环球仪器Fuzion平台在2013德国慕尼黑电子展中荣获大奖

环球仪器Fuzion平台在2013德国慕尼黑电子展中荣获大奖

环球仪器的FuzionXC2-37TM平台，在2013德国慕尼黑电子展中，荣获环球SMT与封装杂志颁发的环球SMT与封装科技大奖，在“低/中量贴片设备”类中，被评为最佳设备。

该奖项的评审团成员是来自全球的独立专家，他们评审参赛产品的标准包括：创新程度、提升速度/产量的程度、质量、成本优势、环保、容易使用/采用，以及易于维护。

这是继FuzionXC2-37TM平台于今年较早时，获得Circuits Assembly杂志在APEX 2013上，颁发“多功能贴片设备”类的新品导入奖后，再度获得业内荣誉奖项。

FuzionXC2-37平台的送料站位置数量冠全行，让厂家在换线生产时，能减少重新设置的工序，只须转换电脑操作软件便可。这个流畅的操作模式，大大提升设备使用率、OEE及总体产出达50%，或者可以让厂家减掉整个生产班次。

此外，FuzionXC2-37揉合多种功能于一身，高度灵活。从高速生产到异型贴装，它均可以一一应对，也可以贴装特大型电路板及能配置各类型送料器。

由于FuzionXC2-37结合了这些优势，才可能使它脱颖而出夺得奖项。这个平台专门针对今日全球的电子产品生产环境设计，可以令厂家灵活进行高混合贴装，应对经常变化的生产环境。它让厂家以一个极为精简及高效的生产模式，应付各式各样的生产订单。

“我们很兴奋，能获得这两个行内极受推荐的奖项，也印证了客户给我们的评价。我们采用了一个创新的方式设计台，结果证明十分适合今日的市场和生产环境。”环球仪器市场副总裁Glenn Farris续称：“环球仪器这次参加慕尼黑电子展十分成功，吸引了数百名欧洲及来自世界各地的潜在客户参观我们的展位。在与厂家交流的过程中，我们很高兴地发现，他们都高度评价Fuzion平台，确认这个平台能协助他们最大化生产力，并同时能降低生产成本。”