电子材料

美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片

美国北卡罗来纳州立大学日前发布公告表示，该校研究人员与美国陆军研究办公室合作开发出一种被称为“薄膜外延法”的新方法，可将多铁性材料等新型功能材料集成至计算机芯片上。据了解，将新型功能材料与硅芯片集成，有助于未来制造出更轻巧、智能的电子设备和系统，会使很多过去认为不可能的事成为可能：比如，数据探测、采集、处理等多种任务可以在一个紧凑的芯片上完成，此外目前发光二极管（LED）所用蓝宝石衬底无法与计算机设备兼容的难题也会迎刃而解。

就目前而言，一些新型功能材料，如具有铁电和铁磁性质的多铁性材料、表面有导电性能的拓扑绝缘体及新型铁电材料等，在传感器、非易失性存储器及微机电领域有很好的应用前景。但这些材料目前面临的一个难题是，至今它们都不能被集成到硅芯片上。目前，新的研究帮助突破了限制。

研究人员表示，所谓“薄膜外延法”，就是他们设计了氮化钛板层和钇稳定氧化锆板层这2种可与硅兼容的板层，用来连接新功能材料与不同电子产品硅芯片的底层基质（平台），然后利用其开发的一套缓冲薄膜，将功能材料与硅芯片集成在一起。这些薄膜通过一面与新型功能材料的晶体结构结合，另一面与底层基质结合来发挥连接作用。研究人员称，随着集成的功能材料的变更，所使用的薄膜组合也会随之变化。举个例子，集成多铁性材料时会使用氮化钛、氧化镁、氧化锶和镧锶锰氧化物这4种类型的薄膜组合，但是如果要集成拓扑绝缘体，那么只需要氧化镁和氮化钛就可以了。（中国电子材料行业协会）

首款软性储存芯片将用于穿戴式装置

日前，在美国的一个国际科技团队，正式宣布研发出一种全新技术，团队将高性能磁性储存芯片移植到一块软性塑胶表面，且无损其性能，并且透过软性塑胶的特性，发展成透明薄膜状的“软性智能塑胶芯片”。其拥有优异的资料储存和处理能力，未来若正式商品化，将有望成为未来穿戴式产品中重要的储存元件。

研发该款“软性智能塑胶芯片”，团队首先将氧化镁基磁性隧道结（MTJ）种植在一个硅表面上，接着蚀刻掉下面的硅，再用使用一种转印方法，在一个原料由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的软性塑胶表面，植入了一个磁性储存芯片。经过测试，新设备在磁阻式随机存取记忆体（MRAM）上的动作明确。由于MRAM在处理速度、能耗、以及可断电后储存资料等性能上，都要高于传统随机存取记忆体芯片。因此，“软性智能塑胶芯片”未来与MRAM的整合后，将开创另一种新储存元件的诞生。

目前，在软性电子设备市场中，以软性磁存放装置的发展最受关注。因为，它们将是未来穿戴电子产品，以及生物医学设备进行资料存储和处理的关键零组件。尽管，科学家已在不同样式的储存芯片和材料上进行了多项研究。但是，在软性基座上打造高性能存储芯片而无损其性能方面，研究上仍面临巨大困难。

而目前研发出该项“软性智能塑胶芯片”的国际团队，为新加坡国立大学、韩国延世大学、比利时根特大学、新加坡材料研究所及新加坡工程研究所的科学家所组合而成。该团队表示，目前已经在美国和韩国为这项技术申请了专利。目前正在进一步提升该设备磁阻效能的实验，并期望未来将产品应用于其他电子设备上。（科技新報）

器官芯片技术再获突破医学科研应用前景广阔

近期，在美国波士顿召开的2016年器官芯片移动大会上，美国CN生物医疗公司展出了价值2600万美元的人体内脏芯片系统。虽然此前已有集合肝脏、肺和一部分肠道的生物芯片，但此次展出的系统首次连接了7个主要器官芯片，实现高度模拟人体生理机能的功能。

