小米携手SABIC开发新一代超薄Mi2A智能手机

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小米携手SABIC开发新一代超薄Mi2A智能手机

在SABIC创新塑料业务部的大力协助下，移动互联网公司——小米科技有限责任公司最近研发并推出Mi2A智能手机，该款手机满足了消费者对机身更薄、边框更耐久性及天线一体化架构等种种要求。自智能手机问世之日起，制造商们便不断追求制造更轻薄、结构更紧凑的智能手机，以满足消费者日益提升的使用需求。此外，消费者在注重设备功能的同时也越来越重视设计美感与使用触感，这再次对原始设备制造商提出了新的挑战，要求他们设计出不仅小巧而且外在美观的手机。小米公司在新产品的开发中选用了SABIC的LNPTMTHERMOCOMPTM复合材料、LNP THERMOCOMP LDS和LEXANTMEXL树脂，这三种新型材料在产品开发中既满足了小米产品的复杂技术规格，又丝毫不失设计美感，这一切都有力地保证着小米公司的Mi2A智能手机在市场竞争中脱颖而出。

SABIC创新塑料消费电子产品全球营销总监Matthew Gray说：“随着消费者不断追求更小、更薄的多功能智能机，制造商们正在集中更多的精力寻找新的方法整合零部件，同时确保设备材料的高度兼容性。SABIC提供的材料组合让小米实现了机身天线一体化架构，大大缩小了零部件间距，降低机身重量，同时丝毫没有削弱手机的美观设计或运行性能。此外，由SABIC提供的三种手机制造材料可解决材料兼容性验证问题，免去开发过程中的材料兼容性测试时间，从而协助小米公司领先一步开发出极富价值的智能手机。”

SABIC的新品级LNPTMTHERMOCOMPTM复合材料以及LNP THERMOCOMP LDS被应用在小米新一代智能机架构中。SABIC的复合材料能够有提供该架构所需的特性，使该架构拥有足够的强度、刚度及耐冲击性以及一体化的集成天线，从而缩小智能机的尺寸，同时省去独立天线组装的二级加工过程，大大减少组装的时间与成本。此外，小米还选用了SABIC的LEXANTMEXL树脂，从而赋予Mi2A智能手机外壳以丰富绚丽的色彩。

两种LNP THERMOCOMP复合材料为小米提供完美的材料解决方案，开发出轻薄耐用的手机框架，同时可应用激光直接成型工艺将天线集成到架构中。小米公司发现SABIC的新品级LNP THERMOCOMP复合材料尤其适合制造手机架构，其不但拥有良好的抗冲击性，还具备产品所需的恰到好处的刚度和材料韧性。另外，该复合材料所制造出的表面，可以轻松进行绝缘真空金属喷镀和喷漆，从而允许高效的大批量生产。

小米同时选用了LNP THERMOCOMP复合材料进行天线的激光直接成型加工。激光直接成型是一种复杂的工艺，用于将电子和机械功能集成到单个模块中。得益于生产天线的SABIC复合材料的高效性能，激光直接成型加工才能直接得以运用。集成天线可最终帮助设备制造商将手机厚度减少至10 mm以下，大大节省空间，提高设计自由度。

除了LNP THERMOCOMP复合材料外，小米公司还在手机外壳中选用了LEXAN EXL树脂。LEXAN EXL树脂不但可提供各种丰富的颜色选择方案，而且还具备其他重要的特性，如优异的抗冲击性、低温延展性和耐化学性等。

（Grace）