针对Bluetooth®Smart,6LoWPAN,ZigBee®,Sub-1 GHz和ZigBee RF4CE的全新SimpleLink超低功耗无线平台
德州仪器业界首款多标准无线MCU平台实现无电池物联网连接
针对Bluetooth®Smart,6LoWPAN,ZigBee®,Sub-1 GHz和ZigBee RF4CETM的全新SimpleLinkTM超低功耗无线平台
德州仪器近日宣布推出其全新的SimpleLinkTM超低功耗无线微控制器(MCU)平台,该平台可帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行,或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行。凭借这项业界首创的技术,用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持多个无线连接标准的产品。SimpleLink超低功耗平台可支持 Bluetooth®low energy、ZigBee®、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CETM以及高达 5 Mb/s的所有模式。新平台扩展了 TI的 SimpleLink产品组合,为物联网(IoT)提供了业界最宽泛、能耗最低以及最易使用的无线连接。如欲了解更多信息,敬请访问www.ti.com/simplelinkulp。
为了扩大 TI在低功耗 MCU领域的领先地位,SimpleLink超低功耗平台具有最高的集成度,在芯片上集成了 ARM®Cortex®-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大安全性。通过随时可用的协议栈、TI RTOS、Code Composer StudioTM集成开发环境(IDE)、开发工具、在线培训和E2ETM社区支持,该平台还可实现最简单的设计。由于提供参考设计,用户仅需极少的RF知识便可简化开发和布局。此外,通过IoT云生态系统,TI还能帮助用户更轻松地连接至云。
SimpleLink超低功耗无线 MCU平台的首批成员是用于 Bluetooth Smart的 CC2640,以及针对6LoWPAN和 ZigBee的 CC2630。如需获得更多的灵活性,用户还可以采用支持 Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多个2.4 GHz技术的CC2650无线MCU。通过充分利用多标准支持,用户可以让他们的设计紧跟未来趋势,并且还可以在现场安装时来配置所选择的技术。此外,针对Sub-1 GHz运行的 CC1310以及用于 ZigBee RF4CE的 CC2620等其他平台成员也将于 2015年面世。
(德州仪器公司供稿)