移动芯片市场底层解构顶层格局“一超多强”

作者│吴俊宇

移动芯片市场底层解构顶层格局“一超多强”

作者│吴俊宇

鉴于智能手机市场增速减缓，手机芯片市场竞争日趋激烈，那么作为移动芯片老大的高通能否保住王者地位？联发科、展讯等有何策略赶超？市场格局如何变化？

曾经的移动处理器市场，长期被美国芯片厂商独占，高通、英伟达、德州仪器等都是这个市场中的重要参与者。移动处理器市场甚至有这样一种不成文的规定，即高端市场用高通，中低端市场用联发科，低端市场和山寨市场用国产处理器。

不过，进入到今年，这一市场格局正在发生变化。虽然依旧保持着巨大优势，过去独霸天下的高通乃至美国处理器公司已不像过去那样强势，取而代之的则是联发科以及一系列国产处理器厂商。如今的移动处理器市场早已不再是过去的铁板一块，而是呈现出松动的迹象，整个市场格局都在呈现着“底层解构顶层”的趋势。

独霸天下的高通不复当年勇

过去那个独霸天下的高通，已经不复当年的勇猛。原因何在？

众所周知，高通的强势与其专利实力密切相关。

例如高通在研发上始终保持着巨额投入。根据高通年报显示，仅1992～2008年间，高通公司在研发上的累计投入就超过了104亿美元。研发的投入给高通带来了强大的技术专利，并掌握着CDMA底层核心解码专利。高通此后不断创新，在手机芯片、平台解决方案和专利上多方并举，不断扩展其影响力。

正是如此，高通一直在高端手机处理器市场中占据垄断优势。直至今日，这种垄断优势依旧难以打破。纵览整个中国智能手机市场，国内2000元以上的手机，除了华为和魅族以外，使用的几乎都是高通处理器。

所以说，高通在今天的处理器市场中，依旧处于垄断地位。尽管如此，今天的高通实际上也显现出颓势，而这一切则始于2014年下半年中国对其开展的反垄断调查。其实，早在2013年年底，中国发改委就已经启动了对高通的反垄断调查。

高通按照整机收专利费的方式太过“流氓”，专利许可与销售芯片进行捆绑、必要专利与非标准必要专利捆绑许可等霸王条款引发了下游手机厂商乃至运营商的诟病。而在日本、欧洲等市场，高通也是反垄断官司缠身。

需要说明的是，虽然上述反垄断官司没能彻底改变高通的盈利模式，但也在某种程度上影响了高通的营收。2015年Q3和Q4，高通净利润接连下滑甚至被迫裁员便是明证。

如果说上述诸多反垄断官司是外忧，高通还面临着内患。去年高通骁龙810在苹果的64位攻势之下匆匆上马，但由于时间仓促，高通骁龙810放弃了自家芯片的Krait架构，改用ARM公版64位A57/A53架构研发，这使得骁龙810遭遇了严重的发热问题，并使得自家高端芯片遭遇滑铁卢，不但使得众手机厂商叫苦不迭，也影响了自己在高端手机芯片市场的形象。

诸侯暗地崛起 动摇市场格局

去年高通骁龙810在产品层面的失败其实给其他芯片厂商带来了展现自我的机会。其中联发科、华为的海思（主要是麒麟芯片）、三星的猎户座在高端处理器市场各显身手。

2015年3月，联发科为摆脱低端、“山寨”的形象，面向中国市场发布了高端智能手机芯片品牌Helio。由于Helio诞生在高通骁龙810失败的市场窗口，迅速俘获了魅族、乐视、奇酷、HTC等诸多手机厂商，并获得了不错的市场口碑。

联发科多年以来的翻身之战终于在Helio身上得到了实现，虽然在中高端市场的地位并不稳固，但已经显现出挑战高通的态势。

不仅是联发科，华为也通过Mate8奠定了麒麟950芯片的市场地位。在高通骁龙810最尴尬之时，麒麟950已经远远超出了过去“能不能用”的质疑，而是直接和高通骁龙810竞技，甚至在多项性能指标上超越了骁龙810。三星的猎户座7420在其Galaxy S6等旗舰手机上的表现同样不俗。过去三星曾一直在其旗舰上同时使用高通和自家芯片，但在遭遇骁龙810发热难题的现实下，三星首次在旗舰机中全部采用了自家芯片。

