胡雄伟
摘 要:通过对IGBT模块的主要特性和应用关键点进行分析,进行进口和国产IGBT模块的单体测试及在UPS中应用情况测试的对比,在UPS上进行小批量可靠性验证,最终实现国产IGBT在UPS的产业化应用。
关键词:绝缘栅双极型晶体管;驱动电路;可靠性
中图分类号:TN91 文献标识码:A
0.引言
IGBT是一种MOSFET与双极晶体管复合的器件,它不仅具有MOSFET易于驱动,控制简单、开关频率高等优点,又具有功率晶体管的导通电压低、通态电流大、损耗小等显著优点。IGBT应用领域广泛,堪称现代功率变流装置的“心脏”和绿色高端产业的“核心”。从传统的电力、机械、矿冶,到轨道交通、航空航天、新能源装备以及特种设备等战略性新兴产业,都有它的身影。因此,从国家安全长远考虑,IGBT不能完全依赖进口。
1. IGBT应用需要分析的主要特性
1.1 VCE-IC特性
VCE-IC特性(一般称为输出特性)的VGE依存性。因为该特性表示IGBT在导通状态下集电极-发射极电压(VCE)和集电极电流(IC)的关系,所以形成了在导通状态下IGBT中发生的损耗。然而,虽然VCE越低,产生的损耗就越小,但是由于该特性会随着结温(Tj)和VGE的变化而变化;一般情况下,推荐在VGE=15V时,UPS的最大输出电流小于等于元件的标称额定电流值的情况下使用。
1.2 开关特性
开关特性大致可分为开关时间和开关损耗两方面。
开关时间随着集电极电流(Ic)、结温(Tj)、门极电阻(Rg)的变化而变化,在UPS应用时要充分考虑。开关损耗(Eon、Eoff、Err)是在IGBT开关时(开通、关断时)发生的。此特性随结温(Tj)、驱动电阻(Rg)的变化而变化。其中特别是Rg的选定非常重要,若过大不仅会使开关损耗变大,更容易引起前述的由于死区时间不足而产生的桥臂直通短路现象。
1.3 结电容与驱动信号特性
门极充电电荷(Qg)的特性表示了集电极-发射极间的电压(VCE)和门极-发射极间的电压(VGE)相对于门极充电电荷(Qg)的变化。
2.国外和国产IGBT在UPS的应用情况对比
2.1 UPS常用拓扑结构(图1)
2.2 效率对比测试
依据YD/T 1095-2008《通信用不间断电源(UPS)》标准,UPS整机效率与IGBT的性能有关;把各品牌IGBT分别装进UPS通电带载运行,按标准要求分别进行市电输入电压AC Line高中低的效率测试。实验表明:在同样的驱动电路中,使用国产的IGBT效率会稍微高0.02%~0.34%。
2.3 反峰对比测试
把各品牌IGBT分别装进UPS通电带载运行,用示波器测量IGBT的反峰电压Vce,以判断反峰是否超过IGBT的安全工作电压600VDC;
测试条件:UPS接阻性AC Load 100%运行,AC Line输入电压Vin=230Vac条件下;
通过测试对比,IGBT的反峰电压Vce为393~414VDC,均不超过IGBT的安全工作电压600VDC,满足UPS的应用要求,如图2所示。
2.4 温升对比测试
投产一批UPS,使用国产IGBT进行高温长时间老化验证;事先在IGBT安装的散热器位置、散热器上的温度传感器(即温控器),以及UPS机器内部环境温度放置温度探头,进行温度记录监控,如表1所示。
从温度记录数据上可以看出,等到机器溫升稳定时,散热器的温度约为53℃~54℃;折算到IGBT结温,没有超过结温125℃,结温余量足够安全长期可靠运行。
2.5 可靠性验证
依据国标GB 5080.7-86截尾序贯试验方法,产品寿命试验必须达到8000小时的要求。通过小批量使用国产IGBT100只,共投产25台6kVA UPS,在环境温度高温40度、UPS接容性6000VA负载下连续工作运行,进行可靠性验证,累计寿命试验时间10800小时;符合可靠性验证标准的要求。
结论
文章通过对IGBT的VCE-IC特性,开关特性,…等技术特性的分析,对进口和国产IGBT的单体测试和UPS整机应用测试的数据对比,以及小批量投产UPS使用国产IGBT可靠性验证,(相应的文字使文章所提及的IGBT两个关键技术对实际应用的具有一定效果(可以适当升华);从而证明你提及的两个相关技术的重要性)这些使用国产IGBT的UPS,经过2~3年的市场应用跟踪,根据市场故障数据统计分析,市场失效率为0.1%,与国外品牌的0.09%接近。已可以证明国产IGBT可以替代国外IGBT;证明前期的特性分析和可靠性验证到位的情况下,国产IGBT能完全替代进口品牌,可以作为今后批量使用提供重要的工程应用经验。
批量使用国产IGBT时,需要注意国内厂家的晶圆大小、耐冲击能力和漏电流参数批量一致性管控。
参考文献
[1]潘江洪,苏建徽,杜雪芳.IGBT高压大功率驱动和保护电路的应用研究[J].电源技术应用,2005(11):51-54.
[2]米伟,闫英敏.功率IGBT模块可靠性研究[J]. 电子器件. 2015(01) :27-31.