中国芯要起飞了

邢黎闻

6月24日，对于本土的芯片产业来说，是一个值得高兴的日子。继2000年出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（18号文）和2011年的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（4号文）后，对集成电路产业支持力度更大的政策——《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）在这天发布。《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，让业内人士对其充满了期待，也给予了厚望。相信在《推进纲要》的指导下，中国芯必将会加快追赶和超越的步伐，实现集成电路产业的跨越式发展。

《推进纲要》出台正逢其时

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。

集成电路作为目前几乎所有信息产品的物理载体，属于牵涉国家安全重中之重的战略性产业。但是，长期以来，它却一直是我国的短板产业，集成电路进口金额已经超过原油，成为我国第一大进口商品。有中国海关总署的数据佐证，2013 年全年，中国集成电路进口量 2663 亿块，同比增长 10.13%，进口金额达 2313 亿美元，同比增长20.47%。而同期中国原油进口 2.8 亿吨，总金额 2196 亿美元。与此同时，我国集成电路产业销售额只有2400亿元，大约只是进口额的六分之一。

工业和信息化部副部长杨学山在6月24日的新闻发布会上介绍《推进纲要》的相关情况时，也用一串数据说明了现状：我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。但是，我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。

因此，在我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏、产品难以满足市场需求等问题存在的当前，出台《推进纲要》，无疑是为我国集成电路产业的兴旺发展提供了坚实的政策基础，给我国集成电路全产业链的整体大发展注入了一针“强心剂”。

《推进纲要》部署张弛有道

我国集成电路产业的竞争力之所以不强，杨部长在新闻发布会上总结了四点原因：一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投资意愿；二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱，全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一；三是产业发展与市场需求脱节，“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥；四是适应产业特点的政策环境还不完善。他指出：“《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创造良好环境。”

《推进纲要》凝练了推进产业发展的四项主要任务，更加突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展。

杨部长进一步从细分行业的角度讲解了各自的发展重点：在设计业方面，围绕产业链开展布局，近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品，提升信息技术产业核心竞争力；加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件，创新商业模式，抢占未来产业发展制高点；分领域、分门类，逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，加快先进生产线建设，提升综合能力，建立可持续的盈利模式。同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面，提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次，扩大规模。在装备和材料业方面，加强装备、材料与工艺的结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料，快速形成配套能力。

《推进纲要》保障钱权并重

《推进纲要》提出的保障措施在继承了18号文、4号文中包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等现有政策的基础上，重点增加了三个内容。

一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题，根据产业发展情况的变化，实时动态调整产业发展战略。并成立由有关专家组成的咨询委员会。

二是设立国家集成电路产业投资基金。重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

三是加大金融支持力度。重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面，对集成电路产业给予支持。

集成电路行业的崛起，是实现从“中国制造”向“中国智造”转变的重要一环 ，也是保障国家信息安全的重要基础。《推进纲要》可以说是集成电路产业的一次新机遇。中国芯将借助《推进纲要》这股东风，顺势起飞！

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各方评说

制造、封装、测试方

——此次《推进纲要》中关于发展集成电路制造业制造这项，国家确实不仅指出要加快45/40nm、32/28nm等先进工艺开发，更指出大力发展模拟及数模混合、MEMS、高压、射频等特色专用工艺生产线。考虑周全，接地气，不再单纯以先进工艺论英雄。

——以市场需求为导向，包括中国市场、国际市场，争取“设计”达到世界领先，“制造”能配合上自身的“设计”，“封装测试”跟进，全产业链共进，改变国内设计企业很多到国外甚至是到台湾流片的局面，最终达到芯片大部分乃至全部国产化（中国芯）。

IC设计方

——《推进纲要》中提到要重点提高在移动智能终端、数字电视、网络通信等量大面广行业的芯片设计能力。毫无疑问，它是正确的，但还不够。要提升行业相关的芯片设计能力，不仅仅需要国家从集成电路设计端予以扶持，也要考虑让整个市场变得更加灵活与开放，减少不必要的局部非市场化的行政规定和干预。

渠道分销方

——欧美的元器件分销商伴随着欧美半导体强势崛起而遍布全球；台湾的几大元器件分销巨头伴随着台湾集成电路产业链崛起而占领了整个亚太地区；中国本土的元器件分销商要想真正崛起，也需要中国本土IC公司的真正强大并且在分销管理上与国际巨头接轨！

创投方

——国家对集成电路的产业扶植，思路上有了重大改变：从撒胡椒面式的研发补助，转变到重视投资回报，由专业团队管理的股权投资。这体现了对市场和企业主体的重视，是国家意志和市场机制的完美结合。

——希望这次对集成电路产业的支持，能够从创业、融资、贷款、并购、上市等各方面切实支持集成电路企业，降低创业成本，让广大苦逼的创业者获得产业发展的红利，让中国的集成电路行业成为冒险家的乐园。

专利方

——这次《推进纲要》没有再提“自主知识产权”，而是提出建立知识产权风险管理体系和战略联盟，这个是符合知识产权自身的运行规律的。国家要通过引导专利的市场化运作，让更多的企业能够通过市场将专利转化为盈利，来刺激企业打造自己的专利团队和形成自己的专利布局。