公司与新品介绍



公司与新品介绍

沈阳芯源批量销售到台湾国际一线大厂的设备全部验收

截至2016年6月30日，沈阳芯源微电子设备有限公司批量销售到台湾国际一线大厂的300 mm （12英寸）黄光设备已全部验收。

2015年Q4，沈阳芯源通过了台湾大客户的严苛评估，一次性拿到超过20台的300 mm黄光设备批量订单，2016年1-4月，芯源按客户进度要求分批出货到客户台湾现场，分批安装调试。现设备陆续验收后已全部转入批量生产。

芯源设备在与国际大公司的激烈竞争中，拿到国际一线大厂的批量订单并按期交付、全部顺利验收，是国产IC装备的一大突破。通过台湾大客户的考验和提升，沈阳芯源的批量生产能力、供应链建设、工艺应用、质量控制、批量设备一致性、稳定性和售后服务响应能力都得到了极大提升。

沈阳芯源本次提供的批量设备是双机械手4腔堆叠式结构，占地小、产能高，能适应多种光刻胶的涂覆、烘焙和显影。设备用于Fan Out晶圆级封装工艺生产线。

应用材料公司选择性材料技术带来蚀刻工艺新突破

应用材料公司近期取得了蚀刻技术的新突破，推出业内首款极致选择性蚀刻工具Applied ProducerSelectraTM系统，通过引入全新的材料工程能力，助力3D逻辑芯片和存储芯片的尺寸持续缩小。

“生产先进芯片的一个重要壁垒是在一个多层结构芯片中有选择性地清除某一特定材料，而不破坏其他材料。”应用材料公司副总裁兼选择性清除产品业务部总经理Shankar Venkataraman博士表示，“Selectra系统是我们在蚀刻领域中的又一大创新，丰富了我们的差异化产品线，通过实现极致选择性清除工艺，推动了摩尔定律发展，创造了新的市场机遇。”

随着先进微型芯片的结构日益复杂，其深而窄的沟槽为芯片制造带来了全新的挑战，例如湿性化学成分无法穿透微小结构，或是无法在不损伤芯片的前提下清除不需要的物质。Selectra系统的革命性工艺可进入极狭小的空间，从而实现前所未有的选择性材料清除和原子级的蚀刻精准性，适用于各类电介质、金属和半导体薄膜。其广泛的工艺范围以及精确控制无残留物和无损伤材料清除的能力，显著扩大了蚀刻技术的应用范围，可用于图案化、逻辑、代工、3D NAND及DRAM等关键蚀刻应用。凭借Selectra系统的丰富功能，芯片制造商能够生产出先进的3D设备，并探索新的芯片结构、材料和集成技术。

Selectra系统目前已在代工、逻辑和存储芯片等领域实现量产，随着客户开始生产设计更为先进的芯片，未来其需求有望进一步增长。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在原子级层面的材料改性技术以及将新技术应用于规模生产的能力，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新必能驱动先进科技成就未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。

“SemI40”项目依托“学习型工厂”强化欧洲经济

由英飞凌奥地利工厂负责的研究项目SemI40（“功率半导体和电子制造4.0”）于近日启动。在该项目中，来自5个国家的37家合作伙伴将合作开展研究，进一步发展自动化工厂。其共同目标为迈入工业4.0应用发展的新阶段。该研究项目的预算高达6 200万欧元，是欧洲最大的工业4.0项目之一。

英飞凌奥地利工厂首席执行官Sabine Herlitschka表示：“该项目将为改善欧洲的生产和保障就业岗位做出巨大贡献，从而有助于增强欧盟各国的企业地位和技术优势。通过这项跨国合作计划，所有合作伙伴都将获利，并带来诸多竞争优势。”身为奥地利工业4.0发展的先驱，英飞凌科技股份公司将为该项目贡献大量专业知识。位于奥地利菲拉赫的“工业4.0实验室”（Pilot Room Industry 4.0）可为在实际生产中尝试全新制造工艺提供理想的环境。

重点关注"欧洲制造"的两个方面

SemI40在未来3年将专注于“智能制造”和“网络物理生产系统”，其中，数据资料的通讯安全在工厂内外都发挥着关键作用。在这方面，该项目的目标是开发相关工艺流程，确保全球联网系统之间的安全通信。这些系统的特性各不相同，譬如，在使用年限、操作系统或接口等方面。安全通信系统能够尽早查明恶意软件造成的风险，所以能大幅降低它们对生产的潜在影响。

