产业信息

Microchip率先推出集成MCU的电源模拟控制器

目前，电子系统中，供电单元已普遍转化成智能化电源管理单元，以满足低功耗系统设计与可靠性设计的需求。与此同时，混合信号电源管理与高效率电源转换技术也迫在眉睫。

近日，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）召开新闻发布会，正式宣布推出一款数字增强型电源模拟控制器MCP19111，扩展了Microchip 多元化的智能DC／DC 电源转换解决方案。此外，Microchip 还宣布推出全新MCP87018、MCP87030、MCP87090和MCP87130，以扩展其高速MOSFET 系列。这些解决方案，将模拟和数字组合到单个器件中，兼具模拟和数字两类技术的优势，弥补了使用单一技术的不足。

MCP19111数字增强型电源模拟控制器是一款全新合成数字和模拟的电源管理器件，可在4.5V 至32V 的宽电压范围内工作。其与扩展的MCP87XXX 系列低品质因数（FOM）MOSFET 相结合，助力广泛的消费电子和工业应用，支持可配置的高效率DC／DC电源转换设计。

MCP19111将基于模拟的PWM 控制器与功能齐全的闪存单片机集于一体。这样的集成不仅提供了数字解决方案的灵活性，而且具备了基于模拟的控制器的速度、性能和分辨率。MCP19111器件支持高达32V 的运行，并提供针对同步降压应用而配置的集成MOSFET 驱动器。当与Microchip扩展的高速MOSFET 系列结合使用时，MCP19111能够驱动可定制的高效率电源转换。

谈及新品的突出优势及其竞争力时，Microchip模拟和接口产品部营销副总裁Bryan J.Liddiard表示：“MCP19111系列增强了当今高效率、基于模拟的电源设计的能力，有助于实现更高水平的灵活性、优化和集成，而所有这一切都集成在一个非常小的尺寸当中。广泛的工作范围和集成的中压同步驱动器以基于模拟的快速控制来支持高效率、高功率密度转换。在与Microchip最新扩展的高速MOSFET 产品结合使用时，即可形成快速、高效率的电源转换解决方案，从而实现高度灵活、高效率的电源设计。”

ST微控制器有效提升汽车安全性能

汽车产量的持续增长，以及电子技术在提高汽车的可靠性、安全性、性能、环保、驾乘舒适性、便利性等方面发挥的重要作用，是汽车电子应用市场迅猛增长的主要动力。与此同时，半导体工业也面临着更为严峻的挑战，如何保障以消费类产品的价格获得接近军工的质量和可靠性？

作为为所有重量级汽车厂商提供芯片的全球汽车半导体供应商，意法半导体推出了最新多核微控制器（MCU）。新品针对汽车电子系统功能性安全应用，不仅符合最严格的汽车安全标准（ISO 26262），还扩大了片上非易失存储器的容量，为汽车客户使用现有部件升级系统提供了一个简便的途径，加强了意法半导体的关键任务容错汽车微控制器的产品阵容。

SPC56EL70 32位微控制器是意法半导体汽车微控制器产品家族的最新成员，意法半导体32位汽车微控制器系列符合汽车工业强制性标准“汽车安全整合标准”（ASIL），包括最严格的ASIL D 级标准，这些安全要求是汽车关键系统的共同要求，如防抱死制动系统、电动转向系统、主动悬挂系统，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）。

SPC56EL70集成两个高性能内核、2 MB闪存、192KB内部RAM、3个CAN（控制区域网络）接口，以及为安全和电机控制应用优化的外设；可支持两个三相无刷电机控制功能。双核架构可降低系统级元器件重复性，不仅有助于降低系统总体成本，而且还为客户提供独一无二的设计灵活性，用户可选择锁步或双并行处理（内核独立运算）模式，可支持多个安全架构，通过配置这些架构，用户可根据需要在安全与性能之间取得最佳平衡。

就汽车而言，最重要的指标就是安全性能，而微控制器在其中的作用极其重要。意法半导体部门副总裁兼汽车微控制器与信息娱乐产品部总经理Fabio Marchio表示：“功能性安全达标是实现关键任务的汽车微控制器先进系统级芯片的基本要求，通过扩大存储容量同时兼容现有双核器件的升级途径，让我们的汽车客户能够快速满足要求更苛刻的应用，如雷达系统从发布报警通知功能转向采取相应行动。”

