聚酰亚胺/AL2O3纳米复合薄膜性能的研究
2015-01-04 13:37姚磊等
哈尔滨理工大学学报 2014年3期
姚磊等
聚酰亚胺是一种含酰亚胺环的芳环聚合物高分子绝缘材料，它广泛地应用于集成电路、电力运输、航空航天、电机绝缘、自动化办公和机械等相关领域。近30年以来，传统单一的绝缘材料已经满足不了科技发展的需要，复合材料是人们关注和研究的热点，国内外学者已经在制备方法和性能测试等方面做了大量研究，发现当复合材料的尺寸达到纳米级以后，复合材料的性质会得到很大程度的提高。endprint
聚酰亚胺是一种含酰亚胺环的芳环聚合物高分子绝缘材料，它广泛地应用于集成电路、电力运输、航空航天、电机绝缘、自动化办公和机械等相关领域。近30年以来，传统单一的绝缘材料已经满足不了科技发展的需要，复合材料是人们关注和研究的热点，国内外学者已经在制备方法和性能测试等方面做了大量研究，发现当复合材料的尺寸达到纳米级以后，复合材料的性质会得到很大程度的提高。endprint
聚酰亚胺是一种含酰亚胺环的芳环聚合物高分子绝缘材料，它广泛地应用于集成电路、电力运输、航空航天、电机绝缘、自动化办公和机械等相关领域。近30年以来，传统单一的绝缘材料已经满足不了科技发展的需要，复合材料是人们关注和研究的热点，国内外学者已经在制备方法和性能测试等方面做了大量研究，发现当复合材料的尺寸达到纳米级以后，复合材料的性质会得到很大程度的提高。endprint
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