单个器官芯片的制作技术和微型集成电路芯片制作技术类似，但额外添加了多孔型隔膜和营养液，使芯片能模仿人类血液流动和细胞生长。CN生物医疗研究人员表示，首先考虑将芯片系统用于新药临床试验，有望代替现在药物测试的志愿者和临床动物实验。在此次大会上，哈佛大学Wyss生物工程研究所团队同时表示，已拥有可以测试辐射研究的骨髓芯片。未来将参考CN生物公司的技术，生产类似的人体芯片系统用于测试人体对核废料反应。

器官芯片作为近几年出现的新科技，今年已被世界经济论坛列为2016年度10大新兴技术之一，和区块链、无人驾驶、人工智能生态系统并列入选。分析人士认为，在生命科学研究中，生物芯片技术是继基因克隆、基因自动测序技术后的又一次革命性技术突破，未来在医学科研及临床药物设计等领域具有广阔的应用前景。（上海证券报）

ARM与欧洲IMEC合作推进INSITE计划

近日，ARM宣布将参与IMEC（欧洲微电子研究中心）代号为INSITE的计划，借此以强化双方的合作。据了解，INSITE计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现，并且产品提高性能与降低成本。

未来，两者进一步合作后，预计将可透过学习新技术与设计目标，加速半导体芯片的性能提升，使其在INSITE计划下的战略性产品能够尽早进入市场。（中国半导体行业协会）

中国新一代百亿亿次超级计算机研制启动

7月26日，我国首台千万亿次超级计算机“天河一号”所在的国家超级计算机天津中心同国防科技大学联合开展的我国新一代百亿亿次超级计算机样机研制工作已经启动。在样机破解关键技术基础上，下一阶段将开展具体超级计算机研发，届时它将成为国内自主化率最高的超级计算机。

国家超级计算机天津中心主任助理孟祥飞介绍，该项工作的第一阶段是样机研制，重点是突破百亿亿次超计算机的关键技术难题。该项工作预计将在2017年底至2018年初完成。

在此基础之上才是新一代百亿亿次超级计算机的研制。孟祥飞说，根据规划，它的浮点计算处理能力将达到1018，是现在“天河一号”的200倍，比现有最快的超级计算机运算能力提升一个新的等级。

他还表示，新一代百亿亿次超级计算机和现有相比，将不仅仅是计算能力上的扩展，更重要的是技术的突破，计算密度、单块计算芯片计算能力、内部数据通信速率都将得到极大提升。而且，它将是国内自主化率最高的超级计算机，我国自主研发的CPU、高速互联通信系统、操作系统等都将投入使用。（新华社）

国产CMP制造芯片指日可待

中芯国际日前决定向天津华海清科机电科技有限公司购买12英寸化学机械抛光设备——Universal-300抛光机（CMP），用于大生产线wafer reclaim（硅片再制造）生产。该CMP设备同时也通过了指纹芯片产品验证，这意味着智能手机不久将可以使用国产CMP制造的芯片，美日欧厂商垄断市场的局面将被打破。

在国家02专项支持下，清华大学研制出了国内首台12英寸“干进干出”铜制程抛光机，主要技术指标达到或优于国外同类产品的先进水平。天津华海清科承接清华大学的核心专利技术，同时也成建制地承接了CMP研发团队，保证了公司人才队伍的完整性和技术研发的可持续。（科技日报）

中科院携手浙大研制成功硅基导模量子集成光学芯片

中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学教授戴道锌合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。成果近日发表于《自然·通讯》。

集成光学的器件及系统具有尺寸小、可扩展、功耗低、稳定性高等诸多优点，在经典光学和量子信息领域受到关注。以往集成量子光学芯片研究通常采用偏振自由度或路径自由度。其中，偏振编码在信息容量和安全性方面存在明显不足；路径编码间距通常较大，制约了量子光学芯片集成度的提升和功能扩展。

任希锋研究组与合作者首次提出采用宽波导中的多个本征波导模式作为编码量子信息的新自由度，利用一条支持多个波导模式的多模波导有望实现量子信息高维编码。他们利用新型硅基片上波导模式转化器和波导模式复用器，成功实现了偏振、路径和波导模式自由度之间的任意相干转换，单光子和双光子的干涉可见度均超过90%，充分展示了在集成量子光学芯片中同时操纵多个自由度的可能性，为实现集成量子光学芯片中高维量子信息过程奠定了重要基础。（中国科学报）

