201108)
论文针对某船用电子设备的开式机柜进行散热设计,建立了该机柜的三维模型和自然散热情况下的热路图,并对该机柜的自然对流换热、辐射换热、传导散热和通风孔散热的功率进行了计算分析。然后对该机柜强迫风冷下的散热进行分析计算和实验验证,优化了该机柜的热设计。
开式机柜;自然散热;强迫风冷
Class Num ber TH12
随着温度的升高,失效率迅速增加。一般元器件的环境温度升高10℃,元器件的失效率会增加一个数量级[1]。
电子设备的热环境通常包括:环境温度和压力的极限值;环境温度和压力的变化率;太阳或周围物体的辐射热;可利用的热沉(又称热地);冷却剂的种类、温度等参数。所谓热沉,是指一个无限大的热容器,它的温度不随传递到它的热能大小而变化,它可能是大地、大气、大体积的水或宇宙,又称热地[2]。
自然冷却时,机箱散热主要包括空气自然对流换热、辐射换热、传导散热和通风孔散热。
某机柜外形尺寸为高度H为1.6m,宽度a为 0.6m,深度b为0.55m,热功率750W(电功率3kW,热效率按25%计算),以环境温度30℃,机柜壁温45℃设计环境下,设计自然冷却环境下通风孔的最小面积。
该电子机柜的三维模型如图1所示,该机柜顶部设计有通风孔,为开式机柜,其热路模型如图2所示。
2.1 空气自然对流换热
通过机柜外壁所传递的热量为
式中:h为对流换热系数(W/(m2×°C));A为散热面积(m2);D t为温度差(°C);k为导热系数(W/(m×°C));D为是特征尺寸(m);C,n为系数,取值如表1;Gr为葛拉晓夫数;Pr为普朗特数;β为体积膨胀系数;v为运动粘度;μ为粘度;Cp为比热。
表1 系数C,n取值表
侧壁的对流换热系数为
顶面的对流换热系数为
底面的对流换热系数为
机柜侧面的表面积为
机柜底面和底面的表面积为
综上,在自然对流换热状态下,机柜的对流换热总热量为
2.2 辐射换热
根据基尔霍夫定律,实际物体的辐射力与同温度下黑体的辐射力之比为黑度(也叫黑率),黑度的大小取决于物体的材料、温度及其表面状态(如粗糙度、氧化程度和涂覆情况等),得到机柜的辐射热量计算公式如式(3)
式中:ε为黑度;T为温度(K)。
该机柜的总面积为
根据机柜的表面涂层,黑度为0.8,机柜的辐射散热总热量为
2.3 传导散热
机柜的热量可以通过底部的8个M12不锈钢螺钉传导散热,其传热量可以通过式(4)计算:
式中:δ为厚度(m)。
该机柜传导散热量为
2.4 通风孔散热
机柜通过自然对流散热、辐射散热、底部的传导散热三种方式总散热为
式中:H为进出风口高度差(m);A为通风孔面积(m2);D t为进出风口的温差(°C)。
机柜顶部出风口与底部进风口高度差为1.5m,进出口空气温差10(°C),通风孔最小面积为
综上,进风口最小面积应大于0.09m2,顶部出风口应该比进风口略大一些。由理论计算可看出,自然散热条件要求的通风口面积略大,不利于进行整体的防护设计,需要考虑进行强迫风冷设计。
设计在机柜顶部安装风机,通过强迫风冷的方式进行散热计算。根据热平衡方程,可得到机柜所需的通风量为
式中:ρ为空气的密度;D t为冷却空气进出口温差(°C)。
D t的确定涉及一系列迭代计算,一般可取10°C左右。在精确计算时,要考虑到机柜四周对大气的辐射和自然对流换热所散去的热量,再求所需风量。
若不考虑机柜的辐射散热和自然散热的散热量,所需风量为
在选择风机时,还要考虑到风机的效率,这是由于气体流经风机的叶轮槽道、外壳时有阻力损失,以及机壳中气体的泄露造成的。
本试验所用W2E143-AA09-01型风机,其功率26W,最大风量0.11m3s,风机效率为75%。通过24小时整机试验,整体散热满足设计要求。
通过采用强迫风冷的方式,减少了通风口面积,再风机口安装过滤网和防护网,成本相对较低,且结构简单。
[1]邱成悌,赵惇殳,蒋全兴.电子设备结构设计原理[M].南京:东南大学出版社,2001.
[2]李逗,刘树斌,杨春雨.长寿命星载电子设备环境适应性设计与验证[J].电子质量,2014(8):75-83.
[3]唐远明,张安娜,赵威.高密度机柜散热策略分析与实现[J].电脑知识与技术,2009(5):4043-4051.
[4]徐勇田,钱吉裕,沈雯华.某雷达发射机机柜热设计与实现[J].电子机械工程,2010(6):14-16.
[5]丁东旭,郭新,魏纪君等.循环风冷却系统在舰载密闭式电子机柜中的应用与分析[J].发电与空调,2010(6):14-16.
[6]卢锡铭.电子设备热仿真及热测试技术研究[J].舰船电子对抗,2013(6):118-120.
[7]贲少愚.一种机载电子设备的热设计仿真与试验研究[J].现代雷达,2015(7):73-79.
[8]张万俊.电子设备热设计在仿真软件中的运用[J].舰船电子工程,2012(10):146-148.
[9]樊波,李玲.大功率电磁加热系统的散热设计[J].计算机仿真,2016(2):265-268.
[10]方益奇,孙玲玲.雷达电子机箱的热设计与仿真分析[J].机械设计与制造,2010(12):265-268.
Therm alResearch on M arine Electronic Equipm ent
ZHANG Yunchao
(No.726 Institute,CSIC,Shanghai 201108)
In this paper,the thermal design of a open cabinetofmarine electronic equipmemt is presented.The cabinetƳs 3D modeland thermal diagram ismade,and the heatpower of the natural convection,radiation,conduction and ventilation from air-in⁃take are calculated.Then heatpower of the forced air cooling isalso calculated and tested,the thermal design isoptimized.
open cabinet,natural convection,forced air cooling
TH12
10.3969/j.issn.1672-9730.2017.05.035
2016年11月7日,
2016年12月27日
张云超,男,工程师,研究方向:船舶电子设备结构设计。