HOLTEK MCU搭配传感器抢占IoT市场



HOLTEK MCU搭配传感器抢占IoT市场

本刊记者杨迪娜

IoT市场的迅速崛起，带动了半导体产业的迅猛发展，纵观2015年半导体产业合并、重构、整合的力度非常频繁，厂商们都想抢占IoT领域的市场先机。国外厂商们争相推出各种新品，国内厂商也不甘落后。

近日，2015合泰新产品发表会如期在北京举办，看好IoT市场的HOLTEK特地携带了新品参加展出。现场 HOLTEK展示了多款MCU产品，还有多家HOLTEK的合作厂商的产品参展，产品覆盖通信监测、家电触控、便携医疗、旋翼飞行器马达等各领域。

IoT装置前景无限

随着IoT领域覆盖的范围越来越广，未来的IoT装置端会呈指数增长。2014年的增长率就达到了16%，这一趋势还会继续增加，到2020年每年要有750亿颗的装置端布局在各种应用场合，IoT市场未来会越来越庞大。

HOLTEK公司业务总经理蔡荣宗先生谈到， 一个合格的IoT装置需要做的事情如下：数据的采集、数据处理、数据传输、数据储存(云端)、大数据分析。其中，大数据的分析会由平台厂商来做，通过这些数据，厂商能够了解消费者的使用习惯，然后给出针对个人的精准营销，这就是数据采集的主要目的，可以支持如此大量数据采集的IoT装置的数量自然也非常庞大。

HOLTEK着力数据的采集和处理

家中IoT装置比比皆是，如体脂秤、血压计、血糖仪、运动手环、CO监测器等，这些装置渐渐都有了上网的功能，甚至有些饮水机、水质监测装置等都可以上网。HOLTEK作为IC设计公司，利用自己的MCU很好地与上述装置进行整合。这些装置本身需要数据采集，采集自然需要传感器。蔡荣宗先生向大家展示了安防防盗产品中需要的红外感测模组和温湿度感测模组，这些模组收集的信息经过连接，通过蓝牙、WiFi等与网络通信，而HOLTEK重点做的就是传感器的数据采集和处理。

HOLTEK MCU为传感器保驾护航

HOLTEK与传感器的厂商合作比较紧密，蔡荣宗先生详细介绍了一款人体红外线PIR，里面集成了一个传感器，传感器中含有一颗小型的HOLTEK MCU。这颗MCU的作用是把传感器的信号抓取出来，对其进行分析、处理、类比转化数位，再把处理过后的信息传输到主系统中，通过与蓝牙或WiFi模块连接，信息就可以上传到网络的云端。

通常，合格传感器的生产存在很大的技术难度，设定的传感器的中心点往往存在很大偏差，这就需要MCU把传感器的中心曲线做一个标定，使传感器的良率得到较大提升。HOLTEK MCU的使命就是根据不同传感器的性质去做调教和标定，把类比信号转成数位，甚至一些运算还需要存储在MCU中。MCU与传感器集成做成模组，这就需要MCU体积小、低耗电， 可有效地处理传感器的信号。HOLTEK在这方面积累了很多宝贵的经验，不仅能够满足上述需求，而且HOLTEK的技术能使这些集成的模组全部成功地应用在IoT的装置端。

HOLTEK 提供个性化解决方案

蔡荣宗先生向我们详细介绍了一些含有HOLTEK芯的新品，如可监测PM2.5值的空气净化器。这台空气净化器中含有传感器，通过传感器可感知当前的温度、湿度、污染物，而这个传感器中就嵌入了一枚HOLTEK的MCU。值得注意的是，HOLTEK自己并不做空气净化器， 而是给这些厂商定制IC方案，根据他们的需要定制适合空气净化器厂家的解决方案。除此之外，HOLTEK还推出了适合空气净化器的直流无刷马达(BLDC)驱动方案，空气净化器产品的要求较高，因为长期摆放在家里，所以要求噪音很小，工作省电，且马达电机的寿命很长，HOLTEK的BLDC驱动方案能满足所有这些需求。

2015年，HOLTEK已销售了30万颗BLDC MCU，而且在与更多的合作伙伴合作定制产品。如HOLTEK把这样的IC方案卖到电机厂，电机厂再做整合，把部分模组嵌入到小米空气净化器中。

HOLTEK发力IoT领域

Altera公司和Intrinsic-ID公司在Altera Stratix 10 FPGA和SoC高级安全解决方案集成上展开合作。基于PUF的密钥存储是目前很多国防和基础设施应用的新需求，要求安全的捆绑软件和硬件功能，防止系统被克隆。Intrinsic-ID的PUF技术集成在Stratix 10 FPGA和SoC中，极大地增强了器件的安全特性，满足了系统中使用的所有元器件日益增长的安全需求。