另一个重点在于开发动态模拟系统。这样就能更精确和高效地规划生产，同时使质量、产能利用率和生产周期得以提高或改进。

生产过程中的决策往往是基于固定模式的例行决定。将来的系统能够更好地自行做出这些决策——自动完成并达到恒定的质量水平。这样，操作人员就不需要费时执行这些例行工作，而是有更多时间完成复杂的任务。工厂不仅要随时自学，而且需要具备很强的适应能力——它要能对供应链各个环节的各种变化更快做出调整，生产工艺必须能够更灵活地适应配置、物流或客户订单等方面的变化。总的来说，此举将能节省能源和提高资源利用效率。

对未来工作的社会影响

SemI4.0还将研究工业4.0对未来工作的社会影响：从长远来看，工业4.0将改变员工的工作职能和资质要求。现在就需要考虑工业4.0对未来工作岗位的要求。这意味着系统工作任务越来越重，并且更加需要可体现生产工艺变化的培训和资质认定措施。随着工业4.0的进一步发展，SemI40将有助于在项目合作伙伴的公司中确保超过2万个工作岗位。项目合作伙伴在全球各地总共拥有大约30万名员工。

高层代表亮相项目启动活动

为充分体现SemI40的重要意义，项目合作伙伴高层参加了在英飞凌菲拉赫工厂举办的项目启动活动。资助和政策制定机构的代表有Willy VanPuymbroeck、BertDeColvenaer、Michael Wiesmüller和Gaby Schaunig。Van Puymbroeck是欧盟委员会CONNECT总司的部门负责人，Bert De Colvenaer是 ECSEL联合企业的执行总监，Michael Wiesmüller是奥地利交通创新技术部（BMVIT）信息与工业技术和太空旅行事务负责人，Gaby Schaunig是克恩顿州副州长。

作为一个公私合作研究项目，SemI4.0将有助于增强欧洲电子行业的国际竞争力。SemI4.0获得了来自企业、参与国家政府和ECSEL（欧洲电子元器件与系统领先计划）联合企业的投资。除来自企业的投资外，SemI40计划的资助者还包括奥地利（BMVIT）、德国、法国、意大利和葡萄牙与ECSEL联合企业。

英飞凌负责的又一个欧洲研究项目

由英飞凌科技德累斯顿工厂负责的又一个欧洲研究项目“IoSense”（“传感器联网”的缩写）于2016年5月启动。其重点是物联网的传感器和传感器系统。参与研究的企业是工业4.0解决方案的提供商。英飞凌正在通过面向用户的项目SemI40和面向提供商的项目IoSense解决工业4.0面临的主要问题。通过发起这些创新项目，英飞凌表明了其发展欧洲半导体制造行业的决心及其在欧洲半导体行业的领导地位。

SemI40结合来自5个国家的37家合作伙伴的优势

奥地利：奥地利技术研究所有限公司（Austrian Institute of Technology GmbH），奥地利科技与系统技术股份公司、AVL李斯特有限公司、布尔根兰州高等专科学校有限公司（Fachhochschule Burgenland GmbH）、弗劳恩霍夫奥地利研究股份有限公司（Fraunhofer Austria Research GmbH）、英飞凌科技股份公司奥地利工厂（项目管理）、英飞凌科技IT服务股份公司、KAI Kompetenzzentrum Automobil-undIndustrieelektronikGmbH、Know Center、虚拟汽车研究中心（Virtual Vehi-cle Research Center）、Forschungsgesellschaft mbH、Materials Center Leo-ben Forschung GmbH、Plansee SE、维也纳工业大学、克拉根福大学；

德国：ELMOS半导体公司、米特韦达应用科学大学、弗劳恩霍夫应用研究促进协会、英飞凌科技股份公司、英飞凌科技德累斯顿有限公司、马格德堡自动化与通信研究中心、Metralabs GmbH Neue Technologies und Systema、PLASMETREX有限公司、Roth&Rau-Ortner有限公司、罗伯特o博世有限公司、席勒自动化技术有限公司、赛米控电子有限公司、Systementwicklung Dipl.-Inf.Manfred Austen GmbH、德累斯顿科技大学、znt-Zentren für Neue Technologien GmbH；

