服务新气象

虚拟化和云的广泛应用，降低了终端的存储要求，而对服务器端的要求则更高。特别是在企业内部架设的服务平台上，以存储需求为中心的应用强度越来越高，新一代的服务器设计随之向此方向进一步倾斜。

随着I/O性能的不断提升和虚拟化应用越来越普及，通用服务器正在逐渐取代专用服务器，承担起存储、应用服务甚至高性能计算工作。x86架构服务器近年来不断快速升级，代号为Haswell-EP的最新一代处理器Xeon E5-2600 v3不仅有着最多十八核/36线程、45MB L3 Cache，而且在C610芯片组的配合下，新一代平台支持DDR4内存，整体性能再上一下新台阶。

戴尔保持着与英特尔平台同步更新的速度，推出G13，即第13代PowerEdge系列服务器产品，其中的R630和R730为机架式产品，主要面向高端应用优化，除了处理器平台之外，存储是这两款产品最大的亮点，由此也拉开了它们和竞争产品之间的距离。

高弹性存储

PowerEdge在采用新技术方面总是十分激进，即使没有云服务对存储系统的复杂要求，其高弹性的存储结构设计仍然是一大卖点。外形尺寸仅有1U的R630提供了4种不同密度的存储方案，除了1U机架服务器较为常见的10×2.5英寸、8×2.5英寸的HDD方案以及6×2.5英寸HDD+4×PCI-E SDD的混合存储方案外，该机还第一次引入了纯SSD存储方案。

与HDD受制于机械结构不同，SSD完全没有2.5英寸HDD的100mm×70mm×12.5mm体积限制，R630的纯SSD存储方案采用了全新的1.8英寸SSD设计，将1U机架式服务器的前置热插拔驱动器数量提升为24个，在双阵列控制器的帮助下，I/O性能是10颗2.5英寸SSD性能的2.4倍。除了最高I/O性能2×12方案，用户还可选择1×24的软RAID控制方式。与节约的费用相比，前一种方案带来的性能优势更为诱人。

CHIP测试的样机配备了4颗Lite-On提供的X7M30系列120GB SSD，使用PERC H730P 2GBNV缓存RAID控制卡配置为RAID 6后4K磁盘吞吐能力达到了250000IOPS水平，几乎与理论性能水平相同，表现相当出色。除了这款标价2 715元的最“廉价”SSD外，戴尔还为该机提供了容量最高至960GB、应用分读取密集型和混合使用的其他4个型号的SSD，虽然选择绝对数量不多，但完全够用。除了硬盘为全固态之外，新一代PowerEdge服务器内置双SD卡组成的故障保护型虚拟机管理程序模块，进一步提升了系统的安全特性。此外，针对该机内嵌的iDRAC8企业级管理功能，R630提供了第三个SD卡槽，以安装8GB或16GB的vFlash推送升级模块。

纵然采用了两颗135W TDP的Xeon E5-2698 v3，整个R630工作噪音较过去产品大幅度降低，正常工作时，内置的8组热插拔风扇转速维持在3 000r/min左右，远低于满负载时的12 000r/min水平。

不过，全固态存储也有一定的负面影响。由于24颗SSD的排布密度较高，在一定程度上影响了R630的冷空气吸入能力，进而影响到内部配置，最具代表性的就是24颗SSD配置不能与145W TDP的Xeon E5-2699 v3并存。其次，这24颗SSD为uSATA 6Gb/s接口，而2.5英寸托架接口为SAS 12Gb/s，可选配近线（Nearline）SAS硬盘；另外，选择1.8英寸SSD也就意味着要放弃性能更优的4个PCI-E接口NVMe SSD，因此这一配置是性能和成本的折中选择。

