高通孟樸:三套组合拳打开中国物联网

2016-06-20 21:59施然
财经 2016年17期
关键词:高通智能手机联网

施然

从智能手机、物联网,到大数据、服务器,高通对中国的布局思路层次分明,并紧扣中国政策和行业脉搏。

5月26日,一支车队浩浩荡荡来到中国西部城市贵州,美国高通公司(以下简称高通)中国区董事长孟樸请来了公司全球总裁德里克·阿博利,亲眼见证了四个月前成立的贵州华芯通半导体技术公司在“2016贵阳数博会”上展出的第一个服务器开发平台工程样机。

这一天,对高通来讲是极其重要的一天。贵州华芯通半导体技术有限公司是高通与中国的省级政府合作成立的第一家合资公司。这是高通在手机芯片、物联网芯片之外,发力服务器芯片市场的重要举措。孟樸预测,合资公司明年将有产品面世。

在向中国公司销售智能手机芯片业务之外,高通在中国的布局正在逐步向技术、研发、生产等生态链逐步深入,甚至开始以中国为基地挑战从未进入的服务器芯片市场。针对其他不同领域的配套的投资布局也在逐步落子。

这将是和中国战略步点长期互动的漫长过程。作为最早的移动芯片公司,高通成立30多年来一直在领导技术革命浪潮,见证了整个移动浪潮发展的全过程,从无到有,从功能手机到智能手机、从智能手机到万物互联,从硬件到软件。今天,在高通的全球战略版图上,中国的身影更加清晰。

5月23日,美国高通公司中国区董事长孟樸就高通在中国的战略拓展接受记者专访。他表示,中国在市场潜力、技术发展都到了一个全新的创新爆发点,高通想要成为这个爆点中的一分子。

逐步延展的中国布局

高通是全球最大的智能手机芯片公司,中国是全球最大的智能手机消费和生产市场,中国市场对高通至关重要。毕竟,中国约占高通目前总营收的一半左右。

但全球智能手机市场的增速在放缓,中国甚至陷入了事实上的增长停滞。“互联网女皇”Mary Meeker6月1日发布的2016年互联网趋势报告数据显示,在经过五年高增长后,2015年全球智能手机出货量增长10%,而2014年的增长则为28%。

中国市场的饱和来得更快。IDC数据显示,2016年一季度,中国智能手机的出货量为1.026亿部,同比微增2%。

此情此景,高通如何应对?

孟樸告诉记者,其一,今后几年时间内,智能手机数量依然是智能终端中最大的一个部分,市场规模依法巨大。所以,智能手机芯片业务,仍将是高通的核心收入来源;其二,中国厂商正在集体开拓全球市场,高通在此领域大有可为。

从2015年初开始,中国主流手机公司开始寻求中国之外的全球市场规模化扩张。这一趋势十分强劲,多家手机公司立下的终极目标是海外市场营收份额要占总营收的一半。

当一家中国手机公司决心启动全球战略后,它一般需要经历以下几个步骤:寻找海外市场第一个或第一批站点——了解当地政府、运营商、渠道特点——确定打法,进入市场——用最短的时间、最小的成本适应市场、做大市场。

高通对这样的局势早就有所察觉。2015年初,高通在深圳开设了助力中国智能手机公司开拓国际市场的办公室,以此为支点对接中国手机公司出海的需求,为中国手机公司提供全球化支撑。但孟樸告诉记者,这并不能解决所有问题。

孟樸说,每个国家的政策和情况不同,很多公司走到第二步就开始焦头烂额。每个国家运营商采用的设备、组合方式、组网方式都不同,有自己的测试入网标准。“如果跟运营商的网络适配做不好,就算进入了,也很难提升用户体验。”

高通是手机公司拓展全球市场最活跃的推手。从2005年功能手机时代就开始与华为中兴合作,当时的做法是,当华为和中兴需要拓展一个新区域市场时,高通“手把手”贴身帮助前者成功进入市场,华为中兴手机卖得越多,高通的芯片出货量也越大。

随着出海的手机公司越来越多,高通和华为中兴之间的“手把手”模式已不再适用。2014年,高通推出了一个支持中国手机厂商全球化的解决方案“Qualcomm全球计划”(Qualcomm Global Pass)。

这是一个综合解决方案,高通把重点运营商的入网测试、认证事先都做好,然后把这些解决方案和技术支持同时提供给中国厂家。后者能够节省时间和成本,快速进入。

中国手机出海,不可避免地会遇到专利的问题。很多国家政府监管部门和运营商都不希望看到没有经过技术授权的产品进入市场。高通作为业内的专利大户,能为中国厂商提供帮助。孟樸透露,截至目前,高通在国内已经与100多家厂商签署了3G/4G中国专利许可协议。这些厂商中,也有很多开始进入国外市场。这是高通对中国厂商提供支持的重要部分,并且会越来越重要。

