电子元器件行业：迎接3D打印行业的大风意

电子元器件行业：迎接3D打印行业的大风意

我们认为3D打印行业大风己经到来,随着“中国制造2025”规划的稳步推进,“中国智造”将强势崛起。与物联网、大数据、云计算等多项新一代信息通信技术结合的3D打印必将成为高端装备制造行业的关键环节,未来将成为从传统制造业技术的有益补充。基于巨头不断加入、成本不断下降、网络社群蓬勃发展等积极因素,我们判断未来一段时间3D打印行业将出现超预期的快速成长,未来发展前景非常广阔。其中,我们看好商业模式创新的企业。3D打印行业的放量必须以成本的大幅下降为前提,上游设备和原材料企业天然面临不利的行业环境,商业模式创新的企业更有机会抓住下游需求爆发的契机,这方面的成功先例以Shapeways为代表,通过分析Shapeways的商业模式,我们认为其成功有必然性。重点推荐光韵达、金运激光:光韵达在3d打印领域积累深厚,通过工业领域的长期耕耘,公司己经是国内涉足行业最早、技术种类最全、行业运用最广、科研实力与储备最雄厚扎实的公司之一,为公司未来向消费领域的进军奠定了竞争对手难以企及的优势,我们认为公司有望率先受益于3d行业的快速增长。同时强烈建议关注金运激光,我们看好公司在3D打印行业生态圈的卡位及布局。详情请关注我们此前发布的深度报告《扬帆起航,打印价值》,请务必重视公司投资机会。

此外,我们继续强调半导体板块投资机会。半导体是板块国家意志的重要体现,从大的政策层面以及半导体行业基本面来看,半导体都是未来几年电子板块最重要的机遇所在;此外,芯片国产化替代己是不可逆的趋势,将给国产厂商带来持续的成长动能。我们重点推荐半导体材料板块,包括晶圆制造材料和封装材料在内的市场空间十分广阔,国产化率低,国产化替代己到爆发临界点,综合自上而下和自下而上的角度,我们十分看好丹邦科技、兴森科技和上海新阳能够充分受益于半导体材料的国产化替代,这些公司均有着长期布局和可喜突破,值得中长期看好。同时我们建议关注安全芯片领域的投资机会,在移动互联网与移动支付领域,安全芯片是整个产业健康发展的命脉,在去IOE潮流的驱动下,国内安全芯片及集成电路产业获得良好的发展时机,建议重点关注国民技术,公司有望迎来高增长拐点。

更长的视角看电子行业,我们认为将迎来互联网+背景下的新硬件时代。近期国内互联网+炒得如火如茶, BAT等几乎主导了整个科技行业的风向标,硬件公司的锋芒逐渐被互联网公司所盖过。而在美国,创客和极客们所引领的“新硬件时代”正在悄然形成自己的雏形,通过互联网、大数据等技术手段,硬件作为其中的载体不断地衍生出新奇的事物。目前来看物联网、车联网、可穿戴设备等是相对确定性较强的领域,而将视野拉宽、时间拉长看,未来的“新硬件时代”的创新绝不止于此,无人机、机器人、3D打印机甚至是无人驾驶汽车等等,还有更多我们所想不到的创新。国内外的各大科技巨头纷纷布局围绕硬件的产业,足以说明未来的市场需要硬件的不断创新,创新不止,整个电子行业就不乏投资机会。我们认为未来硬件和互联网跨界式的合作将是大势所趋,互联网正在对硬件产业产生越来越大的影响,除了智能手机这一重要的入口,万物互联也是大的趋势,可穿戴设备、移动医疗、智能家居、智能汽车等都将是未来大数据的入口,互联网硬件将深刻地改变未来人们的生活。新硬件、互联网硬件无疑将是不可逆的潮流,我们需要更多地关注那些有决心、有想法改变以往纯硬件思维的转型公司,可穿戴设备、传感器、智能家居、汽车电子、车联网等是目前看得到的方向,我们认为这些子行业中蕴藏着巨大的投资机会。