中国芯片产业崛起

牛禄青

中国集成电路产业正迎来产业链、创新链、金融链“三链融合”时代，只有三个链条密切配合，才能推动产业做大做强

集成电路又称芯片，是一种微型电子器件或部件，被喻为工业生产的“心脏”。广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子以及新兴的移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备、医疗电子、可穿戴设备等领域。

随着我国经济转型升级速度加快，集成电路产业的基础性、战略性、先导性的地位愈发凸显。但令人遗憾的是，我国集成电路产业现有水平远不能支撑经济社会发展及国家信息安全，对外依存度较高。2013年，集成电路已超过原油，成为我国第一大进口商品，进口总额达2313亿美元，同比增长20.5%。加快发展集成电路产业，已成当务之急。

事件

《国家集成电路产业发展推进纲要》发布

2014年6月24日，业界翘盼已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》正式公布。作为信息技术产业的核心，集成电路产业迎来跨越式发展的机遇。

《纲要》提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米（nm）制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

主要任务是：着力发展集成电路设计业；加速发展集成电路制造业；提升先进封装测试业发展水平；突破集成电路关键装备和材料。

需要注意的是，《纲要》明确提出要设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

工信部副部长杨学山在2014中国集成电路产业促进大会致辞中指出，《纲要》是今后若干年内发展集成电路产业的纲领性文件，与以往产业政策相比有三个明显特征。一是把领导重视通过组织形式保障。二是根据集成电路产业高强度投资建设的需要，设立国家集成电路产业发展基金。三是对全产业链进行规划和部署，促使集成电路产业可持续发展拥有良好的基础和环境。

背景 芯片关乎信息安全

近年来“棱镜门”、“监听门”等事件的曝光，为我国高新技术发展、信息安全领域的布局敲响了警钟。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为国产化的核心理由，摆脱国外科技企业的垄断显得十分迫切。

据报道，上海市委、市人大、市政协开始使用国产电信版加密手机来规避信息泄露的风险。此批加密手机采用天翼4G业务，其原理是通过在手机里增加的一块安全芯片，从而实现语音通话的加密功能。但专家告诉记者，从硬件层面而言，由于其核心芯片依然采用了通用型芯片方案，无法实现数据传输等加密算法，依然存在手机信息安全的担忧。

目前，我国集成电路产业存在“小、散、弱”的特征：500多家集成电路设计企业收入，仅为美国高通公司的60%—70%；制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口；全行业研发投入不足英特尔公司的1/6。此外，“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业链协同格局尚未形成，比如芯片设计企业大多把高端产品放在境外制造。技术方面，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，我国尚存多项技术空白。

作为电子制造大国，我国对集成电路的需求却很大。2013年我国集成电路市场规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

国外对集成电路高端核心技术的垄断导致国内相关产业利润缺失，从而制约研发投入。2013年我国生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，致使行业平均利润仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。

业内人士表示，过去由于片面追求实现进口替代，以至于在芯片产业发展的理解上，过于简单，急于求成，缺什么做什么。在某种程度上，芯片进口几乎不设置任何门槛，因此国外芯片厂商有可能通过芯片植入木马来窃取商业机密，也可通过病毒、恶意软件来操控控制系统，引发安全事故。

为了应对日益严峻的网络信息安全形势，2014年2月27日，中央网络安全和信息化领导小组宣告成立，国家主席习近平亲自担任组长，信息安全的重要性被提升到一个空前的战略高度。集成电路产业作为保障国家信息安全的核心基础，自主创新、自主应用才是唯一出路。

焦点 千亿产业基金投资走向

2014年10月14日，工信部办公厅发布文件《国家集成电路产业投资基金正式设立》，包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等在内的8家发起人，共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》。被业内称为“大基金”的国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家基金”）正式设立。

据悉，国家基金一期总规模1200亿元，其中国家财政360亿元，国开金融320亿元，亦庄国投100亿元，其余420亿元面向市场募集。

国家基金的亮相无疑为集成电路产业实现赶超提供了难得的契机，业内无不拍手称快。正当人们纷纷猜测国家基金具体的投资走向和运作模式时，12月22日，长电科技和中芯国际相继发布公告，长电科技、芯电上海（中芯国际子公司）、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的新加坡半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资尘埃落定。

当日，在上海张江集成电路企业领导沙龙上，作为国家基金管理者，华芯投资战略部总经理周玮称，这个旨在扶持中国集成电路产业的国家基金，有望在未来10年为该产业撬动5万亿投资。

周玮透露，国家基金首期有望募资超过1300亿元，分为普通股和优先股两部分，一期的普通股募资已于12月16日完成，募资987.2亿元；优先股的发行额初定为400亿元，考虑到发行对象是金融保险等客户的背景，该部分计划于2015年4月完成，目前条款还在谈判中。现在已经有七家资本方要增资国家基金，包括赛伯乐资本、武汉经发投、中国联通、中国电信、中国电子、大唐电信。