法国：Ion Beam Services；

意大利：L.P.E.SPA、米兰理工大学、帕维亚大学；

葡萄牙：Critical Manufacturing SA、Instituto de Telecomunicações-Pólo de Aveiro、Nanium S.A.、阿威罗大学。

英飞凌在中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

是时候为5G“竞赛”设定一个新标准了MVG应用技术总监Nicolas Gross

天线设计和测量是挑战的核心

在这个移动设备数量比人类数量还要多的世界里，人们很容易忘记：15年前我们的生活中还没有智能手机。从1G到4G，每一代移动网络都为我们带来了更快的通信速度和更多新的应用，广泛影响了人们的个人和职业生活。如今，整个行业都为有望在2017到2020年到来的5G而躁动。5G引领的新一代网络速度高达10 Gbit/s，超低延迟约1 ms（比4G快50倍），给我们的工作和生活带来了无限可能，智慧城市、无人驾驶、关键医疗、“物联网”的革命都指日可待。

毋庸置疑，正在全球上演的科技竞赛有如奥林匹克竞赛一样激烈，大家都希望在各自的领域夺冠，成为全球的标杆。通信行业未来发展所面临的挑战是多方面的，主要围绕无线射频频谱、天线的设计与测量。

5G“竞赛”之挑战

5G将激起一场激烈的无线电频谱的协调之战

首先，数据是通过无线电波传送的。无线电波拥有不同频率的波段，每个波段对应不同的通讯方式：航空和航海导航信号，电视广播，移动数据，军事应用等。随着新协议的开发，他们可利用的剩余射频（RF）是有限的。无论是寻找新的通信空间，还是与现有应用空间的协调，都需要复杂的沟通和协调。

其次，诸如无人驾驶运输或远程手术等新的应用，不允许出现数据连接中断的突发状况。只有当传输容量没有限制的情况下，5G才能提供不间断的用户体验。目前，有几个网络已经能够提供终端用户的无线设备连接：蜂窝技术、Wi-Fi、毫米波、M 2 M（设备对设备）。5G会通过整合不同协议的协调和分散的频段，从而为终端用户理想的无缝连接。

5G旨在适应数据吞吐量的增加，许多技术正处于评估阶段。而且，类似协议的协调，5G网络将不会基于一种单一的技术，而是多种技术的结合。这些技术即使现在不能在一起运用，将来也必然通过最佳的方式共同工作，这样才能支持即将到来的、激动人心的一系列应用。

毫米波技术和大规模MIMO就是这样的两种技术。毫米波使高速、大容量的数据传输成为可能，但是只能用于短距离、点对点和视角线的连接，“大规模MIMO”（多接收多发射）则是理想的有效替代。大规模MIMO是指一种基站采用多个天线，形成指向每个设备的区域性波束，这样可以显著提高容量和流量的密度。这种大规模MIMO基本的物理学原理已经被证实，并且实验系统正在配置中。

测量行业经受的考验

5G对于接收电波的技术组合要求，恰是天线测量行业面临的考验。行业创新必须紧跟市场需求，提供灵活的解决方案，测量多种亟待评估的新设备。在测试每一项新的应用技术之际，也要对各种技术、网络元素和协议的组合等进行测试，以确保正确的互操作性。

在众多正在发展的技术中，毫米波和大规模MIMO技术都带来了挑战。对于那些想要从高速、大容量毫米波谱中获益的人来说，非常需要整个系统能够提供毫米波频段的测量。目前，只有一小部分系统可以提供。由于大多数可用射频频谱的带宽是在更高的频段（高达100 MHz），挑战的关键也在于设计合适的天线，一旦攻克这两方面的挑战，他们在5G的“竞赛”中将获得乐观的进展。

MIMO系统的工作原理是基于响应射频信道特性的基带算法。由于基带被发射器和接收器共同分享，而发射器和接收器很可能来自不同的供应商（基础设施供应商和设备供应商），那么该算法所需参数的全部详细列表必须在技术标准文件中指定。对于大规模MIMO，这可能是一个非常复杂和详细的规范，从而确保全面的互通性。

另一个与此领域相关的挑战是“无连接器装置”，大规模MIMO的大型天线数组需要设计紧凑，因此成本和高效部署成为关键。这意味着不太可能有射频连接器或者连接测试设备的测试端口的空间。毫米波天线的小型化已经导致了这一困境。预计逻辑上下一步就是“空中接口”（OTA）测试。

