Xilinx发货FinFET FPGA
2月1日,赛灵思公司宣布其Virtex UltraScale+FPGA面向首批客户开始发货,这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在UltraScale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触,目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq UltraScale+MPSoC和Kintex UltraScale+FPGA展示了赛灵思16nm产品组合三大系列已经悉数登场。Virtex UltraScale+器件建立在一款20nm高端FPGAVirtex UltraScale系列成功的基础之上。该新产品采用32G收发器、PCIe Gen4集成内核和UltraRAM片上存储器技术等业界领先的功能,为下一代数据中心、400G与Tb级有线通信、测试测量以及航空航天与军用市场提供了所需的性能和集成度。
赛灵思公司执行副总裁兼可编程产品部总经理Victor Peng说:“Virtex UltraScale+FPGA的成功交付,标志着所有UltraScale+16nm三大系列均已亮相,可以支持100多家客户充分运用先进的FinFET器件、开发板和工具开发下一代设计。我们‘三连冠(Three-Peat)’的执行力—— 也就是在28nm、20nm和现在的16nm连续三代技术节点上所保持的领先优势—— 展示了我们致力于向市场率先推出业界最先进产品的长期承诺。”BittWare公司总裁兼CEOJeff Milrod说:“大规模数据中心系统需要高速数据处理、高带宽和低时延网络及存储系统连接。高性能Virtex UltraScale+器件的及早推出将帮助我们快速迎接和部署先进技术,满足客户对网络、包处理、存储和加速应用的要求。”