脉冲方波作用下印制电路板互连系统的击穿特性

2012-04-29 00:44孟国栋成永红酉小广吴锴刘英
西安交通大学学报 2012年4期
关键词:可靠性

孟国栋 成永红 酉小广 吴锴 刘英

摘要:通过脉;中直接注入法,研究了印制电路板(PCB)互连系统在脉冲方波作用下的击穿损伤特性,并根据试验结果对脉冲方波作用下的PCB互连系统进行了绝缘性能评价,性能评价中利用了试样的击芽行为符合威布尔分布模型的特点,通过统计分析方法,得到试样在不同电极间距以及注入脉冲宽度时的累积失效概率曲线,研究结果表明,当在PCB平行互连线间注入方波脉冲时,其线间击穿场强随线间距离的增大而减小,且变化趋势存在两个明显的阶段,同时击穿场强也随注入脉冲宽度的增大而减小,比较击穿前后的微观形貌特征和击穿场强的变化趋势发现,具有特定结构特征的PcB平行互连线间的击穿行为属于“固一气”复合介质的击穿,且绝缘强度不可恢复,另外,通过威布尔统计方法,对击穿数据进行分析处理,可以得到该类器件在不同状况下的累积失效率曲线,从而为该类器件在方波脉冲下的绝缘性能评价研究提供重要参考。

关键词:印制电路板;互连系统;脉冲击穿;可靠性;威布尔分布;性能评价

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