SPC56EL汽车微控制器系列属于Power Architecture产品家族，让系统集成商能够使用32位微控制器研发动力总成、车身电子、底盘和安全系统。全系产品整合可扩展的32位e200-core Power Architecture架构以及为应用优化的外设和大容量嵌入式闪存，有助于提高系统集成度，最大化设计再用性，缩短产品上市时间，降低系统成本。

作为完整供应链战略的一部分，该产品线采用意法半导体内部嵌入式闪存（eFlash）制程，运用公司在嵌入式闪存技术领域20余年的技术沉淀。SPC56EL产品线的闪存容量从768KB至2 MB，封装包括LQFP100和LQFP144。

英飞凌针对中国市场推出工业和消费类单片机家族

就低端工业应用而言，成本压力催生了设计灵活性需求，开发人员越来越渴求可轻松扩展的MCU 平台。为此，英飞凌科技股份公司针对中国市场推出全新基于ARM Cortex-M0处理器的32位单片机系列XMC1000，旨在以32位的性能、8位的价格，成为原8位单片机用户产品更新换代的首选。

XMC1000采用300mm 晶圆和先进的65nm 嵌入式闪存技术，基于Cortex-M0 32位处理器，内嵌了针对目标应用（尤其是低端8位工业应用）设计的先进外设集，实现了突破性的性价比。XMC1000的具体应用包括传感器和执行器应用、LED 照明、数字电源转换（如不间断电源），以及简单电机驱动（如家用电器、泵、风扇和电动自行车等）。

英飞凌科技股份公司工业与多元化电子市场事业部单片机业务高级总监Stephan Zizala博士指出：“越来越多系统的MCU 将从8位切换至32位，XMC1000家族在这些32位MCU 具备明显优势。该家族以8位价格提供真正的32位性能，针对应用优化的外设集，可扩展性（可作为XMC4000单片机家族的扩展）和人性化的、免费的DAVE开发环境。凭借XMC1000单片机，英飞凌正在为架构从8位转换至32位提供决定性的动力。”

XMC1000家族包括三个系列：XMC1100（入门系列）、XMC1200（特色系列）和XMC1300（控制系列）。三大系列在内存容量和外设方面有所差别。片上闪存容量从8KB到200KB不等，远远超过当今8位单片机常见内存容量。XMC1000家族目前包括23款产品，采用TSSOP封装，引脚数量分别为16、28和38。

XMC1000家族适用于当今8位MCU 所应用的工业应用。除了高达200KB的闪存，这些MCU 还具备高性能PWM 定时器、12位A／D 转换器和可编程串行通信接口。其他特性包括触控和LED 显示模块、用于LED 调光和色彩控制的外设单元（亮度和颜色控制单元BCCU）和专门用于电机驱动控制的算术协处理器。XMC1000单片机满足IEC60730B类标准（欧洲家用电器销售需满足的安全标准）的要求，并具有硬件错码纠错（ECC）功能和相应的内存测试功能，并且针对软件IP保护提供了独特的、安全的解决方案。

XMC1000家族采用与XMC4000家族相同的免费集成式开发平台DAVE。DAVE 使面向应用的软件开发更加人性化，并能在XMC1000和XMC4000之间轻松切换。DAVE应用使工程师能在图形开发环境中，组合和配置软件组件，根据单片机资源自动进行资源分配，并支持自动生成C代码和软件文档。DAVE集成免费的GNU 编译器和调试器。此外，英飞凌还与众多开发伙伴携手合作，为XMC1000家族提供编译器、调试工具、软件分析和程序下载工具、嵌入式软件解决方案以及培训和技术支持等服务。

ARM MALI GPU技术获全球企业认可

ARM 公司宣布，为各类商用到家用智能设备提供先进图形计算和用户使用体验的Mali图形处理器技术获得了巨大成功。这一成长主要归功于涵盖了智能手机、平板电脑和数字电视（DTV）等产品的75个ARM Mali GPU 授权。Mali GPU 为各式激动人心的智能设备带来性能密度和先进图形计算间的最佳平衡，并率先提供市场前所未有的GPU 计算支持。

通过使用Mali GPU 技术，芯片供应商和原始设备制造商（OEMs）可提供诸如计算摄影、人脸检测，以及具有逼真图像体验的游戏应用等丰富的用户体验。

ARM 所开发的Mali GPU 可集成于与ARM Cortex-A 系列处理器相同的系统级芯片（SoC）。2012年，从入门级智能手机至移动计算机，超过95%的Mali图形处理器产品与ARM Cortex-A 系列处理器一起搭配出货。ARM 已经建立了一个充满活力的生态系统，帮助众多操作系统（OS）用户界面与游戏开发合作伙伴优化其针对Mali系列产品的解决方案，从而满足市场需求。2013年，消费者的选择将进一步扩展。更多的高端安卓设备和入门级智能手机将面世，其中部分将采用火狐操作系统（Firefox OS）。