总体而言，射频设备测试的未来充满挑战，会要求非常精密的仪器和灵活的测试解决方案，以解决毫米波收发器和（或）为大规模MIMO提供更好的智能信息。更复杂，甚至可以调节到各种频段的暗室也会有更多需求。除此之外，使用衰落模拟器的多径衰落信道，以及这种设备所需的技术要求和能力，将变得更加重要。

最后，我们必须要面对时间压力。这个复杂的测试需要在最短的时间内完成，因为这是一场比赛。

5G发展的奥林匹克竞赛

世界体育竞赛是先进技术实际部署和大规模试验的主要驱动力。

2018年，韩国冬季奥运会和莫斯科世界杯都将成为5G试验应用的绝佳机会。

2020年，日本夏季奥运会，将成为5G现场演示的起点，也将成为商业应用的基础。

目前，究竟哪个国家、哪个公司或者哪个企业联盟会在这场5G竞赛中获胜，还难以明确，不过可以确定的是，赢家不仅仅依靠创新的速度，还要在随之而来的设备测试能力上胜出。整个行业都面临着复杂而艰难的挑战，我深信：第一个通过测试的商家将会引领市场的发展，并且为后来者设定行业标准。

关于法国MVG：

法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国，随着业务扩展，MVG集团于2008年正式成立，旗下包括SATIMO，ORBIT/FR, AEMI和Rainford四家公司四大工业企业。集团在全球拥有七个研发生产基地：设在中东地区的工厂专业生产定位系统，在欧洲的五个工厂分别负责天线，探测阵列，暗室及测试测量系统的生产，而在美国的工厂专业负责生产吸波材料。MVG集团2004年进入中国，为支持中国本地市场的发展，集团在香港设有两家子公司，分别为：Microwave Vision AMS以及 Microwave Vision EMC。集团专业的项目和技术团队遍布中国北京、上海、广州、深圳和西安各地，为中国客户提供一体化的项目设计、实施和管理服务。

法国MVG集团致力支持国防，国土安全，航空航天，卫星，无线电信，汽车工业，大学研发，射频安全和材料测量等行业。MVG一直以客户利益最大化为努力的方向，致力满足客户的需求。更多信息，请浏览官方网站：www.mvg-world.com。

NEPCON West China蓉城盛大启幕亮点纷呈引领西部产业发展

对于电子制造领域的爱好者和行业人士来说，两年一度属于他们的盛大节日才刚刚开始。倍受业内人士期待的第四届成都国际电子生产设备及技术展览会（NEPCON West China 2016），正式登陆成都世纪城新国际会展中心并拉开帷幕。本次展会以“汇聚全球领先技术，振兴西部电子产业”为主题，主办方致力于为西部乃至全国的电子制造产商和观众搭建一个产业链上下游交流的平台，促进国内外企业间的深度交流与合作。

升级展会规模，吸引观众回归

据介绍，作为西部地区规模大，影响力深远的电子制造行业盛会，历届NEPCON West China都会成为引领中国西部电子生产设备和电子制造行业的风向标，也是长期展示西部电子产业丰硕成果的重要窗口。当前以四川为首的大西部地区，“智能制造”和“互联网+”政策影响下正在实施产业格局的重大调整，新的生产方式、商业模式和经济增长点遍地开花，更需要专业的NEPCON West China将其完美展示，行业人士和专业观众只有通过参加展会交流平台，才能更深入的了解西部、关注西部电子制造产业发展，从而带动整个西部地区电子信息产业的换代升级。

今年的NEPCON West China成都展会，共有来自10多个国家的140多个行业知名品牌参与其中，数千种电子制造领域的新技术、新产品和新方案完美呈现给观众。展会3天预计将吸引7 000名来自电子制造行业的专业观众。

在主办方精心筹备的几个大展区中，体现智慧工厂概念的多家生产线成为高端客户集中采购的主要目标。当前，从数字娱乐到数字家庭，从数字医疗到数字教育，从智慧交通到智慧城市，众创产业汇集了电子产业的最新发展成果，代表国内智能化最高水准的智慧家族孕育了大量创业机会，成为行业公认的采购热点。另一条生产线中国制造-SMT生产线展示区也吸引了大量观众驻足参观，自SMT技术传入中国后，国内表面贴装技术有了长足的发展，一大批内地知名企业已迅速成长起来，具备了和国外顶尖厂商一较高下的资本，中国制造唱响NEPCON West China 2016展会，无论品质和规模都让人感到振奋和惊喜。

