环氧树脂灌封胶增韧研究

古忠云　廖宏　李荗果

1 前言

电子器件的各部分元件借助灌封材料进行组装、连接、密封和保护，以防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤等。灌封材料不仅要具有黏度低、固化收缩小、线胀系数小、耐高低温交变性能好等特性，而且還必须具有一些特定的功能，如冲击性能、压缩性能较高，以提高电子器件在恶劣环境中的使用寿命。