征稿启事

《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物，为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：反映国内外封装测试技术的综述文章；反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章；电子封装测试技术及科研成果；电子器件与集成电路测试技术及其科研成果；厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果；各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术；圆片测试技术及成品测试技术；半导体封装、测试、设计、制造市场信息及市场分析；半导体产业发展的政策与策略；电子器件与集成电路设计技术；电子器件与集成电路制造技术；电子器件和集成电路可靠性及失效分析技术；电子器件和IC产品与应用；半导体封装测试及设计制造前沿技术。

根据国家期刊出版的有关要求，作者投稿时请注意下列事项：

1 来稿尽量用电子文档形式发至本刊电子邮箱，全文不宜过长，应尽量控制在6页以内。

2 正文内容应包含标题、作者及其工作单位、摘要、关键词、正文、参考文献及作者简介。其中标题、作者及其工作单位、摘要、关键词须中英文对照。中文标题控制在20个汉字以内，英文标题最多不超过400个字符；作者按在论文中的地位排列，工作单位需给出所有作者的工作单位全称、所在省市及邮政编码，不同单位作者请用上标注明；摘要应写明论文的研究目的、方法及成果、结论或简要说明论文内容的要点，中文摘要为200～300字，英文摘要200字左右，避免一句话摘要；关键词为3～8个，中文关键词应使用中文全称表示，尽量不采用英语缩略语；正文需适当分节；参考文献请按GB7714-2005著录；作者简介包括作者姓名、性别、出生年份、籍贯、毕业院校、学位、职称、研究方向或所从事工作、单位及个人一寸证件照一张。

3 如为国家基金项目者，应按照国家有关部门规定的正式名称写明基金项目并在圆括号注明项目编号。

4 文内插图与表格应有图/表序和图/表题，图表内的英文词均改为中文，图表应为黑白图像并尽量清晰。

5 来稿请注明第一作者或联系人的电话、E-mail或其他长期联系方式。稿件一经录用，将按国家有关标准支付稿酬。

来稿请发E-mail至ep.cetc58@163.com，或登录本刊新开通的网络在线采编系统进行在线投稿，网址：http∶//dyfz.cbpt.cnki.net