知名展商汇聚，助力产业升级

一届成功的电子产业盛会，离不开背后众多知名厂商的强力支撑。本届NEPCON West China 2016依旧落户成都，并聚齐了业内颇具影响力的知名电子制造设备厂商、方案商、集成商。展会第一天，来自表面贴装领域的WKK（YAMAHA）、ASM、DEK、Fuji；焊接与点胶喷涂领域的BTU、KURTZ ERSA；电子制造自动化方面的速美达（YAMAHA机器人）、优傲机器人；测试测量领域的善思、神州视觉、振华兴以及清洗设备Kyzen、泰拓、凯尔迪等国内外展商，均派出最强阵容参展。展品范围从PCB原材料到精密仪器仪表，从SMT贴装设备到工业自动化方案，其品质和规模让现场观众赞不绝口。

作为国际知名表面贴装设备生产商，富士机械制造株式会社携旗下多款高品质生产线参加了NEPCON West China展会。展台前，客服代表详细向观众介绍了FUJI昆山生产的高精度锡膏印刷机GPX-C。该机型延续了日本生产的良好品质，实现了对产品的高精度印刷，同时通过减少锡膏浪费、节省清洁纸和清洗剂等手段，整体减低了机器成本和使用成本，是一款真正实现了高品质和高性价比的锡膏印刷设备。

FUJI的另一款明星产品当属一台宽度为 1 280 mm、纵深长度为2 346 mm的紧凑型贴片机——AIMEXIIIc。它具备同行业顶级水准的最大130个元件的搭载种数，能够灵活对应元件种类和数量的变化；通过使用Dyna工作头（DX），一台机器就能对应从0402到74 mm×74 mm的元件；同时，该机型智能化程度很高，用户可以在机器上编辑生产程序，以快速对应新产品的投产和对错误的处理，自如对应多品种生产。

另一个倍受关注的日本企业YAMAHA，派出了国内知名代理商WKK王氏港建科技设备公司前来参展。本届展会，WKK为观众呈现了多款高性价比展品，其中YAMAHA小型超高速模块式贴片机YSM20最引人关注。该贴片机拥有双工作头，速度突破每小时9万点（IPC9850），制造精度为0.035 mm，最关键的，该机器还能加装换料台车和自动料带切断系统，表现让人赞叹。

神州视觉是国内测试测量领域的知名企业，多年来一直默默无闻为行业贡献精品。在NEPCON West China 2016开幕现场，神州视觉与兄弟公司共同发力，为观众带来一大波测试测量领域的最新研究成果，其中也包括新品ALD-ST3-450。这款由多家机构共同研发的机器，拥有全球顶尖技术的3D SPI，能完全解决阴影问题与乱反射问题，确保极高的测量精度。

代表国内工业机器人应用技术顶尖水准的速美达自动化也荣耀参展，作为国内知名以机器人及机器视觉为核心的系统集成商，速美达本次携三款新品参展。代表作是一款具备更轻量身材的YAMAHA YK500TW顶吊式4轴水平多关节机器人，该机器使用灵活，360°全方位无死角，工件可以在正下方通过，最适合应用于CELL生产线。

专业活动抢眼，前沿信息即时分享

除了将国内外知名品牌汇聚成都，本届NEPCON West China 2016还积极探寻电子制造产业发展方向，对接智能制造市场需求，肩负起推动企业间交流合作、拉近产业链上下游关系的责任。伴随着展会开幕，将有一系列高端行业的权威会议持续上演。

展会第一天，中国西部地区电子制造高峰论坛在NEPCON剧院率先与观众见面。本次论坛是NEPCON的系列活动之一，由NEPCON与表面贴装技术领域专业技术信息杂志《SMT China》联手主办。论坛由原富士康科技集团大陆总部SMT技术发展委员会技术中心主管薛广辉先生主持，200多位电子制造产业专家学者和厂商代表共同参与。Panasonic、Kurtz Ersa、YAMAHA等行业顶尖企业现场发声，与台下听众亲密互动，从产业、技术、市场、服务及解决方案等多层面指引企业发展，并即时为现场观众分享最前沿的制造理念，让参与其中的客户群体受益匪浅。

