美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布已量产SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。自2012年10月推出SmartFusion2FPGA以来,美高森美已经与全球各地超过400位客户接洽,而且该器件系列已经用于电信、工业和国防市场众多客户系统中。美高森美的先导客户项目,结合SoC开发工具以及已有的经验证器件和一款开发工具套件,使得客户能及时实现批量生产。
单片机与嵌入式系统应用2013年8期
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