产业信息

新版Marmalade SDK 6.1支持MIPS架构

美普思科技公司（MIPS Technologies，Inc）以及移动应用程序跨平台SDK供应商Marmalade宣布，新版Marmalade软件开发套件SDK 6.1已完全支持MIPS架构。多款利用此SDK开发的热门Android游戏，包括椰果躲避（Coconut Dodge）、Rolly Poly和Tonga（汤加祖玛），现已可从Google Play商店下载到MIPS－Based Android设备中使用。

利用Marmalade 6.1，开发人员能用C／C＋＋、HTML5、CSS3和JavaScript建立和推出跨平台原生游戏和应用程序，并同步将他们开发到移动、台式机和特定的智能电视设备上，并立即在Google Play商店上发布。已在Android或iOS平台上获得成功的移动游戏开发商能将其内容带到已出货数百万台的MIPS－Based Android设备，以创造更多的收入。同时，通过未来更多新一代的设备开发，它们的应用程序或游戏还能进一步扩展到更广阔的市场。

Altera推出大带宽28nm中端FPGA

随着Arria V GZ型号的推出，Altera公司进一步拓展了公司的28nm系列产品，该型号采用了公司先进的收发器技术，内核性能总体上提升了两个速率等级，即30%以上。Altera的这些最新型号产品设计用于满足通信和广播应用日益增长的带宽需求。Arria V GZ FPGA具有36个支持背板的收发器，其工作速率高达12.5Gbps，并且支持各种协议。此外，该型号具有4个独立的72位宽DDR3DIMM，工作在1600Mbps。在中端FPGA中，Arria V GZ独有的特性是同时实现了高性能收发器和架构，并提供大量的片外存储器接口。

Altera公司元器件产品市场资深总监Patrick Dorsey评论说：“客户在设计高性能系统时面临很多挑战，包括要求在功耗和性能上达到均衡，而且还要提高片外存储器的带宽。Arria V GZ型号同时支持高速串行收发器和外部存储器功能，设计人员需要这些功能来开发当今的宽带数据处理系统。”

ARM推出高效64位处理器Cortex－A50系列

ARM推出新款ARMv8架构ARM Cortex－A50处理器系列产品。该系列率先推出的是Cortex－A53与Cortex－A57处理器以及最新节能64位处理技术与现有32位处理技术的扩展升级。该处理器系列的可扩展性使ARM的合作伙伴能够针对智能手机、高性能服务器等各类不同市场需求开发系统级芯片（SoC）。Cortex－A57是ARM最先进、性能最高的应用处理器，Cortex－A53不仅是功耗效率最高的ARM应用处理器，也是最小的64位ARM处理器。这两款处理器可各自独立运作或整合为ARM big.LITTLE处理器架构，以结合高性能与高功耗效率的特点。而ARM的CoreLink 400与新推出CoreLink 500系列系统IP架构解决方案也支持这两款处理器。

ARM处理器及物理IP部门执行副总裁Simon Segars表示：“消费者期待能够整合工作及日常生活的个人化移动体验，并透过无缝互联来获取大量信息。ARM生态系统将继续以前所未有的创新速度推动多元化平台，开启计算技术的转型时代，从移动设备到基础设施与服务器，全面支持消费者移动互联的生活方式。这将为市场扩展与用户体验革新提供无限商机。”

ARM合作伙伴可将系统级芯片平台从单核及多核big.LITTLE移动解决方案扩展为高性能并行企业解决方案，以优化产品灵活性及功耗效率。在此前推出的ARM Artisan物理IP及POP IP内核硬化加速技术，以及先进互补型场效应晶体管（CMOS）与鳍式场效应晶体管（FinFET）制程技术的支持下，Cortex－A57与Cortex－A53处理器可提供数GHz级别的性能。

目前获得上述新款处理器系列产品公开授权的合作伙伴包括超威（AMD）、博通（Broadcom）、Calxeda、海思半导体、三星及意法半导体（STMicroelectronics）。