所以,高通未来营收的重要部分将依然来自中国公司,但会在全球,尤其是亚非拉新兴市场将实现平均分布。

在另一个前景广阔但尚未爆发的物联网市场,高通的打法则类似五年前的中国智能手机市场,只是依据形势变化加大了本土化布局。

智能手机时代为中国物联网市场准备了良好的市场需求、投资、创业和产业链环境。孟樸对此感到兴奋,他告诉记者,中国将不仅是最大的物联网芯片解决方案需求市场,也将是最大的创新研发基地。

以无人机为例,高通看好无人机市场的未来潜力,而全球大部分无人机公司集中在中国深圳。今年初,高通为无人机单独开发了一个芯片参考平台,目的在于将无人机市场从商用级向更广阔的消费级市场延展。中国则是打开这个市场的关键钥匙。类似的市场,还包括智能手表、VR,以及其他可穿戴设备。

为了尽快获得这些中国创新公司的芳心,高通在中国布局了物联网合资公司,意在用最快、最近的方式为这些创新公司提供服务。今年2月,高通与中科创达在重庆成立重庆创通联达公司。这家公司将为物联网各细分领域提供一站式产品和服务。

孟樸说,中国在资本、技术和人才方面的积累已经达到创新爆发点,在无线网的布局几乎与全球市场同步。在这个变革的敏感时期,高通应该和中国公司一起做出更多“中国首创”、“中国引领”的事情。

高通本质上是一家无线技术和芯片公司,它不直接面向消费市场,所以,无论是智能手机或是物联网这两大市场,高通的逻辑都十分清晰,前者是帮助终端厂商拉宽市场,增加销量;后者是纵向挖掘,抢占市场。二者共同组成了高通下一个十年的动力引擎。

孟樸强调,“两者(智能手机和物联网)协同发展很重要。”

合适的步调

用两年多的时间完成在中国的初步布局之后,孟樸的想法是用刚好合适的节奏和步伐与中国市场形成共振,换句话说,大局要布好。

“节奏要好,方法要对。”孟樸说。

在商业节奏上,高通把握得很好。高通擅长布局下一代甚至下两代未来技术,当技术成为标准进入商业化之时,高通又具备快速、规模化推广的市场能力。

但这不足以支撑高通在中国长期发展。孟樸更关心增长,“高通身上的能力是国家需要的,重点是及时把握国家的政策导向。”

贵州华芯通公司开发和销售供中国境内使用的、以高通基于ARM架构的服务器技术为基础的芯片组这个布局,高通就把握住了中国政府对于自主创新的诉求,又借中国巨大的市场需求和产业环境进入了服务器芯片领域。

服务器芯片是英特尔的王国,全球数据中心里,有90%以上是X86架构的服务器。进军这个领域,高通的身份是挑战者。

据测算,到2020年,全球服务器芯片市场的规模将达150亿美元,其中有60亿美元来自中国市场。中国已经成为全世界数据中心技术的第二大市场,同时也是这个领域增长最快的一个市场。更重要的是,由于这家公司由贵州省政府控股(贵州省政府持股55%,高通45%),由国家自主创新政策导向为这款芯片的未来市场发展背书。

另一个好处在于,中国政府为大数据产业发展提供政策保障,可以加速高通在这个全新市场的扩张速度。

一位芯片行业资深人士分析,虽然不会在短期内撼动intel的主流地位,但高通的ARM架构芯片在服务器处理器市场占有一席之地。

在芯片研发和生产领域的布局,高通的步调也踩得恰好。

2015年6月,高通与中芯国际、华为、IMEC联合投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,这家公司的使命是在2020年以前拥有自己的14纳米先进制程工艺。

这和国家半导体产业规划步调一致。中国市场占据全球半导体市场42%份额,半导体行业急需创新体现真正价值。按照2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》的规划,政府希望能在2020年前商用14纳米芯片。

在中芯国际的这个目标提出之前,中国芯片制造能力至少落后西方两代到三代。国际顶尖的芯片代工企业例如英特尔、三星和台积电,计划在2020年以前开始生产10纳米工艺芯片。如果中芯国际可以在2020年量产14纳米,中国和全球顶尖厂商之间的差距将拉近至只差一代半。

中芯国际联手IMEC、高通与华为一起合作,是一个大胆的尝试,让半导体公司在开放的空间中成长。而对于高通来说,这是一个外资高科技公司和中国创新市场双向互补和相融的战略。

孟樸介绍,一则中国芯片制造可快速拉近和国际先进水平的差距,加速产业布局;二则高通芯片制造又多了一个供应商,保证其芯片产能,有利于其产业链的全球布局。

孟樸还想抓住中国“互联网+”政策的风口。这与高通转型物联网市场的深层原因、时机完全相符。从无人机、机器人、VR,高通在物联网领域的技术和产业布局十分在意和中国行业界的契合点。这既为高通带来未来市场的增长动力,又为中国公司带来利好。

看上去,高通已经在中国找到了合适的步调。

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