电子材料

俄罗斯开发“永久性”石英材质信息载体

俄罗斯科学家正在开发一种“永久性”石英数据盘。该项目是在前景研究基金会与俄联邦教科部共同支持下，依托俄罗斯门捷列夫化工大学实施，目的是研发石英玻璃或其它硅氧化物玻璃材质纳米点阵上的光存储技术。

俄罗斯前景研究基金会的项目负责人称，这项研究将引起档案存储业革命，这种石英数据盘能够存储信息超过数百年甚至长达千年之久，而且可无限次地读取信息。其存放条件也没有特殊要求，既不需要对其定期重写、也无需人工干预。新型信息载体不但体积小、存储量大，而且对极端气候影响、强侵蚀性化学试剂、各类电离辐射、静电荷作用、高温甚至火灾等不利外部因素都具有极高的耐受性。

目前，俄科学家已研制出在连续旋转载体上实现数据多层写入和读取的设备，正在研制载体本身及其电子和光学元器件的材料。为保证数据操作和相当于现代光驱动器甚至更高水平的响应速度，研究人员正在开发专业化程序软件。

俄国内的档案专家正在期盼这种“永久性”石英数据盘的诞生。新载体能够长期存储信息和反复读取信息，未来就没有必要浪费大量纸质信息载体，从而节约数以亿计（卢布）的存档费用。（科技部）

美3D打印制备技术为三维电磁超材料研制奠定技术

美国杜克大学的研究人员利用一种与3D打印机兼容的导电材料，打印出有效的电磁超材料。该项技术可以为无线射频应用的快速设计和原型设计带来一场革命，比如无线网络、蓝牙、无线传感和通信设备。

杜克大学材料科学家和化学家在应用物理快报上发表的一篇新论文中，展示了一种利用普通3D打印机制备三维电磁超材料的方法。杜克大学电气和计算机工程学院Steve Cummer教授表示，人们可以想象、设计许多复杂的三维超材料结构，以证明它们是可行的。复杂设计的挑战便是制造过程。在普通的3D打印机上，任何人都可以在几小时内构建和测试一个潜在的原型，而且成本相对较低。

该团队非常擅长制造导电材料，他们看到了这一差距，并意识到有一个巨大的未开发的空间。研究人员开发出一种可3D打印的材料，导电性是目前市场上其他3D打印材料的100倍。这种材料目前正由Multi3D公司（由研发人员创建）冠以Electrifi品牌对外销售。尽管它的导电性与常规铜有一定差距，研究人员认为它的导电性足够开发3D打印电磁超材料。测试结果表明，3D打印出的超材料立方体与电磁波的作用比二维对应超材料好14倍。（中国航空工业发展研究中心）

西班牙和瑞士合作开发出新的分布式光纤传感器

西班牙阿尔卡拉大学和瑞士联邦理工学院合作开发出新的分布式光纤传感器，它可在20min内感知10km光纤中100万个感应点的应力变化和温度变化。与先前报道的具有100万个感应点的传感器相比，该传感器的检测速度快4.5倍。光纤的感应点越多，则监测整个建筑物需要的光纤数量越少，因而有希望降低成本。研究成果发表在《光学通讯》期刊。

由于分布式光纤传感器可用于恶劣环境和缺乏能源的地区，因而是监测基础设施的理想选择。例如，将一根光纤沿桥梁纵向放置，光纤传感器的任一感测点处的桥梁结构变化将引起光纤中光传输的变化，该变化是可检测到的。虽然分布式光纤传感器的应用越来越广泛，但它们目前主要用于检测油管泄漏，以及监测铁路沿线的滑坡。

目前，研究人员正努力探索缩短感应时间的方法，使传感器变得更快。此外，他们还想增加感应点的密度，使每厘米超过1个，有望使该技术扩展到全新的领域，如生物医学应用。（工业和信息化部电子第一研究所）

德国开发出高灵敏度铟镓砷微波功率放大器

未来，欧洲航天局将发射一系列新型气象卫星，更准确地測量重要的气象数据（如降雨量、水蒸气或者温度）。测量设备的核心是极灵敏的铟镓砷微波放大器，它由德国应用固态物理研究所开发，可以感知极微弱的环境信号，因而可更准确地预报天气。