（本刊编辑：高珍）

Antix携手MIPS为移动和家庭电玩游戏提供高品质整合式服务

Antix Labs与MIPS科技共同合作，为家庭和移动市场提供整合式游戏服务。Antix的富媒体服务可在各种设备上运行，不受操作系统、硬件、输入设备或屏幕分辨率的限制。通过这项合作，消费者不管是联网还是离线，都能在MIPS－Based手机、平板电脑、电视、机顶盒和其他消费电子设备上运行与分享高品质的电玩游戏。

Antix独特、灵活的端到端、多屏幕传送格式、播放器和商店能支持所有市场上通用的业务模式，包括免费、订购、时间计费、广告收费和其他模式。Antix能把富媒体游戏与真正的社交游戏结合在一起，使消费者能轻松地与身旁的朋友分享、比赛和玩游戏，达到病毒式传播的效果，而无需依赖于外部网络。

赛灵思Vivado设计套件2012.3显著提升生产力

赛灵思公司（Xilinx，Inc.）推出Vivado设计套件2012.3版本，首次在多核处理器工作站上为运行该工具的客户提供全新的增强功能，大幅提升生产力，同时，还为加速设计实现提供了全新的参考设计。

Vivado设计套件不仅大大提升了复杂设计的速度，缩短了C和RTL程序的实现时间，同时性能也比ISE设计套件提高了1个速度等级。由于采用了全新多线程布局布线技术，赛灵思新一代设计环境最新版本的推出具有里程碑性的意义，进一步提高了多核工作站的生产力，能够显著提升基于双核处理器的运行时间和基于四核处理器的运行时间。

安富利携多款新品亮相2012China MCU Festival

在当前变化快速的市场环境下，MCU产品设计复杂度不断提升，但产品生命周期却越来越短，MCU设计人员必须应对随之而来的各项挑战。安富利设计服务（ADS）团队利用其专业技术和解决方案，帮助设计人员解决MCU设计中存在的问题，实现最大的成本效益，并加快产品上市速度。

在京举办的“2012China MCU Festival”上，安富利电子元件针对各个细分市场，展示了其全面的MCU解决方案，以满足不同客户的MCU应用需求。同时，安富利亚太区设计服务及细分市场营销副总裁黄昌国先生在此次盛会上做了精彩的主题演讲。

媒体交流会上，黄昌国先生详细介绍了安富利电子元件MCU的设计主张、MCU解决方案和服务，及其为客户和业界所带来的价值，并就大家关心的业内热点话题进行了探讨。

安富利产品线覆盖面广，主要针对汽车工业、消费类电子、无线与连接领域。作为具有技术能力的增值型分销商，安富利在厂家提供的各种芯片基础上，针对具体应用增加相应外围芯片，从而提供更贴近客户实际需求的技术方案。

除了现场展出的蓝牙无线鼠标键盘、应用于无线充电的微处理器方案，以及电池管理系统、多功能计量插座等解决方案外，安富利还可提供多种与生活息息相关的技术方案，包括基于Freescale公司芯片的太阳能微逆变器方案、采用瑞萨芯片的变频空调方案、三相BLDC无刷直流电机控制方案，以及热打印机驱动解决方案等等。

此外，安富利设计服务的细分市场营销团队通过7家内部设计中心和亚洲的第三方设计合作伙伴（IDH）提供“交钥匙系统解决方案”，帮助客户设计可随时投产的解决方案，满足不同MCU应用需求。

（本刊编辑：芦潇静）

Silicon Labs Ember ZigBee解决方案为物联网扩展无线产品组合

Silicon Laboratories针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员－Ember ZigBee解决方案。EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品，以及EmberZNet PRO软件，可帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案。

Ember ZigBee平台是2.4GHz无线网络中全面、完整并且特性丰富的ZigBee解决方案，在紧凑的封装内提供无与伦比的无线性能、低功耗和代码密度。作为网状网络应用中最广泛采用的ZigBee平台，EM35x器件可作为SoC部署，用于成本敏感的低功耗无线传感器网络以及其他简易连接装置，或者在复杂应用中配置为NCP，在高性能应用处理器上运行。EM35x器件集成2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器和＋8dBm功率放大器、ARM Cortex－M3内核、高达192KB的Flash存储器和12KB RAM。Ember ZigBee器件可提供极佳的信息延迟和数据吞吐量。