我国宽温液晶显示材料已达国际领先水平

7月12日，中国兵器工业集团科技带头人、西安近代化学研究所领域总师安忠维透露，该所研发的液晶显示材料经测评表明，中国宽温液晶显示材料已达到国际领先水平。

该所是中国液晶平板显示的核心功能材料“液晶材料”的主要创新主体，于2005年成功研发出中国首款彩色液晶显示材料，使中国成为世界上第3个系统掌握TFT液晶显示材料技术的国家。“液晶材料是液晶显示器中的关键组件，是由多种组分混合的有机液体。”安忠维说，其粘度随着环境温度降低而增加，导致低温响应速度变慢，画面出现抖动或停滞，成为世界高端材料研制难题。

2016年，美国光学会公布的宽温液晶材料对比测评结果显示，西安近代化学研究所提供的-40～102℃温度范围液晶显示材料各项指标表现突出。

“不但具有最高的清晰度，而且在低温条件下性能表现优异，能够在-20℃下实现正常视频显示。”安忠维介绍，相同环境条件下，日本DIC公司产品出现画面抖动，德国MERCK公司产品出现画面停滞。“在-30℃低温中国的液晶材料响应速度是德国MERCK公司产品的6倍，是日本DIC公司產品的1.3倍。”（中国新闻网）

澜起科技推出全球首颗Gen2+ DDR4 RCD芯片

澜起科技宣布，已成功推出全球首颗Gen2+DDR4寄存时钟驱动器芯片（DDR4RCD02+），该芯片支持的速率高达3200Mbps，可应用于未来的数据中心服务器平台。同时，澜起科技的Gen2DDR4寄存时钟驱动器（DDR4RCD02）和数据缓冲器（DDR4DB02）套片也顺利通过了CPU厂商的认证，支持基于DDR4-2666DRAM的服务器平台。

2016年6月，澜起科技在全球范围内率先推出了首颗完全符合最新JEDECDDR4RCD（寄存时钟驱动器）标准的DDR4RCD02+芯片，该芯片不仅继承了第2代DDR4DDR4RCD02产品的出色特性，如功耗超低、性能稳定等，而且支持的数据速率高达3200Mbps，较之DDR4RCD02支持的最高速率2666Mbps有大幅提升。

此前，澜起科技的第2代DDR4RCD02/DDR4DB02产品已于2016年5月成功通过了CPU厂商基于业内所有DRAM平台的认证，澜起科技也因此成为全球首家提供完整的DDR4-2666内存接口解决方案的供应商。此次认证的成功进一步巩固了澜起科技在内存接口市场的领导地位，助力澜起科技成为全球DRAM和服务器OEM厂商的首选供应商。（中国半导体行业协会）

台积电南京工厂开工 半导体设备需求扩容

7月7日，台积电投资30亿美元的南京12英寸晶圆厂正式奠基开工。另外，福建晋华存储器集成电路项目也将于7月中旬举行开工仪式。机构预计，2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元，2017年有望升至407亿美元，增长约13%。券商研报认为，在晶圆厂开工建设以及国产化的推动下，我国集成电路产业景气度有望提升，材料设备、封测产业、晶圆厂洁净室设计制造需求有望向好，预计到2020年，国内设备和材料需求总额将超过200亿美元。

近日，国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，已于2015年开始为客户量产16nm制程，并占全球14/16nm晶圆制造一半以上市场。此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2018年下半年，开始投产16nm工艺，2019年将达到预定产能。另外，福建省安芯产业投资基金日前在晋江正式揭牌启动，目标规模500亿元，将在晋江重点打造集成电路产业集群，主要投向III-V族化合物集成电路产业群等重点领域。最新动态显示，福建省晋华存储器集成电路生产线项目开工仪式已于7月16日举行，目前各项筹备工作正在推进中。（中国电子材料行业协会）

北京中关村打造集成电路产业园

北京中关村科技园区管委会及北京市海淀区政府近日发布新举措，中关村将在全球范围内，对为区域集成电路设计产业作出贡献的具有国际影响力的特大型企业给予1亿元的资金支持。同时，区域将搭建专业化产业园、创新平台、人才配套政策等，促进产业壮大。“中关村集成电路设计园创新创业平台”具有集成电路设计领域投融资、技术研发、人才培养及创新孵化等功能。该平台将入驻位于中关村核心区北京海淀区“中关村集成电路设计园”，规划有16座研发楼宇、22万m2空间，设计年产值达300亿元。