Intrinsic-ID的PUF安全解决方案将私有而且敏感的设计信息与每一器件特有的物理信息相绑定，为基于Stratix 10 FPGA的系统增加了强大的防篡改保护功能。在PUF中绑定硬件功能和软件，实现了非常强大的器件认证方法和防克隆保护功能。由于包含PUF技术，以及使用安全器件管理器(SDM)进行安全管理，Stratix 10 FPGA和SoC的多层安全和分区IP保护特性非常优异，这一级别的安全特性使得该器件成为军事、云安全和IoT基础设施应用的理想解决方案。

全新ARM CoreLink系统IP为下一代异构SoC奠定基础

ARM推出全新ARM CoreLink 系统 IP，旨在提高下一代高端移动设备的系统性能和功效。CoreLink CCI-550互连支持ARM big.LITTLE处理技术和完全一致性图形处理器(fully coherent GPU)，并能降低延迟和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500内存控制器为处理器和显示器提供更高带宽和更快延迟响应。这两款CoreLink产品已交付主要合作伙伴，现均可通过授权获得。

CoreLink CCI-550改进了对GPU一致性(GPU Coherency)的支持，能够加强电源管理并带来许多系统级的优点。一致性能够缩短新应用的开发成本和时间，这主要得益于异构处理对计算引擎的更具效率的利用。具有共享虚拟内存特点和其他更新的编程模式的OpenCL 2.0对系统一致性做到了充分的利用。所有的处理器都运行相同的数据，避免了不必要的缓存维护或内存备份。这也使得系统架构与异构系统架构一致性标准(HAS Coherency Standards)完全符合。

Imagination推出完整的 Ensigma通信 IP 解决方案

Imagination Technologies可通过多种灵活授权与支持模式，提供包含 Wi-Fi/蓝牙软件、媒体访问控制(MAC)层、基带、模拟前端(AFE)和射频的完整 Ensigma 通信 IP 系统解决方案。

为了加速客户的产品上市速度，Imagination 的 Ensigma 无线电处理器(RPU)能以包含认证的完整通信解决方案形式供应。除了授权基带 IP 之外，Imagination 还能依客户需求提供射频(RF)IP。通过与 RF 供应商及客户的自有 RF 合作，Imagination 可提供一系列能与 Ensigma 基带搭配使用的 RF 选择方案。不具备 RF 能力的客户可获得 Ensigma RF 授权，作为 SoC 整合或独立使用的硬 IP 模块。此外，客户还能采用 Imagination 提供的产品化、预先认证、特征化及测试等后端服务。

TI针对IoT 应用推出超小尺寸电池管理解决方案

TI推出一款极低静态电流 (Iq) 的高集成电池管理解决方案，这款带有降压转换器的解决方案在工作电压为1.8 V时的静态电流只有700 nA，可在减少功耗的同时最大程度延长电池使用寿命。bq25120在单个器件内特有一个线性充电器、可配置低压降稳压器 (LDO)、负载开关、降压转换器、按钮控制和电池电压监视器。只要电池电压范围在3.6 V至4.65 V之间，快速充电电流在5 mA至300 mA之间，均可应用bq25120，这让可穿戴和工业物联网 (IoT) 应用可处于常开状态而又不会耗光电池电量。

Bluetooth Developer Studio正式版加速物联网创新步伐

蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group，简称Bluetooth SIG)推出Bluetooth Developer Studio正式版。它是一款基于软件的免费开发套件，能够革命性地缩减开发者的蓝牙技术学习时间，让开发者、创新者甚至任何对物联网有想法的人都能够快速、低成本地将产品理念推向市场。

Bluetooth Developer Studio将成为开发者的利器，助力开发者以较低成本快速创建新一代智能家居产品、能够挽救生命的医疗可穿戴设备，以及具有创新性的儿童玩具等，并快速推向市场。无论是初级还是资深开发者，都不再需要花费大量时间来学习技术细节，而是能够专注于产品或应用本身，快速启动相关项目。Bluetooth Developer Studio能有效缩减多达50%的蓝牙学习时间，并能够将开发时间缩短多达70%，主要优势和性能包括直观的拖拽式用户界面、源代码生成、虚拟和真机设备测试以及内置的教程，这些都将有助于提升开发和部署的速度。