MIPS多线程内核显著提升LTE和LTE Advanced基带处理性能

Imagination Technologies（IMG.L）宣布，该公司的多线程MIPS处理器内核比单线程处理器在手机和平板电脑等用户设备上为LTE基带处理带来显著的性能效益。其新开发的LTE 和LTE Advanced 参考平台已实现优异结果，Imagination 在2月25～28 日西班牙巴塞罗那举行的全球移动通信大会（MWC）上展示了这项成果。

采用拥有优异性能效率的MIPS 多线程内核，Imagination和SAI Technology在SMP Linux上执行SAI的LTE Advanced的软件栈时，相比单线程平台性能显著提升。LTE Advanced 是LTE 的演进版本，它可大幅提升网络容量与数据传输能力，为家庭和企业用户带来高带宽与丰富的多媒体服务。微微基站（picocell）、微基站（femtocell）和先进手机等下一代系统的设计人员能通过MIPS-Based的多线程解决方案，支持新的LTE Advanced第十版，包括载波聚合、MIMO、EMBMS和Voice-over-LTE（VoLTE）等，用来开发高性能、低功耗产品。

JDSU下一代光测试仪产品选用Altera Stratix V GT FPGA

Altera公司宣布，向JDSU 发售Stratix V GT FPGA，以支持其下一代光网络测试仪（ONT）解决方案的量产。JDSU 是通信行业光产品以及测试测量解决方案的优秀供应商，在其ONT-600系列中采用了Altera的高端28nm FPGA，以实现面向CFP2 100G光传送网（OTN）环境的测试解决方案。Stratix V GT FPGA 是率先集成了28.05Gbps收发器的产品级单片FPGA，为客户提供了优异的信号完整性，降低了设计复杂度。

Stratix V GT FPGA 支持互联网与IP服务和应用中迅速增长的网络数据量需求。JDSU 等公司采用了Altera解决方案，在其下一代测试和测量解决方案中最先使用这一先进的技术。Stratix V GT FPGA 中的28.05Gbps收发器支持以极低功耗实现超大系统带宽，同时符合最新的光互联论坛（OIF）100G 标准。

Altera产品市场高级经理Jordon Inkeles说：“现有的解决方案接近了最大容量，目前面临带宽耗尽的问题，而我们开发的Stratix V GT FPGA 支持了OTN 基础设施的发展。我们最新的OTN 解决方案采用了业界性能最好的28nm FPGA，向JDSU 这样的优秀公司提供唯一的产品级28Gbps FPGA 平台，在单片管芯中实现了硬核IP、可编程逻辑和OTN 处理功能。我们的Stratix V GT FPGA 在性能最好、功耗最低的OTN 中实现了优异的信号完整性。”

英飞凌300mm 薄晶圆通过质量检验

英飞凌科技股份公司已在生产基于300mm 薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。2013年2月，来自奥地利费拉赫工厂的300mm 生产线的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。基于这项新技术的生产工艺业已完成彻底的质量检验，并获得了客户的认可。

较之于标准200mm 晶圆，300mm 薄晶圆的直径更大，因而，利用每一片300mm 薄晶圆所能生产出的芯片数量可增加至2.5倍。这项新技术带来了随时可得的更高产能和更高生产率，这将令客户受益匪浅。英飞凌出品的功率半导体素以低能耗和紧凑式设计而闻名。拜薄晶圆技术所赐，尽管薄如纸片，该芯片的正面和背面均实现了电活性结构。

Reinhard Ploss博士说：“我们的创新能力是我们取得成功的坚实基础——允许我们将好的创意转化为现实。奥地利工厂和萨克森工厂都具备实现这一点的必要条件：深厚的技术专长，受过良好教育、富有上进心的专家以及政府在政策上给予的鼎力支持。”

