殷素杰 王迎栋 赵彦芬
(中国电子科技集团公司第五十四研究所 河北 石家庄 050081)
未来战场通信的灵活性和机动性大为增强,对通信的要求也在不断提高。世界幅原辽阔、地形复杂,卫星资源极其匮乏,并且战时易受干扰,现有通信手段很难满足跨越丘陵、山区等障碍,实现大范围通信的需求。现有的地面设备可以通过空中中继转发系统变阻挡传输为视距传输,并且覆盖的通信范围大,可实现跨越复杂地形和远距离通信,支持机动性强的大范围、复杂地形和延伸环境的操作,能够大大提高通信能力和协同能力,实现快速高效的指挥控制能力。空中中继系统的升空平台主要包括有人机、无人机、系留气球和平流层飞艇等[1],为了适应不同平台对通信载体在重量、体积、功耗等方面的要求,空中中继系统就要实现轻型化、小型化。
空中中继通信系统主要通过空中交换和转发实现信息的越障、远距离无线传输。空中中继通信设备能够工作于多频段,应具有多种制式调制解调和多种帧结构,使本系统能够与现有的多数通信设备进行互通,具有很强的生存能力。通过灵活运用空中转发设备,配以综合交换设备,可实现固定网和机动网之间,机动网和机动网之间的网间互通。通过小型化和电磁兼容设计,实现多信道模块共用平台,完成多频段、多通道的超视距、覆盖较大作战地区的通信。空中转发系统是利用直升机、无人机等作为空中中继转发平台,通过搭载转发设备,完成空中转发和空中信息交换,实现越障和超视距通信。其组成示意图如图1所示。
图1 系统组成示意图
天线接收的地面设备信号经接收滤波器滤除带外干扰后,进入低噪声放大器放大,然后与本振混频后变成中频信号。再经滤波放大送入解调器,完成多种波形的解调等数字处理,解调出的信号进行基带处理,然后经过接口变换将信号送给交换模块。发送端由交换模块送来的信号经接口变换后再进行基带处理,然后经调制器后进行混频。混频输出的射频信号经变频滤波器,再经功率放大器放大,由滤波器滤除带外杂散干扰后,经天线输出,系统原理框图如图2所示。
图2 系统再生转发原理框图
交换模块从基带处理单元提取经无线ATM信元,然后把ATM无线信元转换为标准信元,将标准信元经QoS及流量控制单元,送给单元交换单元进行信元交换,交换后的信元再经QoS及流量控制单元送给各个端口。转发方式可分为3种方式,即再生转发、中频转发和射频转发。再生转发方式可上、下业务[2],使用方便,并且还可克服传输中的噪声积累。非再生转发虽然没有这些优点,但设备简单、耗电量低。工作中根据信道特性和具体业务情况任选一种转发方式。
整个系统是一个高度集成的灵活的小型化、模块化的通用硬件平台。应具有以下特点:
①重量轻、体积小、功耗低;
②采用多信道共用技术:系统工作频段包括多个频段,2~8个频道。转发模块的射频和中频共用的部分包括多种频段的模块,各模块的接口和结构尺寸完全相同。各个模块可以互换。不同的升空平台,其载荷能力不同,可以承载不同的设备模块数量和种类,通信容量和覆盖范围就会不同;
③通用基带处理平台:为了适应多种信号波形,采用通用基带处理平台,实现多制式全数字调制/解调和基带信号处理。对于再生转发,可根据需求,对典型波形,提供波形参数,即可对信号进行解调和基带处理,实现与现有设备的互连互通。
(1)设备的轻型化、小型化设计
空中平台对装载设备的体积、重量和功耗严格受限,设备能否装载于空中平台,决定于设备能否实现小型化,从而决定了系统能否实现信号的空中转发和远距离传输。在设备小型化、低功耗设计方面,低频部分,尽量选择标准化、低功耗、表贴封装、温度范围广的大规模集成电路,优化和简化各种电路设计和软件设计,减小电流消耗;高频部分,发信单元采用射频调制集成电路由基带信号直接变到射频信号,收信单元采用镜像抑制混频器,直接变到中频信号,射频滤波器均采用MEMS滤波器。对于3 GHz以下电路均使用射频芯片,3 GHz以上使用多芯片组装技术。多芯片组装 (Multi-Chip Module,MCM)是将多个大规模集成电路LSI超大规模集成电路VLSI的裸芯片高密度地贴装互连在多层布线的印刷电路板[3],多层陶瓷(厚膜)基板或薄膜多层布线的基板上(硅、陶瓷或金属基),然后再整体封装起来构成能完成多功能、高性能的电子部件、整机、子系统乃至系统所需功能的一种新型微电子组件。近年来,MCM受到各经济发达国家高度重视并千方百计加速发展,主要在于它有一系列优点,既提高了密度,又缩短了芯片的互连间距,致使电路性能得以提高。与单芯片封装相比,MCM具有更高的封装密度,可更好地满足电子系统小型化的需要。微机电系统(MEMS)技术是在半导体上制作微带电路[4],实现射频开关、功分器、电容和电感等无源器件,插损小、频带宽。
