郭普生 夏兰君 杜平高等
摘要:以苯乙烯热塑性弹性体(HYBRAR7311)和丙烯酸酯热塑性弹性体(LA2250)为主体树脂,2种材料优势互补,制备的热熔压敏胶(HMPSA)性能优良,且工艺设备简单。采用正交实验较优热熔压敏胶配比,在此基础上探讨了填料硅微粉对热熔压敏胶性能的影响,并比较了较优配方热熔压敏胶与自制SIS热熔压敏胶和乳液压敏胶的力学性能。针对3种压敏胶力学性能上的差异,对3种压敏胶的粘弹性能进行了对比研究,结果表明,压敏胶在低频区(0.01~0.1 Hz)贮能模量越小,初粘性越大,E(f1)/E(f2)越大(f1=32.03 Hz, f2=0.07 Hz),剥离强度越大。
关键词:热塑性弹性体;热熔压敏胶;粘接性能;粘弹性能
中图分类号:TQ436+.3 文献标识码:A 文章编号:1001-5922(2014)10-0069-05
1 前言
热熔压敏胶是以热塑性聚合物为基料的胶粘剂,具有很多优点:不含有机溶剂、利于环保、涂布速度快、自动化程度高、贮存时间长等[1~4],已广泛应用于书籍装订、包装、标签、制鞋、医疗卫生等领域[5,6]。通常所用的热熔压敏胶基料都是SIS和SBS,对非极性材料粘接强度较大,但是对极性材料粘接强度较小,且耐油耐溶剂性能不好,耐热耐老化性能差。本文将HYBRAR7311和LA2250共混做基料有3个优点:①HYBRAR7311双键是氢化的,耐热耐老化性能提高;②HYBRAR7311是非极性的,LA2250是极性的,2者共混后制备的热熔压敏胶可以粘接不同极性材料;③LA2250耐油耐溶剂性能很好,2者共混后可以提高HYBRAR7311耐油耐溶剂性能。
2 实验部分
2.1 实验原料
2.2 实验仪器
密炼机(SU-70ML),常州塑源橡塑科技有限公司;平板硫化机(XL-D400×400×2),常州武进橡胶机械厂;万能拉力试验机(CMT4104),MTS工业系统(中国)有限公司;热重、差热分析仪(DIAMOND TG/DTA),美国PERKIN ELMER公司;动态力学粘弹谱仪(MKⅢ),美国TA公司;扫描电镜(JSM6510LV)日本电子;初粘性测试仪(CZY-G)、持粘性测试仪(CZY-6S)、剥离强度测试仪(XLW-500N),济南兰光机电技术有限公司。
2.3 热熔压敏胶的制备
密炼机升温到150 ℃,按照设计的配方,加入HYBRAR7311、LA2250、松香甘油酯、抗氧剂1010,混2 min后加入KN4010,再混2 min后加入硅微粉,总共混15 min,出料。在平板硫化机上150 ℃压成1 mm厚的试片供测试用。
2.4 性能测试
1)初粘性
按GB/4852—2002B测定。
2)持粘性
按GB/T 4851—1984测定。
3)剥离强度
按GB/T 2792—1998测定。
4)剪切强度
按GB/T 7124—1986测定。
5)热稳定性
在热重、差热分析仪上测定样品的热稳定性。N2气氛,N2流量为20 mL/min,升温范围为室温到550 ℃,升温速率为10 ℃/min。
6)扫描电镜(SEM)
样品在液氮中冷冻淬断,经干燥喷金处理,使用扫描电镜观察断面形貌,室温,加速电压25 kV,放大500倍。
7)动态力学分析(DMA)
试样尺寸为10 mm×40 mm,采用动态力学热分析仪测试胶粘剂的粘弹性能和阻尼性能,选择拉伸模式进行定温变频扫描,温度25 ℃,频率范围0.01~100 Hz。
3 结果与讨论
3.1 热熔压敏胶较优配比的确定
热压敏胶主要由基体树脂、增粘剂和增塑剂3部分组成,为了找到较优配比,设计L16(45)正交实验,结果如表1、2所示。
(1)由极差大小分析可得,从初粘性看,各因素的重要性由小到大的顺序为:松香甘油酯 (2)对于热熔压敏胶而言,初粘性、持粘性和剥离强度都应越大越好,因此,从初粘性看,由max(K1j,K2j,K3j,K4j)相应的各水平,得出较优搭配方案为:A4B1C1D2;从剥离强度看,由max(K1j,K2j,K3j,K4j)相应的各水平,得出较优搭配方案为:A2B2(B4)C3D3。再综合持粘性,最终确定的较优配比为A2B4C3D2,各组分用量如下:KN4010为8.6%、HYBRAR7311为25.9%、LA2250为24.1%、松香甘油酯为41.4%。 由最优配比制备的热熔压敏胶经过力学性能测试,初粘性球号为30,持粘性大于48 h剥离强度为1.12 kN/m,剪切强度1.35 MPa,各项力学性能都比较理想。 3.2 硅微粉对热熔压敏胶性能的影响 3.2.1 硅微粉对热熔压敏胶粘接性能的影响 在热熔压敏胶中,为了提高胶粘剂的耐热性能,调节粘接强度,减少收缩,防止自粘,控制胶粘剂的流动性和降低成本,通常会加入填料,常用的填料有滑石粉、粘土、重晶石、石英、碳酸钙等。本文选用硅微粉,在较优配比的基础上,其他原料用量不变,加入不同的量的硅微粉,探讨其对热熔压敏胶性能的影响。 硅微粉与热熔压敏胶体系不相容,也起不到增粘的作用,因此,随着硅微粉用量的增大,初粘性和剥离强度单调减小。但是,硅微粉的加入增大了热熔压敏胶的刚性,使热熔压敏胶的内聚强度增大,所以,加入适量的硅微粉可以提高剪切强度。但是加入硅微粉过多,硅微粉分散不均匀,部分硅微粉团聚并覆盖在热熔压敏胶表面,使初粘性急剧减小,硅微粉团聚也使热熔压敏胶应力分布不均匀,使热熔压敏胶剪切强度减小。
3.2.2 共混物形貌
3.2.3 热稳定性
3.3 与SIS型和乳液型压敏胶性能对比
Yang 等[7~9]提出,压敏胶的剥离强度与E(f1)/E(f2)成正比,剥离频率f1是根据(1)式求得的。本文测试条件与Yang相同,只是施胶的厚度不同,Yang测试时胶粘剂的厚度是37 mm,在这个厚度下得到的剥离频率f1为69.3 Hz,而本文施胶厚度为80 mm,根据(2)式,得出本文中的剥离频率。同理,根据(3)式也可以得到粘合频率f2,Yang的粘合频率f2是0.16 Hz。
4 结论
(1)热熔压敏胶较优配比为:KN4010为8.6%、HYBRAR7311为25.9%、LA2250为24.1%、松香甘油酯为41.4%,初粘性球号为30,持粘性大于48 h,剥离强度为1.12 kN/m,剪切强度1.35 MPa。
(2)加入硅微粉后,热熔压敏胶耐热性能提高,随硅微粉用量的增大,热熔压敏胶初粘性和剥离强度逐渐减小,剪切强度先增大后减小,持粘性均大于48 h。
(3)对3种压敏胶的粘弹性能进行对比研究表明:压敏胶初粘性与低频下的贮能模量成反比,剥离强度与E(f1)/E(f2)成正比。
参考文献
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