业务网接口光口化传输应对策略研究

陈捷洁

【摘要】 由于业务网（交换网元BSC、RNC等）的接口逐渐向STM-1发展，为了应对这一变化传送网如何灵活有效地调度电路是本文讨论的重点。本文结合网络现状，业务网电路流量和流向的特点，以及某主流设备功能，得出新的组网模型，并对模型的各个部分选型进行了详细论述。

【关键词】 光口化 STM-1 电路调度

随着通信技术的日趋成熟，各专业业务网与传输设备之间的中继线开始使用STM-1接口直接相连，预计不久之后，高速率集成接口设备在移动通信网络中会得到越来越广泛的应用。

而当前解决方案是通过本地网汇聚层传输设备在业务网设备所在机楼下2M 电路，然后经过专用的交叉传输设备汇聚为STM-1光口，最后与业务网的光口连接，不足之处是使用大量的专用交叉设备用作“2M-155M电路之间的分解复用”，而且设置较多的DDF架，人工调度电路工作量大。若能通过传送网网管修改传输设备的配置数据，灵活配置155M光口中的2M通道，从而实现2M电路的调度，省去人工布放线缆的工作环节，将极大地为运营商节省人力物力成本。

一、网络模型的设置及设备功能定位

目前现网大多数在运营商核心机房以单端设备组单个汇聚环，且大部分采用华为的Metro 3000设备进行组网。而面对业务网的光口化趋势，单个STM-1的光口中需要汇聚来自不同汇聚环的电路，这就使得传统组网方式不能适应业务发展的需要。因此，传送网络的结构调整成为不可或缺的第一步。

其次，为了应对光口化趋势，传送网将完成大量VC12电路的交叉调度，因此设备的电路调度能力是模型设置需要考察的重点。

结合网络现状，及业务网将来的发展趋势，通过对现有主流设备厂家的调查，得出以下组网模型，如图1所示：

二、设备选型

2.1 汇聚环主设备

我们选取华为传输设备为例，对模型的应用和各部分设备选型做一个具体分析。

首先，我们都知道由基站侧汇聚上行的电路传送至汇聚环主设备后，也需要同样的带宽将电路传送给后端的前置交叉设备；因此汇聚环主设备的组网能力需按照最大接入量的一半考虑。另外，虽然在原则上我们设定汇聚环仅进行高阶穿通，但并不能完全规避业务应急调度、以及部分链路有小颗粒数据传输的需求，因此需要该设备也具备少量的低阶处理能力。当汇聚环数量超过设备的最大组网能力时网络需要扩容。而汇聚环主设备的扩容涉及到大量的电路割接，因此在网络建设初期就要充分考虑未来业务的发展，合理设置汇聚环主设备的组网能力。

2.2 前置交叉设备

根据该模型我们知道，前置交叉设备的低阶交叉能力是该设备选型的重要衡量标准，因此让我们首先来了解各种业务配置情况下设备低阶矩阵的占用情况。

（1）在SNCP的保护模式下：一条同源同宿的业务在SNCP协议选收端工作保护通道业务总共要占用2个低阶入口，1个低阶出口；在双发端的两条业务要占用1个低阶入口，2个低阶出口；综合双发端和选收端的情况，一条SNCP 低阶业务，需要占用3个低阶入口，3个低阶出口。（2）在MSP的保护模式下，一条同源同宿单向低阶业务占用1个低阶入口，1个低阶出口；一条非同源同宿单向低阶业务需要占用1个低阶入口，2个低阶出口。

综上，为了有效保护利用前置交叉设备的低阶能力，要求前置交叉设备必须组MSP保护环。

2.3 上下电路设备

三、环网时隙规划原则

该模型的建立以电路调度为主，如不对时隙进行合理的规划，势必会增大电路管理维护上的难度。因此，需要从网络的接入汇聚层面开始，对每个环网的时隙都制定严格原则，以保证电路的有效管理。

（1）接入环上的时隙规划：①对于155M的接入环：由于目前现网几乎不存在155M的SDH自愈环，故本原则不对155M环网做时隙规划，对于现网存在的155M环建议升级。②对于622M的接入环：规划将第1～2个VC4的时隙用于承载2G电路，第3个VC4用于承载3G电路，第4个VC4用于承载专线、数据电路等。

四、结束语

该模型的设置为本地传送网的集中化维护提供强有力的支撑，它改变了目前人工调度电路的原始工作方式，提高了工作效率，适应网络频繁调整的要求，能够有效减少PCM线缆的产生，减轻定期清理废线的压力，有效缓解局房资源的紧张，符合未来网络光口化趋势的发展方向。

参 考 文 献

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