下午，以“LED-开创未来、照亮新世纪”为主题的“中国西部地区LED创新技术与应用研讨会”也如约开启。来自四川长虹、ASM、电子科技大学、工信部第一研究所等知名企业和权威单位的演讲嘉宾，就LED照明技术发展前景和国内市场现状展开热烈讨论，答疑解惑。他们还联合先进厂商现场分享了国内LED照明最新技术成果，让所有参会观众耳目一新。

电子产业不断向自动化、智能化的方向发展，让PCB电路板的地位日渐提高。一直致力于搭建优质产业交流及商贸平台的NEPCON West China 2016，在展会第一天联合意盛波资讯共同举办了声势浩大的“高密、高可靠性PCB设计与制造技术高峰论坛”，通过汇集电路板制造精英，展示电路板智慧生产、绿色节能等新技术、新工艺、新材料，实现了对整个PCB行业升级和突破的引导。

此外，在明后两天的展会期间，主办方还准备了“智慧工厂1.0-电子制造的未来高峰论坛”、“NEPCON电子产品新技术与可靠性研讨会”、“中国防静电行业高峰论坛”、“物联网与智能硬件产业研讨会”、“2016中国（四川）高新技术发展研讨会”等专业论坛活动，引导新老展商和专业观众分享全球商机，届时必将给与会者带来更多不一样的观展体验。

专注展会组织，搭建专业平台

作为本届展会的主办方，励展博览集团是业内知名的展览会主办机构，常年深耕于专业展会的组织与运作，致力于为产业链上下游供需方提供优质、专业的交易平台。而展会协办方中国国际贸易促进委员会电子信息产业行业分会（CCPIT）和四川博览事务局，在业内也拥有很高的名誉度。其中四川博览事务局长期负责中国西部国际博览会（以下简称“西博会”）等重大会展活动的总体策划、组织和协调工作，通过整合资源，为企业搭建起了宣传展示形象、传播品牌、赢取市场份额的国际平台，也有力促进了四川省电子、汽车、光电显示等重点制造行业的快速发展。

引外，本届展会成功开幕，与众多专业协会在幕后的鼎力支持密不可分。据了解，在NEPCON West China 2016展会上，励展博览与四川省电子学会、四川省电子学会SMT专委会、四川平板显示行业协会、成都市电子学会、成都市电子行业协会、成都软件行业协会、成都自动化研究会、成都电子电力学会、成都汽车产业研究院、中国科技自动化联盟等十多家专业协会及学会达成合作意向，通过强强联合与资源共享，用丰富精彩的现场活动、主题展示区等形式，让NEPCON电子展专业度更强、可看度更高。

尽管是展会第一天，但NEPCON West China在展会规模、展品设置、现场活动等各方面都表现出极大的诚意。展商与到场观众均对开幕首日的展会和现场活动表示非常满意。本届NEPCON West China 2016展会为期3天，还有更多精彩的现场活动期待业界人士莅临参与。

来源：NEPCON

持续推动中国半导体产业发展泛林集团大连分公司正式成立

全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团日前于大连经济技术开发区正式举行大连分公司成立揭牌仪式。泛林集团高层领导、大连经济技术开发区领导及相关客户代表共同出席仪式并发表了讲话。

此次大连分公司的成立是泛林集团在中国市场发展的又一个里程碑。将通过该战略性投资持续为客户提供优质服务，为产业培养高阶人才，为大连乃至中国的半导体产业发展贡献更多的力量。

目前，中国半导体产业正在市场需求向好与国家政策利好的背景下显示出强大的增长潜力。从《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业“大基金”扶植计划，到《中国制造2025》战略里对半导体行业的支持与重视，都表明了中国在全新的经济发展背景下以科技创新推动国民经济发展的决心。而在大连市，集成电路产业也被列为新兴产业的重点领域，实施优先发展战略。这些无疑都将给中国半导体产业的发展注入强劲动力。

“基于良好的市场引入机制、巨大的发展潜力以及丰富的工程技术人才资源，中国半导体产业在亚洲乃至世界范围内的地位日益重要。”泛林集团亚太区总裁廖振隆表示，“正因为此，我们很荣幸能在美丽的大连成立分公司。泛林也将以此为契机不断深化合作，与大家携手并进，互利共赢，为大连，乃至中国的半导体产业发展开创更辉煌的未来”。

