意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的新系列高集成度汽车级电源管理芯片在单片上集成多个稳压器,有助于汽车系统厂商降低车载信息娱乐产品的成本和尺寸。 作为该系列的首款产品,L5963 集成两个降压DC-DC 转换开关稳压器、低压降(low-dropout)线性稳压器和高边驱动器(high-side driver)。
L5963 采用意法半导体最先进的BCD8s 汽车级半导体制造工艺和深沟道隔离 (DTI, Deep Trench Isolation) 技术。 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术是意法半导体的独创技术,可在同一颗芯片上集成各种高低压器件,这意味着片上集成的3 个稳压器均可直接连接汽车电瓶,无需中间适配电路(intermediate circuitry),同时深槽隔离技术还可提高内部模块之间的隔离度,以降低内部模块相互干扰。