智能包装高端论坛在北京召开
2015-12-24 11:20
印刷技术·包装装潢 2015年10期
9月23日下午，由中信建投证券和中国轻工业信息中心联合主办的“智能包装2015？新包装？新生活”高端论坛在北京召开。论坛上，中国轻工业信息中心副主任郭永新分析了轻工行业运行走势以及包装产业战略趋势，中国信息产业商会中国RFID产业联盟秘书长欧阳宇分享了物联网技术的发展及其对包装智能化的推动作用，中国包装物流监测实验室部长王刚分析了智能包装与物流监测技术的发展趋势，阳光印网创始人兼CEO张红梅以“智能包装与互联网，将使包装业涅槃”为题，分享了阳光印网在智能包装领域的探索经验。endprint
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