双面带有隔片的密封用片、以及半导体装置的制造方法

申请公布号：CN105745750A

申请公布日：2016.07.06

申请人：日东电工株式会社

地址：日本大阪府

发明人：志贺豪士；石坂刚；盛田浩介；饭野智绘

Int.Cl.：H01L23/29（2006.01）I；C09J7/02（2006.01）I；H01L21/60（2006.01）I；H01L23/28（2006.01）I；

优先权：2013-241276 2013.11.21 JP

PCT进入国家阶段日：2016.05.19

PCT申请数据：PCT/JP2014/079078 2014.10.31

PCT公布数据：WO2015/076088 JA 2015.05.28

摘 要：该发明提供一种双面带有隔片的密封用片，其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的厚50 μm以上的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B。