Silicon Labs Ember ZigBee解决方案总经理Bob LeFort表示：“Silicon Labs当前拥有广泛的无线解决方案，提供世界级高集成度、卓越性能、低功耗、基于标准的软件和易用特性。结合超低功耗MCU、传感器和能量收集等创新产品，实现智能能源、家居互连以及其他远程监视和控制等应用。”

EM35x器件与经过现场验证的EmberZNet PRO网状网络协议栈紧密集成，其为ZigBee协议栈可靠性指标的标杆。相对于其他ZigBee协议栈，EmberZNet PRO软件已部署到更多的无线网络产品中，甚至在更大的网络和更具挑战的环境中也具有增强的稳固性、可扩展性和易用性。经过检验的Ember桌面环境软件是协议栈的辅助工具，可以为开发人员提供成熟的图形界面和调试工具，以及针对ZigBee智能能源、家居自动化和照明链路配置的应用模板，由此缩短设计时间。

（本刊编辑：杨迪娜）

合泰半导体2012年度新品发布会在京召开

一年一度的盛扬半导体新产品发布会在北京召开。主题式演讲、产品展示以及现场解说等多种形式的活动，再次为众多与会者提供了一个交流与分享的平台。与以往不同的是，盛扬半导体现已正式更名为合泰半导体（中国）有限公司。

据业务总经理蔡荣宗先生介绍，2011年，合泰的欧洲和台湾地区市场份额大概占40%，今年中国大陆市场有所增加，全球维持一种平衡的同时略有增长。即便在全球经济危机的恶劣形式下，合泰依然保持稳步增长，这主要得益于其一贯坚持的“稳扎稳打”的经营理念。

一直以来，合泰非常注重客户的需求，借助代理商这个桥梁，密切关注和分析国内市场，及时获知客户实际需求，从而研发更贴近市场需求的产品。本次新产品发布会展示了智能TV遥控器、3D眼镜、触控按键、移动式备用电源、直流无刷马达驱动等多种方案，涵盖生活的方方面面；与此同时，发布了多款新型Flash单片机，其中包括HT32系列基于Cortex－M3内核的32位ARM处理器，以及内建2.4GRF的8位单片机。另外，为最大限度降低产品成本，8位新品采用0.25μm工艺，32位产品则采用0.18μm。

谈及诸多消费类产品时，蔡先生介绍到：采用无刷电机吹风机方案颠覆了传统的有刷设计方案，既能延长产品寿命，又能实现节能环保，可以广泛地应用在厨房、卫生间等需要保证良好通风的场所。而智能TV遥控器方案采用内置2.4GHz RF芯片，可以广泛应用于物联网方面。

触控式家电不但操作方便，而且使用寿命长，备受市场青睐。2009年合泰首次推出触控式家电，便成功销售400万颗芯片，2011年已连翻两番。今年合泰展出的触控产品已经是第三代产品，下半年预计出货量可达2千万颗。一方面，可以看出合泰在消费类市场上良好的发展态势；另一方面，不禁感叹触控类家电取代传统按键式家电确实是大势所趋。

（本刊编辑：芦潇静）

ARM推出新版高性能系统IP

ARM推出CoreLink CCN－504高速缓存一致性互连网络（Cache coherent network），以响应在未来10到15年剧增的数据量及市场对节能网络基础设施与服务器的需求。这项先进的系统IP每秒可传输高达1兆兆比特（terabit）的可用系统带宽，帮助系统级芯片（SoC）设计厂商针对采用ARM Cortex－A15MPCore处理器及下一代64位处理器的“多核”企业解决方案提供高性能的高速缓存一致性互连。

CoreLink CCN－504是系列产品中的第一款，提供完全一致的高性能多核解决方案，最高可在同一块硅片上支持16个核。通过让系统中每一个处理器都能存取其它处理器的高速缓存，CoreLink CCN－504可强化异质多核与多群集CPU／GPU的系统一致性，进而减少片外内存的存取需求以节省时间和降低功耗，这是采用ARM big.LITTLE处理器系统的关键促成要素。ARM big.LITTLE是一种新的技术典范，不仅可提供创作与运算内容所需的高性能，同时也能提高功耗效率并延长电池寿命。