(2)电磁兼容设计
由于在同一平台装载多个信道模块,其整体空间狭小,安装设备复杂繁多,且频段集中,相互间干扰非常严重,通信载体与升空通信平台要进行一体化设计,包括安装、供电、载重等,尤其要进行电磁兼容性设计[5],使系统在工作时不产生超标的电磁干扰,避免对其它设备或系统造成干扰,也避免其它设备对本系统造成干扰,否则系统将无法工作。影响系统内的电磁兼容性的主要因素是祸合。祸合方式有导线间的电感、电容、电场及磁场祸合,还有系统内公共阻抗祸合及天线与天线之间的祸合。另外,本系统除了在平台上安装了交换模块和转发模块外,还安装了天线。当平台表面是金属材料时,表面受电磁波的照射时就会产生感应和二次辐射,从而改变天线的收发电磁特性,并进一步影响电子设备的各项性能指标,严重时可能会使其无法正常工作。
通过采用多层电路板、射频屏蔽、EMC电磁软件仿真等技术,并且各个模块之间的信号线和电源线通过母板连接,在有限的空间,合理设计,合理优化天线的分布位置,降低和消除人为的和自然的电磁干扰,提高设备和系统的抗电磁干扰能力,保证设备和系统功能的正常工作。
(3)采用基带处理平台,实现多种传输体制、多种速率的有效传输
采用模拟器件进行调制解调器设计,几乎不可能实现多速率和多制式的兼容,更不能根据用户提供的波形进行现场配置。采用软件化设计的调制解调器,将整个基带处理部分通过全数字方法实现,能使收发滤波器几乎理想匹配,提高系统性能。软件化调制解调器适合多种信道限带传输要求,具有高的杂散抑制比,成形滤波器滚降系数可任意设置,支持连续和突发等多种模式等优点,具有通用化、综合化、智能化等特点。多制式调制解调器为了兼容多速率和多制式,其基带处理部分采用FPGA为硬件平台,通过计算机编程仿真来实现完成其功能。
对于调制器,由于要兼容多种速率,因此采用任意时钟来产生FPGA的工作时钟。对于解调器,中频信号经带通滤波、放大处理,经变频后送入A/D,将模拟信号变换为数字信号送入FPGA,FPGA完成数字解调,为了兼容多种速率,整个解调采用同步采样技术,利用DDS来完成时钟提取[6]。其过程是利用定时误差提取算法来提取定时误差,经数字滤波后,同DDS的频率控制字一同相加,去调整DDS的相位字,DDS输出的信号直接去控制A/D采样时钟,从而使A/D的采样频率同信息速率完全同步。
目前FPGA的规模越来越大。在一块FPGA上可以集成更多的功能,只需要增大FPGA的规模,而不会影响处理速度和其他的性能。相反将更多的功能集成到一个芯片中,可减小体积,减小功耗,电磁兼容性增强,使电路工作更加稳定。功能的集成不是简单的逻辑相加,它增加了各单元电路间接口的灵活性,进而使各单元的设计更加的灵活,甚至打破原有器件和电路的设计局限,以一个全新的方式、方法进行电路设计。FPGA编译软件功能的增强,使其程序设计越来越可以按照高级语言的方式进行;同时可以对程序进行调试、仿真,在程序编制阶段就可以发现并解决其中的错误和不足;在FPGA使用中,可以设置观察信号,随时对其软件的运行进行监测;对于日后发现程序错误和缺陷,可以在软件平台上更改完成后,通过对FPGA程序存储器更新实现对程序的升级和维护。至此,FPGA的应用已不再是对以前电路的数字化,而是具备了软件的种种特征,成为软件无线电的一种实现形式。
空中中继通信系统是一种基于软件无线电的多工作频段,多信道共用的硬件平台。空中转发设备布置机动灵活、操作快速简便、开通迅速,并且能够克服由距离、地形和人为妨碍造成的传统地面视距局限,它成为解决当前复杂地形通信瓶颈问题的一种有效手段,在未来的通信中发挥重要作用。
[1]刘立强,韩斐.一种基于空中平台中继的通信系统的设计[J].计算机与网络,2008(16):37-38.
[2]朱子行,赵尚弘,李勇军等.再生式通信卫星转发器的研究进展[J].电讯技术,2011(8):147-148.
[3]项春萍.基于DDS的高速定时同步方法[J].现代电子技术,2012,35(9):68-69.
[4]严伟.小型化高密度微波组件微组装技术及其应用[J].国防制造技术.2009(10):44.
[5]童志义.MEMS封装技术及设备电子工业专用设备[J].2010(9):1-8.
[6]吴俊晨.一体化二次变频微波收发信机电磁兼容研究[J].无线电工程,2006,36(5):42-43.