Xilinx针对大批量应用大幅提升设计生产力

赛灵思公司（Xilinx，Inc.）宣布Artix-7FPGA AC701评估套件正式推出，专门支持开发满足低成本、低功耗应用需求的高性能系统。这款最新评估套件配套提供All Programmable Artix-7 200T 器件，并包括设计人员所需的工具、IP和参考设计，不仅可以帮助他们快速启动开发工作，同时又能使其充分利用业界领先FPGA 的单位功耗系统性能优势。Artix-7 FPGA 具有灵活混合信号（AMS）、DDR3、DSP资源、并行和串行I／O 以及其他系统级功能，是设计人员通过可编程系统集成降低材料清单（BOM）成本的最佳选择。

该评估套件包括针对功能强大的SoC 设计环境——赛灵思Vivado设计套件设计版本的器件专用许可证。该评估套件还提供了10 余款参考设计，包括功能强大的PCIe和DDR3子系统，以及Northwest Logic公司完整版DMA Back-End Core的IP 许可证，便于客户开发设计使用。

Xilinx Zynq-7000All Programmable SoC 系列全线量产

赛灵思公司（Xilinx，Inc.）宣布其Zynq-7000All Programmable片上系统（SoC）器件系列全线量产，实现了又一个重大里程碑。Zynq-7000All Programmable SoC的市场需求非常强劲，目前已有350家不同客户采用该产品进行设计开发。各项设计方案广泛应用于包括汽车、工业、通信、数据中心等众多领域。

Zynq-7000系列支持客户为其系统提供更先进的软件智能，包括控制、通信、安全、系统管理与分析等，并与高性能、硬件化数据、数据包和／或像素处理紧密结合。设计人员还可以充分享受广泛的生态系统所带来的卓越体验——ARM Connected Community 和赛灵思联盟计划（Xilinx Alliance Program）的完美组合，能为大多数常见的免费和商用嵌入式操作系统和RTOS提供支持，并有多种免费和商用开发工具、20多种开发板、设计服务、培训及其他产品与服务等可供选择。

赛普拉斯EZ-USB FX3控制器助力Net Vision 图像记录器

赛普拉斯半导体公司宣布，Net Vision有限公司在其图像记录器SVI-06 中采用赛普拉斯EZ-USB FX3 USB 3.0器件。SVI-06图像记录器电路板可以连接绝大部分CMOS图像传感器，可以为高清晰度的检测设备提供完整的开发套件。利用FX3方案的USB 3.0带宽，SVI-06可以同时连接两个图像传感器，简化了精确三维检测应用的开发。

赛普拉斯的EZ-USB FX3是一款可编程USB 3.0外设控制器。FX3带512KB RAM 的片上ARM9CPU 内核可提供200 MIPS的计算能力。FX3 采用了完全可配置的通用可编程接口（GPIF II），可编程为8／16／32 位配置。GPIF II允许将FX3直接连接到任何处理器、FPGA以及图像传感器，并可以提供高达每秒400 MB的数据传输速度。

Altium 推出Altium Designer 2013

Altium 有限公司推出Altium Designer 2013。这是Altium 发展史上的一个重要的转折点，因为Altium Designer 2013不仅添加和升级了软件功能，同时也面向主要合作伙伴开放了Altium 的设计平台。它为使用者、合作伙伴以及系统集成商带来了一系列的机遇，代表着电子行业一次质的飞跃。

作为Altium 持续内容交付模式的一部分，Altium Designer 12 的许多增强功能已使Altium Subscription（Altium年度客户服务计划）的客户从中受益。Altium Designer 2013针对其核心PCB和原理图工具增添了多项PCB新特性，从而为用户进一步改善了设计环境。

Altera推出基于FPGA的HSR／PRP 参考设计

Altera公司发布面向智能电网子站自动化设备的高可用性无缝冗余（HSR）和并行冗余协议（PRP）参考设计，进一步扩展了智能能源系统基于FPGA 的解决方案。与无线和固网应用网络设备和技术供应商Flexibilis Oy联合开发，这一符合IEC 62439-3的参考设计包括了Flexibilis冗余交换（FRS）知识产权（IP），在一片Altera低功耗、低成本Cyclone FPGA 或者Cyclone V SoC 中实现。参考设计简化了智能电网子站高可靠性关键任务通信系统的开发和实现。

参考设计中的Flexibilis HSR／PRP IP 是三速10／100／1000 Mbps以太网2层交换功能，灵活的支持3到8个端口，兼容IEC 62439-3标准。IP针对Altera低功耗、低成本Cyclone IV FPGA、Cyclone V FPGA 和Cyclone VSoC的应用进行了优化，Cyclone V SoC 具有集成双核ARM Cortex-A9处理器子系统。

