未来纯晶圆代工市场将以40纳米工艺以下为主

未来纯晶圆代工市场将以40纳米工艺以下为主

根据市场研究机构IC Insights的最新报告预测，2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%，达到449亿美元的销售额;整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力，预期将主要来自于采用40纳米以下先进工艺的半导体组件。

IC Insights估计，40纳米以下工艺节点纯晶圆代工市场将在2015年成长24%，达到161亿美元的规模；该数字在2014年为130亿美元。至于40纳米及以上工艺节点市场，估计2015年将衰退2%，来到288亿美元。

市场对40纳米以下先进工艺需求推动纯晶圆代工市场成长

全球四大纯晶圆代工业者的45纳米及以下工艺节点在2014年与2015年各季的销售业绩；IC Insights预期，台积电(TSMC)的2015年整体销售额中，有63%是来自于45纳米及以下工艺技术。此外台积电在2015年估计有57亿美元销售额来自于20纳米及以下工艺(其中20纳米工艺营收估计51亿美元，16纳米工艺营收估计6亿美元)。

在2014年，台积电20纳米及以下工艺营收仅21亿美元，2015年数字将是2.7倍。而台积电已自2015年第三季开始量产16纳米工艺，该公司表示：“16纳米工艺的成长将会非常快速，甚至超越20纳米工艺的成长速度。”

四大纯晶圆代工业者的45纳米及以下工艺营收

根据IC Insights的估计，GlobalFoundries的45纳米及以下工艺所占比例，在2015年第三季将比上一季减少5%；衰退原因是由于该公司在第三季纳入了所收购之IBM芯片业务部门(收购交易在7月完成)的销售额，后者有大多数来自采用较旧工艺节点的RF组件。

联电(UMC)在2015年的总销售额中，估计有三分之一是来自于45纳米及以下工艺;而中芯国际(SMIC)的2015年45纳米及以下工艺节点销售额估计只有3.63亿美元，是台积电同年度45纳米及以下工艺的2%。