能吸收微波辐射的小型高精度放大器也将随着卫星发射。每个物体表面都会发出辐射。研究人员将放大器校准为微波频率，其可提供关键气象信息。该放大器捕捉由水蒸气、雨、雾或冰晶发出的微波，尤其是卷云中的冰晶，它对气候和天气具有重要影响。由于微波辐射，研究人员也可以根据地面温度得出非常准确的结果。

德国应用固态物理研究所迈克尔·施勒希特韦格博士说：“电子易于穿过铟镓砷，即使驱动电子的电场非常小。”因此，非常微弱的微波信号可使晶体管中的电子运动起来，这使得晶体管非常灵敏。欧洲航天局项目经理说：“由于采用固态物理研究所开发的微波电路，气象运行卫星将能更准确地测量温度、水蒸气和降水类型。这增加了天气预报的可靠性。”

在气象运行卫星上，微波功率放大器可用于3种不同的测量设备中，它们分别测量降水、水蒸气、冰晶或者温度。因此，需要制备不同的传感器，并校正相应的微波频率。（工业和信息化部电子第一研究所）

斯坦福大学开发出可生物降解的柔性电子元器件

斯坦福大学化学工程与材料科学工程系鲍哲南教授及其团队试图模拟人类皮肤的功能，思考如何开发出未来电子设备。皮肤具有柔性、自我修复和生物降解功能，这对于电子产品是非常有吸引力的。鲍哲南说：“我们已经实现了柔性和自我修复功能，所以生物降解功能是我们想要解决的。”

研究团队开发出一种柔性电子器件，只要加入弱酸就可以降解。研究结果于5月1日发表在《美国科学院学报》。除了聚合物——基本上是柔性导电塑料——该团队开发出可降解电子电路和用于放置电子元件的生物降解衬底材料。该衬底支持电子元器件，可弯曲并塑造出粗糙和光滑表面。当不再需要电子器件时，可生物降解为无毒材料。

最终，该团队发现通过调整柔性材料的化学结构，使其在温和压力下分裂。因而，研究人员开发出一种可携带电信号且易于降解的材料。除了生物降解聚合物，该团队还开发出一种新型电子器件和衬底材料。

研究人员从纤维素中制备出衬底，其载有电子电路和聚合物。纤维素可以做成纸。该团队改变了纤维素纤维，因此“纸”是透明且柔韧的，同时仍然容易破裂。采用薄膜衬底制成的电子器件可用于可穿戴设备，甚至植入体内。（工业和信息化部电子第一研究所）

新型柔性传感器使折叠触摸屏成为可能

加拿大不列颠哥伦比亚大学开发出一种新型柔性传感器，可满足未来折叠装置对传感器的要求。这种传感器是在硅胶层之间夹上一种高导电凝胶，硅胶层可检测到不同类型的触摸，包括滑动和敲击，并且可以拉伸、折叠或弯曲。

据不列颠哥伦比亚大学研究人员介绍，目前传感器类型很多，包括感知压力的苹果手机3D touch，察觉手指悬停的三星AirView，也有可折叠、透明和拉伸的传感器，但他们的成果集多种传感器功能于一身，以凝胶和硅树脂为原材料，工艺简单、造价低廉且容易获得，易于规模化生产，每平方米成本仅数美元。其延展性强，适用于房间内壁的任何表面或可穿戴设备，亦可作为机器人的“皮肤”，使机器人检测到人类存在并且足够“柔软”，使人-机交互环境更加安全。

假设将平板电脑折叠成手机大小放进衣服口袋，或者使人造皮肤感知身体活动和生命体征，都可能通过他们这种新型、廉价传感器，理想就有望成为现实。（科技部）

韩国开发新一代快闪存储芯片

存储芯片行业在平面上增加存储数据的存储单元上存在着局限性，人们一直通过纵向堆积的3D技术来扩展容量。例如，韩国SK海力士（Hynix）公司的存储单元最高值为48层。该公司最近公布他們的技术可以将存储单元提升至72层。通过这一技术，该公司成功开发出72层256Gb容量的闪存存储芯片。