海淀区常务副区长孟景伟说，在产业空间支持之余，政府部门从多方面推出14条全新支持产业聚集政策。中关村将对引入的能为区域經济和产业发展做出巨大贡献的、具有国际影响力的特大型企业给予1亿元的资金支持。

海淀的政策还包括，对集成电路设计企业的新产品研发给予支持，对开展工程产品首轮流片的设计企业给予相关费用20%比例的资金支持，最高200万元；支持企业不断加大研发投入，按照年收入投入研发的比例，一次性给予资金奖励，最高不超过300万元。

中关村集成电路设计园董事长苗军透露，由资源配置市场平台中关村发展集团及首创集团搭建的“中关村集成电路设计园”将于2017年竣工，2018年初投入使用，计划容纳企业150家，其中国际大型设计企业5至8家。（国际商报）

福建连城打造全国重要的蓝宝石全产业基地

连日来，福建省连城县蓝宝石产业好消息频传：总投资1.2亿元的晶诚光电科技有限公司蓝宝石材料应用生产项目竣工投产；晶诚光电与福建鑫晶精密刚玉科技有限公司、珠海东精大电子科技有限公司、华晶精密制造股份有限公司等签订战略合作协议。

福建晶诚光电科技有限公司的技术、质量、产能水平名列全国前3，达产后形成年产手机面板12万片、蓝宝石镜面1 200万片的生产能力，产品主要应用于智能穿戴、传统手表、光学窗口等领域。

连城致力于打造全国重要的蓝宝石全产业基地。该县依托鑫晶刚玉、晶诚光电等龙头企业，全面延伸蓝宝石产业链，2015年全县光电产业产值完成16.3亿元，同比增长18%。当地着力打造蓝宝石设备技术输出基地、深加工基地和交易集散中心，走“设备输出+技术合作+晶体回流+晶体加工+集散交易”的路径。通过生产设备融资租赁、“团购”等方式，引导晶体回流，在连城形成全国唯一的蓝宝石晶体集散地。（福建日报）

英特尔大连55亿美元非易失性存储项目提前投产

经过8个多月的努力，英特尔大连非易失性存储制造新项目7月初实现提前投产。7月25日，记者在英特尔半导体（大连）有限公司厂区内看到，1 000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工，正井然有序地忙碌着，他们的共同目标只有一个：全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。

2015年10月，英特尔公司宣布投资55亿美元将大连工厂建设为世界上最先进的非易失性存储器制造工厂。该项目是迄今为止英特尔在中国的最大一笔投资，也是大连市乃至辽宁省改革开放以来最大的外资项目。此前的2010年，作为英特尔在亚洲的唯一晶圆制造工厂，英特尔大连工厂在大连金州新区（现已撤并入大连金普新区）投产运营。

英特尔副总裁、英特尔大连公司总经理郝弘毅，形象地把此次大连工厂的升级工程比喻为“开颅”和“换心”同时进行的一台手术，工程的挑战性和复杂性前所未有，创造了英特尔工厂建设的新历史。（辽宁日报）

新疆首家智能LED植物工厂启动运营

日前，新疆首家智能LED植物工厂在乌鲁木齐高新区（新市区）启动运营。

据了解，新疆紫晶光电技术有限公司与美国（广东）川梭农业生物科技集团、乌鲁木齐高新生态农业开发有限公司、高新区（新市区）果蔬研究所、乌鲁木齐昌融达利商贸有限公司、深圳前海中怡智互联网科技有限公司就建设“乌鲁木齐高新区（新市区）产业化智能LED植物工厂生物科技项目”签订了六方战略合作协议。协议的签订，标志着具有世界一流技术水平的智能LED植物工厂项目在乌鲁木齐高新区（新市区）正式启动运营，该项目填补了新疆在这一领域的空白。

据广东川梭农业科技有限公司CEO张世泽博士介绍，植物工厂可以大幅提高单位面积产能，更能有效节约土地及环境资源，创造更多的农业运转空间。植物工厂能跨越新疆气候与季节条件的限制，实现全年稳定供应绿色叶菜。（新疆日报）