ARM同时推出CoreLink DMC－520动态内存控制器，专为与CoreLin CCN－504协作进行了设计和优化。这款新的动态内存控制器能为DDR3、DDR3L及DDR4DRAM等共享片外内存（shared off－chip memory）提供高带宽接口。

ARM处理器部门副总经理Tom Cronk指出：“随着未来10到15年数据使用量的快速增长，CoreLink CCN－504与DMC－520将在为多核应用提供高性能的系统IP解决方案中扮演重要角色。同时也将确保服务质量与系统间的运行一致性，让SoC设计厂商能用最佳系统延迟有效地处理大量的数据流。”

Altera在28nm FPGA上测试复数高性能浮点数字信号处理设计

Altera公司率先在28nm FPGA器件上成功测试了复数高性能浮点数字信号处理（DSP）设计。独立技术分析公司Berkeley设计技术有限公司（BDTI）验证了能够在Altera Stratix V和Arria V 28nm FPGA开发套件上简单方便地高效实现Altera浮点DSP设计流程，同时验证了要求较高的浮点DSP应用的性能。

Altera的浮点DSP设计流程经过规划，能够快速适应可参数赋值接口的设计更改，其工作环境包括来自MathWorks的MATLAB和Simulink，以及Altera的DSP Builder高级模块库，支持FPGA设计人员比传统HDL设计更迅速地实现并验证复数浮点算法。这一设计流程非常适合设计人员在应用中采用高性能DSP，这些应用包括雷达、无线基站、工业自动化、仪表和医疗图像等。

Microchip推出SMSC JukeBlox Wi－Fi连接平台

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出其新一代SMSC JukeBlox Wi－Fi连接平台，它采用结合了全新CX875Wi－Fi网络媒体模块的JukeBlox 3.1－AAP（部件编号JB3.1－AAP）软件开发工具包（SDK）。该平台扩展提供了高度集成的专用连接软件，以及一个成本优化且经全面认证的CX875Wi－Fi模块。该模块采用全新的低成本DM875网络媒体处理器和8MB的SDRAM。凭借成本的降低和易用性，这款新一代JukeBlox平台可实现全新的AirPlay兼容的无线音频流媒体系统。

Microchip的JB连接增强功能简化了 Wi－Fi网络设置技术，加上Apple iOS简单的网络设置功能，使该Juke－Blox技术扩展成为设计AirPlay产品简单且用户友好的解决方案。

Microchip扩展70MIPS dsPIC33EDSC和PIC24EMCU

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出70MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的新成员。新器件基于Microchip的电机控制和通用器件系列，采用了针对温度传感或mTouch电容触摸传感的集成运放和充电时间测量单元（CTMU）。这些器件具有针对电机控制、传感、执行器和其他嵌入式应用的70MIPS性能。全新数字信号控制器（DSC）和单片机在引脚和功能方面均相互兼容，闪存为32KB至256KB，使设计人员能够在系列内轻松迁移。这些器件还与Microchip现有的dsPIC33F产品代码兼容，从而提供了从40～70MIPS的迁移路径。

全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于电机控制设计人员利用具备创新技术、兼具成本效益的70MIPS器件，降低高性能电机控制系统的成本。集成运放等全新片上外设可缩小电路板空间，并减少外部元件数量。

赛灵思推出基于ARM处理器的汽车级平台

赛灵思公司（Xilinx，Inc.）已经为汽车产业加快开发和部署新一代汽车驾员辅助系统（ADAS）做好了准备，推出了基于ARM处理器的汽车级Zynq－7000All Programmable片上系统（SoC）平台。该平台通过可编程系统集成，在降低材料清单（BOM）成本的同时，能够满足那些要求具备图像到视觉功能（对保障驾驶员安全至关重要）和车载网络功能的系统的尖端技术要求，从而可以降低驾驶员辅助解决方案的成本，并加速上市进程。