Microchip 为流媒体音频新增蓝牙模块

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司），推出一款支持语音和音乐音频的经认证蓝牙音频模块（Bluetooth Audio Module），进一步扩展其无线产品组合。RN52模块采用小型表面贴装尺寸，功耗极低，并包括针对所有智能手机平台的标准蓝牙音频和数据配置文件。这些特性便于设计人员添加高品质无线音频。结合数据处理能力，该模块适用于无线立体声扬声器、耳机、车载免提、医疗设备和电脑配件等广泛的应用领域。

Microchip的RN52模块基于从Roving Networks获得的技术，板上内置蓝牙协议栈。通过在模板上包括协议栈，RN52提供了一个易于使用又稳健的设计模型，适用于任何微处理器或单片机，有助于设计人员更快地把其设计的配件推出市场。

Microchip BodyCom 技术将人体作为安全低功耗通信信道

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出全新的BodyCom 技术，为设计人员提供了利用人体作为安全通信信道的框架。相比现有无线方式，BodyCom 技术实现了更低的能耗，同时通过双向认证进一步提高了安全性。因为不需要RF天线，BodyCom 技术可以实现更简单的电路级设计和更低的物料清单（BOM）成本。所有这一切都是通过BodyCom 开发框架V1.0实现的，由免费软件库提供，可融入所有Microchip的900多款8位、16位和32位PIC单片机。

ST 率先推出通用照明控制器

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出独有的照明控制器芯片，让家用、商用和公共照明系统变得更加节能环保、经济效益更高、更加安全、管理更加灵活。作为针对照明和电源应用专门优化的可编程数字控制器，新产品STLUX385（Masterlux平台）可简化传统的功率转换拓扑设计，加快创新的照明系统开发速度。

STLUX385集成经市场验证的高成本效益STM8微控制器内核和一套意法半导体独有的外设，以简化照明系统电源和灯数字控制器的设计，这对于LED 灯、荧光灯和HID（氙气灯）照明系统的性能起到至关重要的作用。受到所使用的照明技术、输入电源（交流或直流）、调光要求和安全性或可靠性问题等多种因素的影响，现有的和未来的照明系统需要很多不同的功率转换和控制拓扑，STLUX385正是能够通过一个可编程芯片满足所有这些需求的产品。

Atmel推出基于Cortex-A5的新型MPU产品系列

爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布付运Atmel SAMA5D3系列微处理器单元（MPU）生产批量产品。该系列器件是基于ARM Cortex-A5内核的高性能、低功耗MPU 品胜，设计用于工业领域的嵌入式应用，包括工厂和建筑自动化、智能电网、医疗和手持式终端，以及智能手表、户外GPS、数字增强型无绳通信（DECT）电话等消费产品应用。

爱特梅尔开发了使用65nm 低功耗工艺技术的全新SAMA5D3 MPU 系列，在536 MHz 下提供高达850 DMIPS性能，同时在166 MHz 总线速率下提供1328 MB／s速率。此外，其浮点单元（FPU）为图像、视频和传感器数据提供了额外的高精度处理能力。SAMA5D3系列在最高速率的工作模式下提供低于200mW 的低功耗特性，在保持相关内容的低功耗模式下的功耗低于0.5 mW，并且具有快速唤醒功能。

Microsemi新型RF模块加快植入式医疗设备上市速度

美高森美公司（Microsemi Corporation）提供一款用于起搏器、去纤颤器和神经刺激器等植入式医疗设备的完整的医疗网络（med-net）无线电链接。新的无线电链接是由美高森美ZL70321植入式射频模块和用于外部设备控制器的ZL70120基站无线模块构成。两款模块均基于美高森美超低功率（ULP）ZL70102 医疗植入式通信服务（Medical Implantable Communications Service，MICS）频带无线电收发器芯片，支持用于植入式医疗通信应用的极高数据速率RF链接。

CEVA针对视觉功能应用推出全面计算机视觉软件库

CEVA 公司发布用于开发视觉功能应用的全新计算机视觉（CV）软件库CEVA-CV，面向移动、家庭、PC 和汽车等应用。该软件库针对CEVA-MM3101成像和视觉平台而优化，可让应用开发人员简便且高效地为集成CEVA-MM3101的系统级芯片（SoC）增添视觉功能。