自1994年进入中国以来，泛林集团一直致力于支持中国半导体行业的发展。泛林集团战略的核心是通过投资向客户提供持续的支持，以客户需求为导向，不断推进本土化进程。仅在过去的3年中，泛林集团就在中国采购了价值超过7.5亿美元的产品与服务，这充分表明了泛林扎根中国市场，致力于帮助本土半导体产业链发展的决心。

目前，泛林在中国共设有7个分公司及办事处，拥有260多名员工。在中国拥有超过3 300个工艺腔体的安装量，为客户提供了许多半导体器件制造和研发所需的薄膜沉积、刻蚀和清洗等关键设备。2015年，泛林集团在中国的营收总额约10亿美元。

英飞凌携手西安交通大学助力“中国制造2025”

今天，英飞凌与西安交通大学签署战略合作协议，成立“西安交通大学-英飞凌智能制造管理联合实验室”，双方将建立长期、全面的战略合作伙伴关系，充分利用各自的经验、技术和资源致力于智能制造领域。该联合实验室的建立，不仅是英飞凌中国大学计划在智能制造领域的又一次延伸，也是英飞凌为推动“中国制造2025”的又一重大举措。

“西安交通大学-英飞凌智能制造管理联合实验室”隶属于西安交通大学“过程控制与效率工程教育部重点实验室”，前期研究的项目有“质量缺陷智能图像识别解决方案”和“基于工业物联网的智能制造过程控制优化与决策”。在合作期间，英飞凌将提供无锡智能工厂用于实践基地。作为半导体制造领域内智能制造的领跑者，英飞凌将贡献德国先进的技术和实践经验，而西安交通大学将为智能制造理念的实现和执行提供咨询服务。除了成立联合实验室，双方还有撰写并发布中国智能制造白皮书等计划。

西安是中国中西部地区最大最重要的科研、高等教育和高新技术产业基地。此次英飞凌合作的西安交通大学管理学院是中国最早设立的管理学院之一。具体合作执行方为其下属的工业工程系是陕西省名牌专业及特色专业，拥有中国工程院院士汪应洛教授及国家级工业工程教学团队。2000年以来，工业工程系累计支持自然科学基金等国家课题32项，其中国家自然科学基金重大项目2项，重点项目1项，国家科技支持项目1项。该系在中国制造发展战略、先进制造模式及管理、服务驱动的跨企业数字化制造、智能制造系统工程等领域具有很好的研究基础并处于国内领先地位。

西安交通大学副校长张汉荣教授表示：“在国家发改委和工信部有计划的大力推进下，智能制造在中国发展迅速。中国工程院也在咨询指导方面发布了很多指导意见。我们希望通过和英飞凌的合作，学习到德国工业4.0的先进理念和技术，进而对中国制造2025做出一些贡献。希望此次合作能成为产学研的又一成功典范”。

英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事苏华博士表示：西安交通大学在智能制造学术领域拥有强大的影响力，也是政府在“中国制造2025”领域的智囊团，为“中国制造2025”的发展建言献策。英飞凌作为德国工业4.0的创始成员之一，既提供工业4.0的产品和解决方案，又是工业4.0的践行者，我们拥有世界上最为先进的200 mm晶圆工厂与全球最大规模半导体后道工厂来实施工业4.0的经验与技术。同时，英飞凌也深刻理解“中国制造2025”面临着与德国不同的现实与挑战，希望可以和西安交通大学优势互补，为共同推动“中国制造2025”迈出坚实的步伐。

三菱电机IGBT和IPM比翼齐飞，力保市场优势地位

《电子工业专用设备》杂志社讯：三菱电机半导体首席技术官 GourabMajumdar博士，在PCIM Asia 2016展会期间提到，三菱电机的功率半导体模块（包括其在美国合资企业Powerex）2014年和2015年的销售额大约在4.3兆日元至4.4兆日元，约占全球总销量的23%，位居功率模块市场首位。

三菱电机半导体首席技术官Gourab Majumdar博士记者会演讲

虽然2016年整体经济环境不佳，预计销售额会有所下降。但是，由于中国市场庞大，并且根据国家相应的“十三五”发展规划，中国将从制造大国迈向制造强国；因此，三菱电机十分重视拓展本地市场，同时为中国经济的结构性调整做贡献。三菱电机半导体将致力于数控机床、机器人、轨道交通、变频家电、新能源和电动汽车等领域，为市场提供更高可靠性、更优性价比的产品。

