不同方法去除根管内氢氧化钙封药的体外研究

2014-11-05 14:44王茹燕
牙体牙髓牙周病学杂志 2014年7期
关键词:氢氧化钙离体管内

宋 颖,王茹燕,邹 玲,高 原

(四川成都610041:1.口腔疾病研究国家重点实验室;2.四川大学华西口腔医院牙体牙髓病科)

氢氧化钙残留会影响根管充填的封闭性,形成微渗漏,影响根管治疗的成功率[1-3]。本实验通过建立离体牙直根管和弯曲根管体外标准化模型,研究不同方法去除根管内氢氧化钙的差异,为临床操作提供参考。

1 材料和方法

1.1 主要器械和设备

不锈钢K锉、ProTaper机用镍钛器械、EndoAc-tivator、纸尖(Densply,美国);Ultrosonic P5(Satelec,法国);体视显微镜(Olympus SZ61,日本);氢氧化钙(Ivoclar Vivadent AG,列支敦士登);平口冲洗针头(27G)。

1.2 体外标准根管模型的建立

选择离体牛牙,用慢速金刚砂片垂直于牛牙长轴,切掉牙冠;将牙根纵剖成两片,磨平根管,圆盘砂纸抛光(2400目)至两片可完全重合。选择较厚的牙本质片,人工雕刻工作长度为16 mm的直根管,使用模具将其夹持在玻璃片上,#10,#15K锉疏通根管,使用ProTaper预备到F3,20 g/L的次氯酸钠、生理盐水交替冲洗,随后将预备后的牙片与另一半未做处理的牙片完全重合,建立标准直根管模型40个。使用同样的方法,人工雕刻工作长度为16 mm,弯曲度为30°的弯曲根管,ProTaper预备到F3,建立标准的弯曲根管模型60个。将根管模型用夹具夹紧,纸尖干燥,封入氢氧化钙,根管口放置小棉球,暂封2 mm。37℃恒温潮湿烘箱里放置1周(图1)。

图1 建立标准化冲洗模型

1.3 方法

1.3.1 直根管模型

40个直根管模型根据去除氢氧化钙方法的不同分为 K、E、P试验组和空白对照组共4组(n=10)。K组:使用#15 K锉,反复上下提拉10 s;E组:使用EndoActivator 25/.04的工作尖,设置为10000 r/min,反复上下提拉10 s;P组:使用超声P5,15/.02工作尖,设置为 4 档,反复上下提拉10 s[4];K、E、P 组 20 g/L 次氯酸钠冲洗,冲洗时间均为10 s,重复3次。空白对照组:20 g/L次氯酸钠冲洗30 s。每组器械均预备到工作长度,20 g/L次氯酸钠的冲洗速度为0.1 mL/s,冲洗针头深度距根尖2 mm。

1.3.2 弯曲根管模型

60个弯曲根管模型根据去除氢氧化钙方法不同分为6组(n=10):K组、预弯K组(预弯小号K锉)、E组、P组、预弯 P组(预弯 P5)、空白对照组。具体方法与直根管相同,除EndoActivator和预弯组的器械能达到工作长度外,其他组器械均只能达到弯曲处,距离根尖3 mm。

1.4 数据采集

根管冲洗完后,配套纸尖吸干根管并打开模型,体视显微镜下,人工拍照(40×),用图像软件(image pro plus 6.0)测量根管总面积(S)和剩余氢氧化钙面积(R),计算氢氧化钙残余百分比P=R/S[5](图 2)。

图2 氢氧化钙残留

1.5 统计方法

采用SPSS 16.0软件对直根管和弯曲根管模型分别进行多组间方差分析one-way ANOVA,检验水准 α =0.05。

2 结果

2.1 直根管模型

使用小号K锉、EndoActivator、超声器械均能有效去除根管内的氢氧化钙,效果明显好于单独直接冲洗(P<0.05),但3种机械方法之间无明显差异(P >0.05)(表1)。

表1 直根管模型剩余氢氧化钙量占根管面积的比例()

表1 直根管模型剩余氢氧化钙量占根管面积的比例()

组间相比,相同字母为P>0.05,不同字母为P<0.05

分组 比例K 组 0.03522 ±0.00320a E 组 0.01088 ±0.00083a P 组 0.01176 ±0.00200a空白对照组 0.47670 ±0.07750b