ADAS市场领域正在快速发展，赛灵思汽车级Zynq－7000All Programmable SoC是支持汽车行业加快ADAS技术部署的关键。Zynq－7000系列使ADAS开发人员能够将熟悉的软件系统与完全定制的硬件加速器紧密结合，从而实现传统多芯片方案无法企及的原始图像处理性能和低功耗优势。

Silicon Labs通过创新32位单片机架构降低系统功耗

Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）推出基于ARM Cortex－M3处理器的最低功耗单片机（MCU）系列产品和具有“功耗感知”功能的开发工具。Precision32 SiM3L1xx MCU及开发环境利用创新的混合信号技术，使开发人员在3.6V工作电压下，工作模式功耗降低到175μA／MHz，并且在启用实时时钟（RTC）的情况下，休眠模式功耗降低到250nA以下。新型超低功耗混合信号MCU是智能仪表、仪器监测、家庭自动化、无线安全、资产跟踪、个人医疗装置以及其他连接到物联网（IoT）的功耗敏感型应用的理想选择。

SiM3L1xx系列产品基于ARM Cortex－M3处理器，频率高达50MHz，特别针对突破性超低功耗而设计。新型Precision32混合信号MCU包括节能外设，以及电流消耗低于许多其他8位MCU的创新型架构，这样开发人员可以在其低功耗嵌入式设计中采用高性能32位内核，而不会减少电池寿命。

Silicon Labs USB转I2S音频桥接芯片带来即插即用便利性

Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）推出无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器（DAC）。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件的上市时间。

Silicon Labs CP2114音频桥接芯片为USB与I2S之间实现流畅音频传输而提供高集成度即插即用型解决方案。作为单芯片解决方案，CP2114音频桥接芯片集成USB2.0全速功能控制器、USB收发器、免晶体振荡器、一次性可编程ROM、UART、I2C和I2S接口。该芯片创新的免晶体架构无需通常使用的外部时钟晶体和相关器件，可降低音频系统物料成本和设计复杂度。当与编解码器或DAC连接时，CP2114音频桥接芯片也无需外部存储器，因而进一步降低系统成本。

泰克推出革命性MDO4000系列混合域分析仪的入门级机型

泰克公司宣布，其革命性的MDO4000系列混合域分析仪新增两个入门级机型。新机型具有与屡次获奖的MDO4000产品相同的特性和功能，以更低的价位向工程师提供频谱分析仪、矢量信号分析仪、示波器、逻辑分析仪、总线协议分析仪“五合一”功能，以及突破性的跨域联合分析和最高达3GHz的宽带调制域分析功能。

新MDO4014－3和 MDO4034－3示波器提供4个模拟通道、16个数字通道和1个射频通道。为了实现99 999元的起价，这些新机型分别提供较低的100MHz或350 MHz模拟带宽。两种机型的射频频率范围都是50kHz到3GHz。

泰克新入门级示波器方便嵌入式系统调试

泰克公司推出价格具有吸引力的 MSO／DPO2000B系列示波器，方便工程师和教育工作者使用先进的调试功能。这些新示波器使工程师（包括预算非常有限的工程师）能够更轻松地获得完全串行总线解码和触发的所有调试优势。

包含12个型号的MSO／DPO2000B系列示波器的带宽范围为70～200MHz。凭借业内领先的1兆点记录长度，这些示波器使用泰克的创新Wave Inspector来执行手动或自动搜索，以发现长记录中的感兴趣事件变得容易。由于串行接口在电子设计中的广泛应用，该新系列示波器可使串行解码、触发和搜索模块的成本显著降低。此外，添加16个数字通道的成本也低于以前。超长期限的五年保修使成本进一步降低。

ST推出24V功率放大器

意法半导体（STMicroelectronics）推出市场上性能和易用性极高的汽车音频功率放大器。新产品适用于电气系统工作电压为24V的货车和客车等商用车辆以及农业用车辆（轿车电气系统电压为12V），这是一款在工作电压为24V的汽车内无需加装任何外部元器件即可直接驱动扬声器的音频功率放大器，证明了意法半导体长期以来对汽车市场的专注和研发投入。

