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ICT年度行业盛会2013年中国国际信息通信展览会即将启幕

本刊讯 由中华人民共和国工业和信息化部、中国国际贸易促进委员会主办，中国邮电器材集团公司与中国国际展览中心集团公司承办的2013年中国国际信息通信展览会将于9月24至28日在中国国际展览中心举办。2013中国国际信息通信展新闻发布会日前在京召开，工业和信息化部总工程师、新闻发言人张峰出席会议并讲话。

张峰强调，近年来，我国新一代信息通信技术加速普及，新型信息终端产品大量涌现，信息内容和服务日益丰富，信息消费日趋活跃，信息通信产业作为国家战略性新兴产业，在服务经济社会发展方面发挥着举足轻重的作用。

2013年8月，国务院连续出台了促进信息消费和宽带发展的重要政策。信息通信产业作为国家战略性新兴产业和带动性极强的支柱产业，迎来了新一轮发展机遇。为助力信息通信行业推动中国经济转型，2013年中国国际信息通信展览会将深度关注4G/LTE、信息消费、云计算、大数据、两化融合、三网融合、绿色节能、信息安全、智慧城市、移动数字生活、智能穿戴设备、3D打印等行业热点话题，重点展示相关领域的最新技术发展成果及科技创新产品。本届展会将主要呈现三方面特点，展示内容丰富多彩，亮点突出；企业发展创新转型，成效突出；展会规模国际领先，影响突出。

展览会期间将举办“ICT中国2013高层论坛”。“ICT高层论坛”迄今为止已成功举办八届，是中国信息通信行业影响力最大的高端论坛之一。本届论坛将以“移动互联网的颠覆与创新”为主题，主论坛暨“ICT领袖峰会”下设四个平行论坛，分别为“智慧城市发展论坛”、“TD-LTE产业论坛”、“移动数字娱乐大会”和“宽带中国高峰论坛”。

此外，展会同期，组办单位还将举办全国手机游戏大赛、穿戴式设备及便携智能硬件创新人物访谈、36氪领衔的创业者特别活动等多场丰富多彩的配套活动，增强展会的参与性与互动性。

4 款手机获国内4G手机首批入网许可证

本刊讯 日前，工信部颁发了国内首批4G手机入网许可，华为、中兴通讯、索尼、三星各有一款手机入选，分别为华为D2-6070、中兴U9815、索尼M35t和三星GT-N7108D，均支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM制式。据了解，这批TD-LTE手机是8月30日获得工信部颁发的国内第一张TD-LTE手机入网证。

随着4G时代脚步临近，国内运营商在试验网建设等方面正在加快脚步。虽然4G牌照的发放日期仍无定论，但首批4款4G手机获入网许可，被业界看作是4G牌照发放的前奏。中国移动内部人士透露，上述机型约在10月至年底间批量上市，具体上市时间要看4G牌照的发放日期。除上述四款手机外，LG、宇龙、天宇等多家国内外手机厂商都有4G产品在进行测试。目前，中国移动在测的TD-LTE手机类终端超过10款，数据类终端达到50款。

“4G牌照发放后，由于网络普及的原因，未来两年将出现一股‘换机潮’，对智能手机厂商而言是一大利好。”智能终端设备分析师徐维胜表示。4G时代除了是智能手机生产厂商的机遇外，整个移动互联产业，以及无线、光通信、网络优化、SP增值服务设备商都将受益。

Strategy Analytics:4G会导致现有顶级手机芯片供应商的消亡吗？

本刊讯 近日，英特尔宣布发布一款多模LTE芯片，随着LTE终端规模的继续增长，看来在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而，在过去十年里，3G/WCDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。历史会重演吗？LTE的增长会导致现今顶级芯片供应商的最终消亡吗？

2004年，摩托罗拉由于面临3G带来的挑战，不得不分拆出其半导体产品部门命名为飞思卡尔半导体。因业务增长缓慢和利润微薄，2006年飞利浦拆分其无线业务部门并命名为恩智浦半导体。领先的基带芯片供应商德州仪器在3G时代也无法取得成功，最终退出市场。市场向3G转型的过程中，当老牌供应商在苦苦挣扎时，相对较新的供应商高通悄然登顶。

目前，行业向4G过渡的势头才刚兴起，就已催生了更多供应商的消亡。2009年，意法半导体、恩智浦半导体和爱立信移动平台组合成立意法爱立信。在未能扭转销量下降和巨额亏损后，剩余的股权持有者爱立信和意法半导体决定在2013年年中解散意法爱立信。在投入巨额资金后，该公司仍未能在LTE芯片市场赢得显著的市场份额以抗衡高通。在日本，2003年到2013年期间，NEC和其它公司陆续兼并或关闭其基带芯片业务。

3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器，摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体/意法爱立信的手机芯片业务。另外，手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡，苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚、摩托罗拉和索尼爱立信，破坏了先前的顶级半导体供应商和手机厂商之间的紧密联系。

现今，没有一家小LTE芯片厂商的规模比得过五年前小3G芯片厂商的规模，未来市场会怎样？只能被高通和Intel掌控吗？或者高通和英特尔也会像过去的供应商那样成为行业颠覆效应的牺牲品吗？现在的消费者期待更加便宜的手机中要配备整合了应用处理器，射频收发器，并很快要增加Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和NFC的基带芯片，这是一项非常苛刻的艰巨任务。

随着LTE的腾飞，市场似乎也向中国芯片厂商倾斜，展讯、海思和联芯科技及其它中国芯片厂商也将给大厂商带来价格压力。鉴于过去十年的历史，下一个十年的手机芯片市场，供应商和技术可能会发生惊人的逆转。