2.2 弯曲根管模型

使用 K锉、预弯 K锉、EndoActivator、超声器械、预弯超声器械去除根管内的氢氧化钙的效果明显好于直接冲洗(P<0.05),其中E组和预弯P5组较其他组更能有效的去除氢氧化钙(P<0.05),但E、预弯的P5组之间的差异无统计学意义(P>0.05);预弯的P5和K锉去除氢氧化钙的的效率分别明显高于不预弯P5和K锉(P<0.05)。整体趋势:EndoActivator≈预弯P5>P5>预弯K锉>K锉>直接冲洗(表2)。

表2 弯曲根管模型剩余氢氧化钙的量占根管面积的比例()

表2 弯曲根管模型剩余氢氧化钙的量占根管面积的比例()

组间相比,相同字母P>0.05,不同字母P<0.05

分组 比例K 组 0.18570 ±0.05579d预弯 K 组 0.08504 ±0.01393e E 组 0.01255 ±0.00040a P 组 0.04801 ±0.00580b预弯 P5组 0.02053±0.00050a空白组 0.47880 ±0.04441c

2.3 弯曲根管和直根管模型比较

弯曲根管和直根管之间,K锉组、超声组、EndoActivaor组间的差异具有统计学意义(P <0.05),直接冲洗组间(P >0.05)。根管弯曲度影响机械法去除氢氧化钙效率低于直根管(P<0.05)(图 3)。

图3 弯曲根管和直根管模型剩余氢氧化钙量组间比较

3 讨论

根管治疗是通过机械和化学方法去除根管内大部分感染物,并通过充填根管,防止发生根尖周病变或促进已经发生的根尖周病变的愈合。为了在治疗过程中消除感染,临床上常在根管内封入氢氧化钙[6],氢氧化钙具有杀菌、组织溶解和降解脂类的作用[1,5]。根管充填前,氢氧化钙残留会影响牙本质粘结和糊剂的渗入,形成微渗漏,影响根管充填的封闭性,从而在一定程度上影响根管治疗的成功率[1-3]。

目前临床上去除氢氧化钙效果主要针对不同冲洗液的理化性质,冲洗速度、时间等方面;同时,国内外学者研究根管内去除氢氧化钙的实验模型,大多使用离体牙、树脂块等[1-3,7-12]。离体牙虽然可模拟牙本质等牙齿正常的解剖结构,但是大小差异大,无法做到根管形态基线的统一;而树脂块等虽然能统一根管形态、大小,但是材料和牙齿差异大,对氢氧化钙的粘滞度、摩擦感不同,影响实验结果的真实性和准确性。本实验采用人工制作离体牙模型,创建标准化的“离体牙根管模型”,兼具两者的优点,让实验结果更为客观准确。

目前临床上根管封药后去除氢氧化钙的方法主要为:①小号K锉+冲洗;②超声P5;③Endo-Activator。P5在荡洗过程中具有切削功能,所以推荐用小号器械;EndoActivator通常推荐用#25,只有在根管较小时,推荐用#20。本实验旨在比较不同机械方法清理根管的效率,因此实验器械使用临床常规型号。

以往学者研究去除氢氧化钙的实验大多局限在直根管内,而人体内根管系统更为复杂,多为弯曲根管。在标准的直根管模型内,由于器械能方便到达根尖,我们未发现3种机械方法去除根管内氢氧化钙的差异。通过建立标准的弯曲根管模型发现,由于根管弯曲,影响了K锉或超声P5工作尖的到达深度,以及液体回流的方式和速度,从而使去除氢氧化钙的效果变差[13]。但是否根管弯曲度和氢氧化钙去除效率呈负相关需进一步研究。

本结果发现,无论是直根管,还是弯曲根管,机械方法去除氢氧化钙的效果明显好于直接冲洗。用冲洗液直接冲洗时,压力在根尖形成气阻,使冲洗液很难渗透进入根尖。流体动力学研究发现,直接冲洗的液体置换只发生在冲洗针头根方1~1.5 mm,而 K 锉、超声 P5和 EndoActivator则打破了气阻,使冲洗液流向根尖区。VonderSluis指出,根管清理效率主要的相关因素是流速,流速越高,清理效果越好。由于EndoActivator工作尖柔韧性好,不易折断,前后上下震动方式能够消除侧向阻力负荷,产生更大震动幅度,所以能有效的清理根管,尤其在弯曲根管中,能无阻挡的到达工作长度,效果更佳。超声P产生的频率高,即在固定时间内前后震动的次数增多,从而提高流速和清理根管效率。在弯曲根管内,预弯K锉和P5的工作尖能加深其进入根管的深度,一定程度的提高清理根管,尤其是根尖的效率,但由于其为刚性器械,会切削牙本质,从而造成弯曲根管根尖的偏移[14]。综上所述,EndoActivaor是去除根管内氢氧化钙的最佳方法尤其在弯曲根管内。

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