虽说华为的麒麟和三星的猎户座芯片主要供自家使用，但在骁龙810不给力的情况下，两大厂商展露出了自己的锋芒。

除了这两大自用为主的厂商，展讯和联芯这两家过去表现并不抢眼的国产厂商同样也体现出了一定的实力。

例如展讯的背后有着清华紫光的支撑。2013年下半年，清华紫光收购展讯通信。虽然在与联发科的竞争之中，展讯屡屡处于下风，但展讯母公司紫光集团的董事长赵伟国2015年曾公开表示：“要在5年之内超越联发科。”

值得一提的是，在展讯的背后，不仅是清华紫光，还有政府的政策和百亿资金的支持。基于此，2014～2015年，展讯走上了迅速扩张的道路。

螳螂捕蝉，黄雀在后。当联发科暗自挑战高通在中高端市场的地位时，展讯也开始撬动联发科在低端市场的基石。

参考某行业媒体的解读，展讯目前在印度市场风头正劲。展讯的SC7731价格杀得很凶，主要针对印度市场，可能通过一些返利或者出货量对赌的协议来杀价。以5英寸SC7731平台为例，整机最低可以做到35美元左右，而这种做法开始让联发科有些吃不消。所以联发科在对高通进行进攻的同时，还需要注意自己的后防线。

不仅是展讯，联芯也是如此。联芯科技继承了大唐电信科技产业集团在3G及4G领域的核心技术及专利，2015年，小米推出红米2A，第一次使用了联芯LC1860处理器。而红米2A 499元的低价迅速带动了联芯出货量的快速增长。去年11月9日，小米宣布红米手机2A系列销量突破1000万部。联芯处理器的销量也随之突破千万大关。

展讯和联芯的市场表现说明，过去低端市场的份额开始逐渐向展讯、联芯等的国产芯片厂商倾斜。联发科、华为的麒麟、三星的猎户座向高端市场进发，展讯、联芯在低端市场发力，这些“诸侯”正在逐渐动摇高通的市场地位，市场格局呈现暗流汹涌之势。

高通王者归来 诸侯能否匹敌

2015年移动芯片市场的变局其实很大一部分原因在于高通表现欠佳，其他移动芯片厂商的突出表现其实存在一定的运气成分。2016年，高通骁龙820王者归来，70多家手机厂商嗷嗷待哺的现状说明了一个事实，即高通未伤根基，在中高端处理器市场中，高通依旧是王者。

所以前述媒体将高通、联发科、展讯之间的竞争比喻成“三国杀”，可能有些言过其实，今天的移动芯片市场依旧被高通牢牢控制，联发科、展讯等不会因为一时的突出表现就能颠覆高通的市场地位。

2016年，“硬碰硬”的较量已经开始。高通在中低端处理器市场同样没有“心慈手软”，高通210、410系列芯片甚至比联发科部分芯片的价格还要更低。高通中高端市场地位尚未动摇之时，又开始在低端市场触碰其他芯片厂商的利益，整个市场格局呈现出了惨烈的竞争格局。而这种竞争格局带来的直接结果就是各家的利润都不可能像过去那样高。事实上，从高通、联发科最近的财报看，都能反映出这一趋势。

例如高通2016年一季度财报中，净利润为15亿美元，比去年同期20亿美元下滑24%；营收为58亿美元，比去年同期71亿美元下滑19%。联发科2015年第四季度财报显示，营收新台币617.13亿元（121.4亿元人民币），环比增加8.3%，营业利润为新台币37.48亿元，环比减少50.8%。

2016年，高通和其他芯片厂商重新站在了同一条起跑线上，去除运气成分，其余芯片厂商能够占几分优势，成为最大的疑问。

不过，市场惯性带来的影响力犹存，联发科通过魅族已经将自己送上了中端市场的宝座，展讯、联芯也通过国家优惠政策以及相关手机厂商的助力在低端市场大放异彩。底层的厂商正在逐渐解构顶层的巨头。

今天的移动处理器市场呈现出了前所未有的复杂格局。这一格局已不再像过去几年高通击败德州仪器、英伟达、英特尔那样简单，“一超多强”的市场可能还要持续多年。

编辑｜孙永杰 sunyongjie@bjxintong.com.cn