环球仪器Fuzion平台在2013德国慕尼黑电子展中荣获大奖
环球仪器的FuzionXC2-37TM平台,在2013德国慕尼黑电子展中,荣获环球SMT与封装杂志颁发的环球SMT与封装科技大奖,在“低/中量贴片设备”类中,被评为最佳设备。
该奖项的评审团成员是来自全球的独立专家,他们评审参赛产品的标准包括:创新程度、提升速度/产量的程度、质量、成本优势、环保、容易使用/采用,以及易于维护。
这是继FuzionXC2-37TM平台于今年较早时,获得Circuits Assembly杂志在APEX 2013上,颁发“多功能贴片设备”类的新品导入奖后,再度获得业内荣誉奖项。
FuzionXC2-37平台的送料站位置数量冠全行,让厂家在换线生产时,能减少重新设置的工序,只须转换电脑操作软件便可。这个流畅的操作模式,大大提升设备使用率、OEE及总体产出达50%,或者可以让厂家减掉整个生产班次。
此外,FuzionXC2-37揉合多种功能于一身,高度灵活。从高速生产到异型贴装,它均可以一一应对,也可以贴装特大型电路板及能配置各类型送料器。
由于FuzionXC2-37结合了这些优势,才可能使它脱颖而出夺得奖项。这个平台专门针对今日全球的电子产品生产环境设计,可以令厂家灵活进行高混合贴装,应对经常变化的生产环境。它让厂家以一个极为精简及高效的生产模式,应付各式各样的生产订单。
“我们很兴奋,能获得这两个行内极受推荐的奖项,也印证了客户给我们的评价。我们采用了一个创新的方式设计台,结果证明十分适合今日的市场和生产环境。”环球仪器市场副总裁Glenn Farris续称:“环球仪器这次参加慕尼黑电子展十分成功,吸引了数百名欧洲及来自世界各地的潜在客户参观我们的展位。在与厂家交流的过程中,我们很高兴地发现,他们都高度评价Fuzion平台,确认这个平台能协助他们最大化生产力,并同时能降低生产成本。”