TE Connectivity为Intel Omni—Path架构提供核心解决方案

2015年7月21日，全球連接领域的领导者TE Connectivity（TE）宣布推出针对Intel Omni-Path（Intel OPA）的核心连接解决方案，这是IntelFabric Builders计划的一部分。TE将提供其STRADA Whisper背板连接器和电缆组件、内部电缆组件以及I/O连接器，用于IntelOPA解决方案中的新交换机等其它产品。TE的解决方案将助力IntelOPA为现有和未来的高性能计算（HPC）工作负载实现高密度设计并提供领先的端到端性能。

STRADA Whisper是TE的革命性背板连接器和电缆组件解决方案，其数据传输速度可达25Gbps，还可扩展到56Gbps。STRADA Whisper系列产品工作时噪声极低、插入损耗低且几乎不产生偏斜，这些优势都为系统架构提供了设计灵活性和高设计余量。

TE的内部电缆组件是一套八信道的电缆组件，其性能可达每信道25Gb，具有两种不同的长度，适用于多种设计配置。同时，TE是I/O连接器解决方案的授权供应商，该解决方案能够实现内部电缆组件与外部电缆组件的连接。