Atmel面向航天应用推出抗辐射megaAVR 微控制器

Atmel面向下一代航天应用的Atmel ATmegaS128 MCU将开始发货。全新ATmegaS128是Atmel首个抗μC辐射的器件，除具备megaAVR系列广受欢迎的全部特性外，它还针对航天应用提供全圆晶批量可追溯性、64引脚陶瓷封装(CQFP)、航天筛分和最高可达30Krad(Si)的电离总剂量，并同时满足合格制造商清单(QML)和欧洲空间元器件协调委员会(ESCC)流程的航天应用标准。由于采用专门的硅工艺，在125 ℃、8 MHz/3.3 V 的条件下，SEL LET > 62.5Mev，ATMegaS128具有抗“闩锁”能力。重离子的单粒子翻转(SEU)在近地轨道应用中的误差预计可控制在每天每台设备10-3个。

Marvell推出基于四核Cortex-A72和双核Cortex-A53的超大规模芯片

美满电子科技(Marvell)推出高性能、超大规模Marvell AP806和ARMADA A3700芯片，这是Marvell的旗舰64位ARM Powered、基于Marvell革命性的模块化芯片架构或MoChi 架构的产品。AP806集成了Marvell Final-Level Cache(FLC)架构，作为虚拟SoC(Marvell VSoC)使用，配备了多重存储和网络协同模块。AP806是一款基于开创性ARM Cortex-A72的SoC，非常容易与其他Marvell MoChi模块无缝连接，从而构成了一种虚拟SoC，可实现更低的系统成本、更简单的电路板设计，并可加快产品上市。MoChi架构为开发人员和工程师提供基于各自需求开发解决方案的灵活性，使超大规模4核Cortex-A72 AP806成为市场上通用、先进的SoC。

Marvell还推出了MoChi架构系列的另一款产品，即ARMADA A3700，这是一款基于双核和单核Cortex-A53的芯片，集成了多种网络和存储IP，可用其他MoChi模块加以扩展，以实现互连并提供分流(offload)选项，例如包处理器卸载、Wi-Fi、BLE、ZigBee、USB、SATA分流(offload)等等。

Qualcomm服务器生态系统建设取得重大进展

Qualcomm Incorporated通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 在发展世界级服务器处理器的进程中取得重大进展，成功完成服务器开发平台(SDP)的现场演示，该平台目前正向多个顶级数据中心出样。该系统包括基于ARMv8-A指令集的量产前版本24核SoC。此外，Qualcomm还宣布与赛灵思(Xilinx)及Mellanox展开技术合作。

Qualcomm Technologies的服务器SoC技术面向超大规模数据中心客户，可处理一些最常见的数据中心工作，包括基础设施即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)、大数据和机器学习等。经过两年多的开发，该SDP包括基于先进FinFet技术的服务器级定制24核SoC，并集成包括PCIe和存储在内的所有标准服务器级特性。

ST汽车微控制器采用ARM最新处理器技术

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)已成功取得全新32位ARMv8-R处理器技术的使用权授权协议。意法半导体准备将此项技术部署到实时(real-time)安全相关的智能驾驶用及工业应用的32位微控制器。首批ARMv8-R处理器将被用于安全相关的汽车应用的先进高性能多核微处理器，主要应用范围包括汽车动力总成(PowerTrain)与安全及网关系统。采用全新ARMv8-R架构后，汽车微控制器将为感测、计算以及执行应用提供出色的实时性能、功能性安全性以及独有的创新技术。先进的实时架构提供虚拟化技术(virtualization)和分离技术(separation)，可提升软件的稳定性，降低开发成本，实现在一个智能处理平台上整合多个应用。

ST在其32位STM32微控制器中增加Nucleo开发板

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)持续扩大其STM32 Nucleo开发板组合，新增三款可扩展、可支持32针的小型STM32微控制器开发板。新款STM32 Nucleo-32开发板拥有各种集成开发环境(IDE)的直接支持，允许开发人员直接使用mbed在线资源。搭载STM32微控制器，通过Arduino Nano接口插入各种可用硬件，STM32 Nucleo开放平台有助于简化原型开发过程，从而降低开发成本。

开发人员还可充分利用STM32软件库及STM32Cube开发工具，不仅简化了应用软件的开发过程，更可在不同型号的STM32微控制器之间移植应用设计。STM32 Nucleo开发板配备ST-LINK调试器(debugger)/编程器(programmer)，可将代码直接从电脑复制到闪存中，无需另外购置一个调试器。STM32 Nucleo开发板支持mbed联盟，开发人员可充分利用mbed在线开发工具与mbed.org的基础设施。