第七代IGBT模块性能更佳

在第七代IGBT模块中，分为NX及STD封装两种。NX封装俗称扁平形封装，有2合1、6 合1和7合1的产品；STD是壳式的标准封装，以2合1的产品为主，两种封装同样提供650 V、1 200 V和1 700 V的产品。

三菱电机大中国区半导体总经理四个所大亮先生

三菱电机技术人员为媒体解说IGBT等系列产品

三菱电机自1968年提出IGBT概念后，至今已经开发到第七代IGBT产品。IGBT芯片的尺寸越来越小，厚度越来越薄，功耗也越来越低。第七代IGBT产品的寿命和可靠性也有了大幅度提升。对于NX封装，三菱电机采用树脂绝缘基板代替传统的AlN，提升了热循环寿命，采用黑色的DP树脂替代传统的透明凝胶，令功率循环寿命得到大幅度提升。

对于STD封装的第七代IGBT产品，三菱电机采用了全新的厚铜陶瓷基板技术提升热循环寿命，采用了主端子超声波焊接技术，降低了封装内部的杂散电感。

为了提高基于第七代IGBT模块变频器的生产效率，三菱电机提供了压接端子和预涂覆热界面材料的可选项。

电子工业专用设备（问）：第七代IGBT模块变频器使用的材料大部分都有所变更，是否同时也会对新的开发造成潜在的风险？

Dr.Gourab Majumdar（答）：确实像您刚才说的，其实把里面所有的加工原材料及全部加工工艺都要进行一个提升才能达到这种高阶梯的实际使用效果，所以在开发的时候存在很大风险，但是如果不做这种大幅度的改善，这种好的高阶梯效果就没那么简单实现；另外我们三菱对整个风险控制是完全有自信的，因为我们是个综合电机厂，我们各方面技术都是非常成熟的。

IGBT和IPM齐头并进

针对工业应用，三菱电机设计了G1系列IPM，它是一种壳式的智能功率模块，把IGBT芯片驱动和保护电路集成在一起。它功耗低，尺寸小，产品线较丰富。根据不同的电流等级，耐压等级和实际散热效果，分为A、B及C三种封装供客户选择。

对于电动车和混合电动车，三菱电机最新提供J1系列，集成的散热器采用针脚式，可以直接插到电动车下面的水槽里，通过水冷，提升散热功能。

针对小功率变频器，三菱电机全新设计了DIPIPM+，它是在现有DIPIPMTM的基础上，增加了整流桥和制动单元，将小功率变频器所需的所有功率器件均集成在内，简化了客户的设计。

SLIMDIP就是纤细型的DIPIPMTM，比一般的超小型DIPIPMTM小30%，它采用了RC-IGBT内置功率芯片数量从原来的12个减少至6个，分为5 A和15 A两款。5 A产品适合风机和冰箱，15 A产品适用于洗衣机和空调。

在电力机车牵引方面，三菱电机的HVIGBT封装基本上已成为行业默认的标准。为了整体行业的可持续发展，三菱电机与竞争对手一起开发下一代产品的封装标准。

在新一代二合一HVIGBT封装中，中低压的叫LV100，绝缘耐压是6 kV，电压等级从1 700 到3 300 V，电流等级分450 A和900 A两款。高压的叫HV100，绝缘极限达到10 kV，电压等级从3 500 V到6 500 V，电流等级有225 A、330 A及450 A。

最新推出的X系列HVIGBT采用了新一代的功率芯片，功耗更低。由于提高了电流密度，在相同电压等级下，电流等级可以更大。该产品能在4倍额定电流的情况下正常地关断，不至于失效。

致力研发碳化硅产品

三菱电机从1994年开始，已经启动碳化硅的功率器件的研究，至今已有20多款产品面世，部分产品应用在日本新干线和700系列车上。三菱电机在牵引变流器、工业自动化、变频空调器里面都已采用混合碳化硅功率模块，并实现商业化。

碳化硅功率模块性能极佳，是未来5～10年的主流。但是，现在还没有被市场广泛接受，主要是由于性价比的问题，其次是应用技术的问题。碳化硅模块的生产设备投资很高，晶圆良品率仍未达标，导致成本高昂，无法大量使用。未来，三菱电机将通过一些特殊领域的大规模使用以点带面，令市场的价格逐步降下来。

（记者Janey）