一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法
2016-12-15 11:42:26
表面工程与再制造 2016年5期
一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法
申请公布号：CN106011848A
申请公布日：2016.10.12
申请号：2016105894300
申请日：2016.07.26
申请人：山西玉华再制造科技有限公司
发明人：段虎明
该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面；步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层；步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。
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