CEVA-CV 以用于计算机视觉处理的标准编程功能软件库OpenCV 为基础，包括超过500种最常用的计算机视觉功能。CEVA-CV 内有面向移动计算、PC、智能TV、自然用户界面（NUI）设备和先进驾驶辅助系统（ADAS）的开发人员所需的主要CV 内核和算法，这些功能包括简单的CV 内核，比如滤波器、直方图（histogram）和仿射变换（affine transform），此外还包括FAST、RANSAC、连接组件和MSER的复杂CV 算法。

Everspin推出带Quad SPI接口的1Mb串行MRAM器件

Everspin科技公司推出一款带有Quad SPI接口的1 Mb全新串行MRAM 器件MR10Q010。Quad SPI有4个串行I／O 通路，从一个串行I／O 通路的SPI发展而来。MRAM 和Quad SPI的结合让用户可以充分运用超高的写速度，彻底摒弃了Flash或EEPROM 器件必须经历的写延时。MR10Q010拥有一个52 MBps读／写带宽的104 MHz时钟速度，Everspin期待它用在需要高频率、高速写入重要数据的应用中。MR10Q010体现了Everspin磁性RAM（MRAM）的所有优点——超快的非易失性随机访问存储器，具有超强的可靠性。

MR10Q010包括一套完整的Quad SPI操作命令，包括快速读／写所有4个I／O 输入的地址和数据来降低时钟周期。该器件性价比高，引脚数少（16脚的SOIC封装，与并行接口相比节约了20 个引脚），支持低电压电平（I／O有独立的VDDQ）。MR10Q010 与Everspin未来计划推出的高密度Quad SPI封装完全兼容。

恩智浦以物理不可克隆技术（PUF）强化SmartMX2安全芯片

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其为市场带来整合了Intrinsic-ID公司的物理不可克隆技术（Physically Unclonable Function，PUF）智能卡和嵌入式安全芯片。物理不可克隆功能技术（PUF）是一种创新的方式用来保障个人芯片防止数据窃取，利用每一个半导体器件固有的独特的“指纹”，来保护其加密密钥，使得它很难被复制，进而进行安全微控制器的逆向工程或破坏。

藉由整合Intrinsic-ID 的PUF 技术到恩智浦的安全微控制器SmartMX2，恩智浦大大提高了芯片的安全结构，并强化了NFC的移动支付、电子票务、电子政务和网络安全服务等的各式应用。

TriQuint为下一代智能手机和平板电脑实现千兆Wi-Fi与4G共存

TriQuint半导体公司推出三个高性能WLAN 前端模块TQP887051、TQP887052 和TQF9046，以及两个先进的4G／Wi-Fi共存滤波器885032、885033，促进下一代的802.11ac无线网络连接和卓越的无线用户体验。

该公司以其两个5GHz 802.11ac的Wi-Fi射频模块以及最新2.4GHz产品，已经赢得了许多智能手机的设计权。由于输出功率技术的进步，所有三个最新TriConnect Wi-Fi前端模块比前代产品提供了扩展的操作范围。对于Wi-Fi用户，这意味着更长距离的无线连接的自由。

其两个先进的4G／Wi-Fi共存滤波器充实了不断扩大WLAN 产品线。这些特殊的滤波器可用作电子交通守卫，在拥挤的2.4GHz频段保持信号的隔离。这些产品利用TriQuint先进的体声波（BAW）技术，以应对行业最棘手的滤波挑战。

Marvell推出高集成度单芯片四核全球手机处理器

美满电子科技（MarvellL）推出一款高集成度四核移动应用和通信单芯片Marvell PXA1088，该芯片可提供高性能、低功耗的移动计算服务，支持全球宽带标准及最新的无线连接技术，实现无缝全球漫游。Marvell 的PXA1088是四核处理器单芯片解决方案，支持3G 外场验证的蜂窝调制解调器，包括HSPA＋、TD-HSPA＋和加强型数据GSM 环境（EDGE）。

Marvell PXA1088解决方案结合了四核ARM Cortex-A7架构的高性能与Marvell经过市场验证的成熟的WCDMA 和TD-SCDMA 调制解调器技术，为智能手机和平板电脑提供了低成本的3G 平台。PXA1088先进的应用处理器技术为多媒体和游戏应用的通用连接带来了突破性的最终用户体验。Marvell完整的移动平台解决方案包含了Avastar 88W8777 WLAN、蓝牙4.0、FM 单芯片SoC以及L2000全球导航卫星系统的混合定位处理器，以及电源管理和音频编解码器IC。

（责任编辑：芦潇静）