在H2SO4－CuSO4－NaCl体系中从废印刷线路板（WPCBs）中提取金属

E.Y.Yazici等研究了在H2SO4－CuSO4－NaCl体系中提取废印刷线路板（WPCBs）溶液中的金属。用响应面法、即3水平的Box－Behnken设计，研究了Cu2＋离子初始质量浓度（0.5～7.5g／L）、Cl－质量浓度（4.7～46.6g／L）和温度（20～80℃）对铜及Fe、Ni、Ag、Pd和Au等浸出金属的影响。影响铜浸出率的主要因素按重要性排列顺序如下：温度、Cu2＋离子初始质量浓度和Cl－离子初始质量浓度。试验结果表明：需维持足够高的Cl－／Cu2＋初始物质的量比才能最大限度地浸出铜；但如果Cl－／Cu2＋初始物质的量比太高反而使Cu2＋的氧化作用下降，对反应不利。研究表明，所有参数都选择最高值时，Cu、Fe、Ni和Ag的回收率均≥91%，钯浸出率控制在58%以内。此外，也研究了固液质量体积比（1%～15%）和空气／氧气流量（2～4L／min）对浸出率和浸出范围影响。在固液质量体积比≥10%、不通入空气／氧气条件下，铜不被浸出，增大固液质量体积比（1～15%）不利于金属浸出。试验证实，空气／氧气是一种适宜的氧化剂，可使Cu2＋再生，维持Cu＋／Cu2＋的物质的量比，即是浸出过程中氧化还原电位。通入空气／氧气能显著提高金属浸出率，不通入空气／氧气的条件下，Cu浸出率仅为14%，而以2L／min的速率通入空气／氧气120min，Cu几乎全部被浸出。结果表明，在5%以上的高固液质量体积比条件下、通入空气／氧气使Cu2＋再生可提高金属特别是钯的提取率。