泰克发布吉时利S530参数测试系统的KTE 5.6版本软件

泰克公司推出吉时利(Keithley) S530参数测试系统的重大软件更新(KTE 5.6版)，能够将测量时间减少25%。这将增加晶圆级测试吞吐量，并直接降低拥有S530产品的半导体生产和研发部门的购置成本。

S530软件更新版本通过缩短弱电流测量的建立时间从而增强源测量单元的测试速度。更快的电流测量将带来更快的系统测量速度。新的系统测量设置和无缝链接的软件执行结构进一步提高系统速度。此次更新还包括整合了泰克的最新吉时利数字万用表，用于更快的低电压和低电阻测量。

泰克推出全自动MIPI M-PHY 3.1和CTS 3.1发射机测试解决方案

泰克公司为MIPI M-PHY 3.1规范和一致性测试套件(CTS) 3.1推出全自动物理层发射机测试解决方案。该解决方案支持M-PHY高速Gear1、Gear2、Gear3、PWM(G0-G7)和SYS模式，在与泰克DPO70000SX或MSO/DPO70000DX示波器和P7600系列探头一起使用时，为M-PHY测量提供了噪声极低的解决方案。

泰克现在为MIPI M-PHY 3.1提供的解决方案，允许工程师在明显更短的时间内完成全套测试，同时改善一致性。自动解决方案支持对设备进行高级分析、调试和检定，同时允许设计人员在一致性模式和用户自定义模式下进行测试。

安森美半导体针对IoT推出1080p视频开发套件

安森美半导体推出一个开放式影像平台用于低功耗视频流应用。MatrixCam视频开发套件(VDK)专为促进物联网(IoT)产品采用更多的视频而开发，及加快OEM客户的相关产品上市。关键应用包括家庭自动化系统、楼宇接入设备、婴儿监视器、先进的照明控制和智能家电等。MatrixCam视频开发套件的硬件和软件设计文档可从安森美半导体网站及其合作伙伴的网站下载。

MatrixCam VDK提供智能流功能，由蓝牙低功耗(BLE)或通过集成运动检测的无源红外传感器唤醒。唤醒后，推送通知被发送到指定的便携式电子设备(智能手机、平板电脑等等)，提醒用户应查看直播(或静态图像)。它可连接到云服务(如亚马逊网络服务和谷歌云平台)，支持视频点播和直播。VDK可通过一个简单的基于Web的图形用户界面或使用专用移动应用进行配置。

Comet发布全新CO2浓度检测器

捷克Comet系统公司发布一款全新的CO2浓度检测器，它简化了设计，舍弃了无用的数据，不直接显示浓度值，而是采用三个不同颜色的LED指示灯提示CO2的浓度，十分容易识别。CO2无色无味，而室内CO2浓度的增加会导致疲劳和注意力不集中。所以在某些特定的场所监测CO2浓度十分有必要。

Silicon Labs降低语音使能ZigBee遥控器的成本

Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出极具成本效益、语音使能的ZigBee遥控器解决方案。该完整参考设计解决方案通过在单芯片无线SoC中实现高质量的软件式音频编解码器，显著降低了通常所需的高成本外部硬件。在Silicon Labs针对语音使能、基于ZigBee和专有协议的遥控器而提供的小尺寸参考设计中，新型软件编解码器是关键部分，它为电视、机顶盒(STB)、OTT(Over-the-Top)盒子和互联家庭产品带来了强大的语音控制能力。

Silicon Labs新型的ZigBee遥控器(ZigBee Remote Control，ZRC)参考设计提供了开发全功能、语音使能遥控器所需的全部硬件和软件。该参考设计基于Silicon Labs的EM34x无线SoC和ZRC 2.0黄金单元认证的软件栈，为实现互操作、低功耗RF遥控器提供了工业标准的方法。

Silicon Labs新一代可编程ProSLIC芯片满足VoIP市场需求

Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出针对VoIP网关市场的新一代用户线接口电路(SLIC)芯片，其具有低功耗、小尺寸、高集成度和可编程特性。Silicon Labs的单/双通道Si32x8x ProSLIC系列产品为各种VoIP用户端设备(CPE)应用提供了极佳的SLIC解决方案，这些应用包括有线网关、xDSL集成接入设备、xPON光网络终端、光纤到户(FTTH)、光纤到楼(FTTB)和无线固定式终端设备等等。

Silicon Labs旗舰的Si32x8x ProSLIC系列产品提供了领先的可配置性，确保在紧凑的单芯片解决方案中实现面向未来的单/双通道外部交换站(FXS)电话接口。ProSLIC芯片通过使用灵活的片内集成跟踪式DC-DC控制器降低SLIC设备功耗，同时支持专利申请中的超低成本电容升压配置技术。

(责任编辑：芦潇静)