此前，三星电子于2016年年底开始了第4代产品，即堆积64层存储单元，批量生产了256Gb的快闪内存芯片，而此次SK海力士公司的72层叠层生产是世界首创。SK海力士对外公布称，可以最大限度地灵活使用现有的批量生产设备，比起现在正在生产的48层产品，其生产性能高出30%。此外，芯片内部适用高速电路设计，速度提高2倍，阅读和书写性能也提高了20%左右。

得益于人工智能、大数据、云存储等，人们对3D快闪的需求正大大增加。市场调查机构Gartner预测，今年全球快闪芯片市场规模为465亿美元，2021年将达到565亿美元。（科技部）

稀土元素制成单原子硬盘，或将存储密度提高1 000倍

洛桑苏黎世联邦理工学院的物理学家Fabian Natterer和他的研究团队今年在《自然》上发表论文，表示用钬单原子磁子制作出原子硬盘。这个原子硬盘包含2个钬单原子磁子，只能存储2字节的数据。Natterer认为，这种硬盘规模扩大后能把硬盘的存储密度提高1 000倍。

Natterer和他的团队用的是稀土元素钬（Ho，67号元素）。他们将钬原子放在氧化镁板上，置于低于5开尔文温度的环境下。研究人员选择钬原子作为单原子存储材料的原因是，钬原子有很多未配对电子，这些未配对电子在低温下能产生很强的磁场。同时，由于这些电子分布在靠近原子中心的轨道上，受到外界环境的干扰很小。这些特点让钬原子能产生很强并且稳定的磁场。但正是因为这些电子位于内层，观察确定它们的磁场极性反而变得十分困难。直到现在，还有很多物理学家怀疑能否真正确定钬原子的磁场极性。

从目前来看，物理学家对研究单原子磁子还是劲头十足的。Natter现在计划观察一个三原子迷你磁子系统，其中它们的磁场是竞争关系，因此它们的磁极会持续翻转。“你可以把这些单原子磁子看做乐高积木，把它们放在一起就能形成磁性结构。”Natterer说。（中国稀土行业协会）

TI推出单芯片毫米波传感器组合：瞄准汽车雷达等应用

德州仪器（TI）近日宣布推出全新毫米波单芯片传感器产品组合，横跨具有完整端到端开发平台的76～81GHz传感器的2大产品系列。德州仪器指出，2款AWR1x和IWR1x传感器产品组合提供比目前市场上毫米波解决方案高3倍的感测精度，样片现已供货。

德州仪器表示，这2款传感器具备高度集成、产品系列全面、高度智能化、环境灵活性等特点，利用TI全新的毫米波软件开发套件（SDK）包括示例算法和软件库，通过不到20个的简单应用编程接口（API）简化RF设计，通过利用TI的mmWaveSDK平台，工程师可以在不到30min内开始他们的应用设计工作。

据悉，此次推出的新品瞄准汽车、工厂和楼宇自动化、以及医疗市场在内的广泛应用。例如在汽车领域，通常开发人员在车辆中创建美国汽车工程师学会（SAE）国际2级及以上功能时会遇到阻碍，主要来自传感器尺寸和为特定组件供电。通过内置的质量标准、在小外形尺寸和低功率封装中所达到的前所未有的精确度，TI的AWR1x毫米波产品组合让开发人员能够满足这些要求，同时实现低成本。

设计人员不但可以提高高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自主驾驶的安全特性，包括可实现汽车安全完整性等级（ASIL-B）的ISO26262，而且提供了自动泊车辅助、行人探测，以及承载率和驾驶员监控等全新特性。（中国半导体行业协会）

富士康拟于武汉建设创新研发中心

富士康将邀请技术合作伙伴及当地基金在光谷建设创新研发中心，首期计划投入50亿元。此外，武汉富士康还将投资建设汤逊湖创新研发中心，助力企业从代工制造到智能制造的转型。

据了解，研发中心将以工业互联网为主轴进行规划。其中包括涵盖物联网、机器人、大数据的工业物联网创新平台，该平台将辐射华中地区，为其他企业提供科技服务和制造智能化的辅导。另外将研发创新产品，从大屏技术出发，进行数据分享、智能办公、智能教学等智能产品的研发。未来，富士康研发平台也将对外开放，为3C产业上下游企业提供设计、验证、制造等服务。（武汉晚报）