强大扩展力

R730有着和R630相同的硬件架构，但是它的厚度增加到2U，完全没有R630的空间压力。该机采用了垂直布置的2.5英寸硬盘存储，8颗组成一个笼架，可选安装两组笼架，在这种情况下，其前面板还有充足的空间布置光驱、SD读卡器、VGA接口和系统状态监控屏幕。由于采用2.5英寸硬盘规格，所以R730可选安装单颗最大容量为1.92TB SATA 6Gb/s SSD或1.6TB SAS 12Gb/s SSD，更可利用内部的7条PCI-E x16或x8扩展槽，安装PCI-E SSD，存储的性能和容量都不是R630可以比拟的。

R730整体结构非常紧凑，长度只有27英寸，比R630还短，但是其2+2+3（半高）共计7条PCI-E 3.0扩展槽全部可用。特别是全高的两组插槽不仅可以安装双槽位宽的扩展卡，而且为全长，可分别安装300W功率级别的英特尔Xeon Phi、英伟达Tesla/GRID或AMD FirePro加速卡，这就意味着R730可以变身为机架式VDI（虚拟桌面）或机架式HPC（高性能计算）服务器，提供诸如CAD/CAM（计算机辅助设计/制造）、医疗影像等高性能需求应用。

得益于特殊的导流板结构设计，R730安装加速卡时，吹过CPU1和中部内存插槽的气流，会被直接导入加速卡尾部，减少机箱内部扰流、提高散热效率。为了让不同外形规格的扩展卡都能牢固安装，R730为每组卡设计了两个额外的卡身固定装置，这些装置继承了戴尔电脑产品免工具维修的特点，蓝紫色的标识非常容易识别。

作为顶级性能的代表，R730可以安装两颗最高端的Xeon E5-2699 v3处理器，而选择带有寄存器的ECC DDR4-2133 32GB时，24条内存插槽可组成双四通道的768GB内存。虽然这个配置的价格已经超过35万元，但是与同样配置及性能级别的RISC产品相比，x86架构的价格优势再次显现。

强大的处理能力需要强大的供电能力支持，支持冗余的双1 100W热插拔电源是R630/R730的可选配置，并依据机架供电的情况细分为220Vac或28Vdc等两个型号，而在功率需求较低的情况下，白金或钛金等级的“小”功率电源就能满足需求。由于R730的每组扩展槽均使用了转接卡，而机箱内并无额外的加速卡电源接口，因此在安装使用300W功耗级别的加速卡时，可以从转接卡上的8PIN电源接口获得额外的225W电力。

简化管理

强大的系统需要更简洁、高效的管理，R630/R730所采用的iDRAC（集成式戴尔远程访问控制器）升级到8.0版本，更加智能化的它与戴尔产品通用的OpenManage结合紧密，所有服务器内部的设备运行参数、性能状态实时监控信息通过iDRAC汇总至OpenManage或智能手机上的OpenManage Mobile，用户无需像传统代理软件解决方案那样，在系统中安装可能影响性能表现的客户端软件，从而提高了效率。

针对管理的灵活性，这一代PowerEdge服务器加入了多种设备识别功能，条码及二维码方式被延续，新增的NFC功能，通过iDRAC的Quick Sync（快速同步）特性，能让移动客户端管理程序更快地连接到服务器，简化了现场维护流程。

为了满足国内在可信计算方面的要求，新一代PowerEdge服务器将TPM模块全部设计为可选模块，接口位置隐藏在LAN管理接口的旁边。Broadcom 5720四端口千兆交换机模块是R630/R730的标准配置，子卡直接通过专用接口安装在主板上，与管理端口隔离使用。

总结

一直以来，戴尔PowerEdge产品都有着超过同级别竞争产品的硬件配置，G13这一代也不例外。针对存储结构的优化，使R630可以更好地平衡性能和成本，提升了产品的适应能力和竞争力，特别对I/O密集型应用来说，该机吞吐能力的优势非常明显，是高密度云应用的理想解决方案。

相比之下，R730则更像是为性能优化的产品，其存储能力介于R630和R730xd之间，但其强大的扩展能力，可令它变身为高性能计算的有力武器，同时也能满足桌面虚拟化应用的需求，使用灵活度更高，应用领域广阔，具备更强的通用性。