基于uCSP IP4302和SOD962的重烫封机应用研究

张建平

(陕西工业职业技术学院 信息工程学院，陕西 咸阳 712000)

本应用涉及一种纸质载带打孔设备，尤其是纸质载带圆孔中心到邻近边的距离尺寸调节装置。纸质载带打孔机上的纸质载带尺寸调节装置包括用于定位纸质载带的轴承和模座，模座上设置纸质载带轨道，轴承安装在纸质载带轨道边缘的模座上，所述轴承包括同向转动的限位轴承和活动轴承，活动轴承与限位轴承分别处于纸质载带轨道两侧且位置对应，限位轴承和活动轴承之间的距离与纸质载带的宽度相匹配，将纸质载带准确定位。该纸质底带尺寸调节装置的主要优点是使得纸质底带打孔机产出的纸质底带E尺寸标准率提高，纸质底带不良率得到大幅改善。

1 产品的设计目标

设计一种能够在保证质量的前提下处理问题卷的设备，并实现节约物料、降低废品率和提高生产效率的目标。

2 产品的设计方向

根据以往其他生产线重烫封机(见图1)的制作经验，如SOT223/143/MCD及uCSP其他品种，直接利用原NT16废弃的上带座重新修改电路[1]即可使用；而现在这2台因产品非常细小，底带的尺寸样式也不一样，可以自行设计，利用其他生产线的废弃零部件进行重新组装，并克服生产过程中出现的一些品质问题环节，如维修卷、打侧(见图2)、反肚(见图3)、空位不合格需补原子粒、烫封不良和移动等问题。

图1 其他生产线重烫封机

图2 打侧 图3 反肚

3 设计制作过程

1)底带的原子粒小、易打侧，因此根据底带尺寸的设定公差设计烫台—内嵌板、堵块、垫块、烫头和盖板，并通过现场反复验证进行优化设计加工，使其结构配合更加紧密。

2)盖板在烫面带处设计宽1 mm的挡条，可有效预防原子粒打侧。盖板设计图如图4所示，盖板设计公差分析图如图5所示。

图4 盖板设计图

图5 盖板设计公差分析图

3)电路控制由于原子粒小、易打侧，将其设置为手动行带，要求烫斗温度恒定在所设定的温度(160±30) ℃以内才能保持烫封质量[2]。起动时， 要求烫斗先下压到凸轮最高点，即烫封的home位置，延时几秒后，烫头电动机工作，带动凸轮运动正常烫封。如果开机时烫斗先压在面带上，很容易发生烫坏底带的问题，从而失去重烫封的意义。当烫斗停在凸轮最高点，即烫封的home位置时，按烫封停止按钮，延时几秒后，烫斗组件再回到初始位。电路实物图如图6所示，电路控制线路图[3]如图7所示。

图6 电路实物图

图7 电路控制线路图

4)设计结果测试。制作完成后，经检验处理后的产品完全达到了产品的质量要求，减少了品质的拒绝率，明显降低了报废率，提高了出品率。

4 结语

利用废弃的NT机上带座和TMT机发热组件，以及一些现有的电子元器件进行组装，并重新设计烫台和烫斗、盖板及控制电路，重新组装后的产品每台的加工成本较低，有很好的应用前景。重新组装后的产品效果如图8所示。

图8 重新组装后的产品效果图

[1] 孙以材，范兆书，常志宏，等. 压力传感器的芯片封装技术[J]. 半导体杂志，1998，23(2)：34-42.

[2] 约翰·戴维斯. 感应加热手册[M]. 张淑芳，译. 北京：国防工业出版社，1995.

[3] 高英慧，彭永龙. 感应加热电源的负载匹配方案[N].中国电子报，2005-2-24(2).