对于基金的管理和退出机制，周玮表示，“完全采用市场化运作机制”，基金管理采用三权分立的委托管理方式，基金所有权、管理权和托管权分离；国家集成电路产业投资基金股份有限公司拥有所有权，华芯投资管理有限责任公司对基金行使管理权，国家开发银行受托管理基金。

谁将成为基金的受益者？周玮表示，“国家基金的60%投向集成电路制造业，兼顾全产业链发展。”重点布局北京、上海、江苏、武汉、深圳等集成电路产业发达地区；充分利用信贷、财税、基金的力量，形成政策合力；除特殊情况，不做风险投资和天使投资；投资时也不谋求成为被投企业的最大股东。

而对于投资者和企业都非常关注的基金退出机制和时机，周玮表示主要采用“回购、兼并收购、公开上市”的方式；基金存续期为15年，自2014年至2029年，前五年为密集投资期，2015年计划投资200亿元，2016-2019年分别为240亿元、360亿元、240亿元和134亿元。中间5年为回收期，最后5年为基金展期。

在国家基金成立并发力的同时，全国各省市也着手规划本地区扶持政策，北京、天津、上海、山东、四川、安徽、甘肃等地都已明确集成电路产业发展政策。北京成立300亿元产业投资基金，主抓设计和制造；上海成立总体规模为100亿元的产业基金；天津主抓设计，每年2亿元集成电路设计产业促进专项资金；安徽突出芯片在家电、显示面板、汽车制造等终端企业的应用，支持合肥等市建立集成电路产业发展基金。

启示 赶超需要多久

集成电路产业是一个投入大、周期长的“烧钱”产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，还要涉及到可控性、稳定性等问题，都需要长期连续的、大规模的资金支撑。

从2008年至2013年，我国集成电路固定资产投资总量仅400亿美元左右，并出现过负增长。而英特尔公司2013年投资就达130亿美元，台积电投资达97亿美元。投资不足直接影响到集成电路企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。

虽然资金困境是目前集成电路行业面临的主要问题，不过没有人才、管理、专利的保驾护航，再多资金也难以保证中国集成电路产业水平的提升。

IHS公司半导体首席分析师顾文军也认为，国产芯片不是一朝一夕就能改变的，以手机芯片为例，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在：一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司（整合元件制造商），韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业的差距。三是生产工艺和技术上的差异。四是资本差距，国际厂商通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。

目前国内共有600多家芯片设计公司，年营收达到或接近10亿美元的仅有华为海思、展讯通信两家，它们在移动处理器、基带芯片等领域已具备较强的竞争力。而其他企业，向上突破有很大难度。另一方面，在金融乃至工业领域，国产芯片的替代则更加艰难，主要是中国芯片制造能力还属软肋。

2013年中国十大集成电路设计企业，海思半导体以130.4亿元销售额位列第一，紧接着是展讯、锐迪科、大唐半导体设计、北京南瑞智芯、杭州士兰微、华大集成电路设计、格科微电子、中星微电子，中电华大。其中士兰微是中国大陆为数不多的兼具IC设计与制造的半导体IDM企业。

国内实力较强的半导体制造企业包括中芯国际、华润微电子、天津中环半导体、上海华虹等，从事半导体封装测试的企业有长电科技、通富微电、华天科技等。

为了尽快做大做强，国内集成电路行业并购整合步伐明显加快。2013年，紫光集团已相继收购了展讯与锐迪科，中国电子产业集团携手浦东科投并购了澜起科技。2014年，大唐电信整合了联芯科技和大唐微电子，设立全资子公司大唐半导体设计公司。

展讯通信董事长李力游表示，集成电路产业链中毛利率最高的是设计行业，我国集成电路设计企业的增长率每年都超过15%，集成电路设计业今后5年完全有可能追赶世界一流水平。

集成电路下游应用产业也已显示强劲需求，国内在智慧产业、第四代移动通信技术、工业4.0等方面的需求有望成为中流砥柱，集成电路行业有必要将视野拓展到整个智慧世界，关注物联网、大数据等给集成电路产业带来的新生命力。

拓墣产业研究所研究员王笑龙认为，本轮对集成电路的扶持主要指向扶持较大规模和较强实力的本土集成电路企业的扩张和发展，“预计2015年中国集成电路行业营收3587亿元，年增长21.4%，其中超过60%的增量由海外并购和产业链产能扩充带来”。

据统计，2014年1-9月，我国集成电路行业实现销售收入2126亿元，同比增长17.2%；其中设计业销售收入747亿元，同比增长30%。这表明在国家的高度重视和决策部署下，我国集成电路产业正呈现良好的发展和增长态势。

国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺专家组组长叶甜春认为，中国集成电路产业正迎来产业链、创新链、金融链“三链融合”时代，只有三个链条密切配合，才能推动产业做大做强。目前国内集成电路创新链取得重大突破，金融链出台正当其时，产业链发展仍任重道远。