ARM开发大脑芯片可帮助脑损伤患者恢复活动

近日，芯片巨头ARM开发出一种大脑芯片，该新型芯片可被植入到人的头骨中。该芯片的设计目的是为了帮助脑部和脊椎损伤的病人，其不仅可“刺激”人们执行任务，还能够接受感官反馈的信息。不过这个产品仍处于初级阶段，需要等待一些时日才能看到这种芯片的实际应用效果。

这种芯片的设计目的是为了帮助脑部或脊椎损伤的病人。它可以被植入人的头骨内。它不仅可以让人们执行各种任务，而且还能够接受感官反馈信息。

第一阶段就是设计“芯片系统”，帮助将大脑的信号传递给骨髓中植入的刺激物，从而让那些患有脊椎或神经疾病的人恢复控制他们的身体活动。最近这个研究团队，包括位于俄亥俄州克里夫兰的凯斯西储大学的研究人员，率先在一个全瘫患者身上进行了试验，并帮助患者恢复了由大脑控制的手和手臂运动。（中国半导体行业协会）

清华大学团队基于新型忆阻器阵列的类脑计算取得重大突破

5月12日，清华大学微电子所钱鹤、吴华强课题组在《自然通讯》在线发表了题为“运用电子突触进行人脸分类”的研究成果，将氧化物忆阻器的集成规模提高了一个数量级，首次实现了基于1024个氧化物忆阻器阵列的类脑计算。该成果在最基本的单个忆阻器上实现了存储和计算的融合，采用完全不同于传统“冯·诺依曼架构”的体系，可以使芯片功耗降低到原1‰以下。

钱鹤、吴华强课题组的研究基于电子突触阵列搭建了神经网络硬件系统的原型，并提出了与新型硬件架构相匹配的操作方式，用来实现在线学习，以满足不同应用场景的需求。论文采用耶鲁大学人脸图片库实验验证了系统人脸识别功能。实验表明，该原型系统达到了与现有CPU接近的识别率和泛化能力，相较于现有的基于“冯·诺依曼架构”的Intel至强Phi处理器，该原型系统具有1 000倍以上的能耗优势。（清华大学）

联发科推出智能语音助手单芯片MT8516

日前，聯发科技在2017谷歌I/O开发者大会期间，推出面向智能语音助手设备和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手及谷歌旗下的物联网平台AndroidThings的预先认证系统化模块（SystemonModules），可确保智能语音控制设备与物联网设备之间的无缝互动，为消费者带来更为多元且丰富的人工智能家居体验。

此外，该芯片还提供多种存储规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L和DDR4，满足各种各样的平台需求。采用MT8516的谷歌智能语音助手设备计划将于2017年第4季度上市。（中国半导体行业协会）

重庆万国半导体12寸芯片封测生产线下半年竣工

5月19日，重庆市两江新区水土高新园传来消息称，全球技术领先的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工，12寸芯片制造及封装测试生产线，力争2018年上半年投产。

项目一期将实现芯片制造2万片、封装测试500KK（约5亿颗）的月产能。二期建成后产能将达到芯片制造5万片、封装测试1 250KK（约12.5亿颗）的月产能。

重庆万国公关部经理戚远林介绍，不要小瞧这12寸的小零件，手机的充电接口、汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电等领域都离不开它。重庆万国半导体投产后，更多“重庆造”将实现本地化配置，成本将大幅下降。（重庆商报）

安徽省设立300亿元集成电路产业投资基金

总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金于近日正式设立，将为安徽省集成电路产业的发展提供充足的资金支持。

该基金由国家集成电路产业投资基金、中国科学院微电子所、安徽省投资集团、合肥产投集团等共同发起设立，将围绕安徽省集成电路产业的发展，采用参股设立子基金、股权投资、产业并购等方式重点投资集成电路晶圆制造、设计、封测、装备材料等全产业领域。300亿元将分期设立，首期100亿元。

合肥产投集团相关负责人表示，合肥市作为安徽省集成电路产业的先发地区和集聚区，经过3年的发展，现已形成涵盖制造、设计等的全产业链格局，成为全国集成电路产业发展最快的城市之一。

据悉，2016年9月发布的《安徽省战略性新兴产业“十三五”发展规划》中提出，安徽省计划到2020年，建设3条12英寸晶圆生产线和3条以上8英寸特色晶圆生产线，综合产能超20万片/月，产值达到500亿元。（新华社）