基于无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径研究

周忠东　陶金如　董校岐　王相如（沈阳理工大学，辽宁省　沈阳市 110168）

基于无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径研究

周忠东陶金如董校岐王相如（沈阳理工大学，辽宁省沈阳市 110168）

在各项技术不断创新的情况下，无氰电镀工艺的推广和应用，很好的满足更多行业的发展，在推动市场经济快速发展上有着重要作用。本文就无氰电镀工艺的研究现状进行全面分析，提出无氰电镀工艺中解决问题的有效途径，以推动我国社会主义现代化建设进一步发展。

无氰电镀工艺；研究现状；解决问题；途径

1　无氰电镀工艺的研究现状分析

在技术水平不断提升的情况下，无氰电镀工艺作为一种新型的电镀工艺，在保护环境和降低污染程度方面有着极大作用。总的来说，无氰电镀工艺的研究现状主要包括如下两个方面：

1.1单金属的电镀工艺

在各行业的应用中，单金属电镀工艺主要指的是镀锌和镀铜，其中，无氰镀锌是采用锌酸盐镀锌、弱酸性镀锌的方式来完成的，并且，弱酸性镀锌是独有的一个派系，与氰化镀锌没有一点关系。所以，在进行无氰镀锌的相关研究时，应将锌酸盐镀锌看作研究重点。通常情况下，在进行锌酸盐镀锌的操作时，使用的锌酸盐镀锌光亮剂是氨化学物和环氧氯丙烷的缩聚物，如GT主要是由乙二胺、乙烯四胺、环氧氯丙烷和二甲胺共同构成的缩聚物、DE主要是是由二甲胺与环氧氯丙烷组合而成的缩聚物，在整个无氰电镀工艺中发挥着非常重要的作用。在先进技术不断发展的情况下，如果让氨化合物的组成发生一些变化，有可能得到性能更强一点的光亮剂，如缩聚产物DPE～ⅠⅠⅠ主要是乙二胺、二甲氨基丙胺、环氧氯丙烷组合构成的，与DE相比，其具有更强的性能。在无氰电镀工艺不断发展的过程中，德国的一家公司推出了一种锌酸盐镀锌的中间体，其产生的衍生物有着很好的工艺性，比上述几种光亮剂的效果都要好。同时，这种中间用需要的原料很少、成本较低，从而成为目前无氰镀锌工艺主要使用的锌酸盐镀锌光亮剂。另外，美国一个公司生产出的一种新型锌酸盐镀锌体系，在技术和新能上都有着较大优势，同样受到我国很多企业的青睐。

在实际进行无氰电镀工艺的操作时，采用焦磷酸镀铜来替代氰化镀铜，被看作是非常重要的一种工艺。一般情况下，焦磷酸镀铜溶液的酸碱值是在8.3到8.9，如果焦磷酸根中的两个磷想要连接在一起，则需要使用氧才能真正完成。同时，在其溶液酸碱值不断下降的情况下，焦磷酸根在水中很容分解，从而成为正磷酸根，并使镀铜溶液失去原有的效用。在德国的某个企业中，相关人员经过研究发现，在锌合金的表面镀铜时，如果镀液的酸碱值在8.5到9，则镀液的工艺性能可以有效提高。与其相比，我国无氰电镀工艺的研究也在不断推进，其中，昆山某个电镀厂推出的碱性镀铜溶液就有着非常高的性能，不但能在锌合金铸件、钢铁件等表面上直接电镀，还能使整个电镀结构的结合力更强，在促进我国无氰电镀工艺研究进一步发展上有着极大作用。

1.2贵金属的电镀工艺

在实践刚从恒指，贵金属电镀工艺指的是镀金、镀银等，通常镀金工艺是指高纯可焊金、耐磨金、装饰金等，其中，高纯可焊金与耐磨金的量非常多，涉及的范围也很大，如我国江苏省的一个企业可以达到年产一百万平米线路板的量，而消耗的氰化钾可以达到四百千克到五百千克。在实际应用，无氰镀金工艺比较常见的是亚硫酸盐型，采用合适的辅助结合剂之后，亚硫酸盐镀金溶液的稳定性可以得到很大提高。在各种产品的生产水平不断提升的情况下，镀金工艺的整体水平也在快速提升，尤其是ⅠT行业中无氰化学镀金工艺的合理应用，在溶液酸碱度为6.4和9.2时，亚硫酸盐、硫代硫酸盐镀溶液的稳定性都会大大提高。在我国无氰电镀工艺不断发展的情况下，根据相关人员的研究来看，镜面光亮银层可以从聚乙烯亚胺中得到，并且，镀层的面积可以扩大，在导电性和硬度等方面都有着更好的性能。

2　无氰电镀工艺中解决问题的相关途径

根据上述内容和相关研究资料显示，电镀工艺的无氰化发展，是社会和经济发展的必然趋势，其重点与难点主要是镀锌、碱性镀铜，特别是镀金和镀银的成本稍高，从而大大提高其研发成本。与此同时，氰化镀锌正在向着锌酸盐镀锌体系方向延伸。在这种情况，解决问题的途径主要包括如下几个方面：首先，加大投资力度，集合机构、团体、企业等的力量，加强专业人才的培养，才能在不懈努力下，获得更好的研究成果；其次，注重无氰电镀工艺研究的宣传工作，提高政府部门的重视程度，以便专家、专业人士给予科学的指导，从而推动无氰电镀工艺更快、更好的发展；最后，合理运用外国的无氰电镀技术，有效提升我国无氰电镀工艺的整体水平。

3　结语

根据无氰电镀工艺的应用情况来看，其重点主要是在镀锌、碱性镀铜两个方面，需要制定出可行的策略，才能真正实现氰化镀锌向锌酸盐镀锌体系的转变。因此，对无氰电镀工艺的研究现状有比较全面的了解，对于提高解决问题的途径的科学性、可实施性有着极大作用。

［1］赵洋，曾振欧，谢金平，范小玲，高帅.添加剂对无氰电镀白铜锡工艺的影响［J］.电镀与涂饰，2013，02：1～5.

［2］马静，吕明威，王淑娟.无氰铜～锌～锡合金电镀工艺的研究［J］.电镀与环保，2015，03：15～17.