华大电子推出我国第一颗55纳米智能卡芯片
2014-03-17 09:30孙丽
中国设备工程 2014年9期
华大电子推出我国第一颗55纳米智能卡芯片
【本刊讯】中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）与北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称华大电子）共同宣布，华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，目前已实现量产供货，其优良性能得到客户的广泛认可。
中芯国际的55纳米低功耗嵌入式闪存平台，可为智能卡芯片客户提供一个兼具高性能和低成本的解决方案。目前，该技术平台已通过产品可靠性测试，能够满足标准智能卡的应用需求。基于此平台，华大电子成功地将我国第一款基于55纳米先进工艺的智能卡芯片推向市场。
（孙丽）
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