该产品采用经市场验证的量产半导体制程技术BCD5，单片集成功率模块和信号管理模块，较多芯片解决方案更节省成本，可承受60V峰值电源电压且不会受任何损害。作为高性能的24V系统音频功率放大器，TDA7576B采用与意法半导体汽车收音机功率放大器完全相同的设计原理和研发投入，因此，重型车辆驾驶员可享受轿车等级的高品质音响系统。

ST针对新一代传感器电子产品优化先进制程

意法半导体（STMicroelectronics）推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能，提高运算精度，简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。

意法半导体全新IC是微型放大器（运放），用于调节传感器的极小信号。新运放采用意法半导体自主研发的先进16VCMOS制程，运算精度和长期稳定性均高于市场现有产品。此外，新制程可实现更小尺寸的裸片，从而可采用极小的贴装封装。极低的功耗使该系列运放成为电池或太阳能供电设备的理想选择。新运放还将静电放电保护性能提高至4kV，工作温度范围从－40～125℃，适用于条件恶劣的工业或汽车环境。

TI C2000Concerto双核微控制器实现更高性能

德州仪器（TI）推出最新32位C2000Concerto微控制器，针对须由一个统一器件进行电源转换、远程数据共享、诊断、监测和控制的电机控制、可再生能源及智能电网应用，满足设计人员日新月异的需求。这款全新Concerto F28M36x微控制器完美集成了由C28x数字信号处理器提供的实时精确控制以及由ARM Cortex－M3内核与片上外设实现的高级连接性。

双核Concerto微控制器借助C2000的controlSUITE软件，该软件涵盖直观软件生态系统、应用程序库、演示和范例以及TI基于Eclipse的Code Composer Studio集成开发环境 （IDE）v5。TI－RTOS是全新可扩展性实时操作系统 （RTOS），与Code Composer Studio IDE全面集成，无需任何费用和版税即可使用。它可提供ARM Cortex－M3与C28x内核之间的低开销通信机制，使开发人员能启动即用，轻松交换命令和控制数据缓冲器。

TI推出新型Hercules TMS570 ARM 安全微控制器

德州仪器（TI）推出12款新型 Hercules TMS570 ARM Cortex－R4安全微控制器，与TI的TPS65831－Q1多轨安全电源管理集成电路（PMIC）和DRV3201－Q1安全电机驱动器相得益彰，可最大限度地提升故障检测和缓解能力，同时把软件开销降到最低。新型电机控制安全芯片组随附于SafeTI－26262和SafeTI－61508设计软件包，能帮客户更轻松地获取面向安全关键型汽车及交通运输电机控制应用的ISO 26262与IEC 61508认证，并加快产品上市进程。

新型Hercules TMS570LS12x／11x浮点安全微控制器可提供更多的内存与性能配置，具有扩展的电机控制功能；而Hercules TMS570LS04x／03x安全微控制器则可提供封装更小、成本更低且具有集成型电机控制接口的入门系列解决方案。兼容型PMIC可将多个电源和安全特性整合在单个器件中，旨在缩减设计时间和板级空间。

ADI推出全隔离式模数转换器

ADI率先推出专为三相电能计量应用而设计的全隔离式模数转换器（ADC）ADE7913。ADE7913是一款3通道、Σ－Δ型ADC，集成ADI公司的iCoupler和isoPower专利技术，通过一个额定5kV的隔离栅实现隔离式信号传输和DC－DC电源转换。它可使用分流电阻传感元件，而非电流互感器（CT），因此不受磁场干扰和窃电篡改的影响。使用分流电阻而非CT还可降低系统成本和尺寸。有了集成同步ADC和电流隔离的元件，可以开发出功能丰富、经济有效的计量解决方案，且完全不受电磁干扰。

虹科PEEDI 助力嵌入式在线仿真

广州虹科提供的PEEDI是Ronetix公司研究设计的一款嵌入式在线仿真器的解决方案，它允许您通过JTAG／BDM／SWD 接口在ARM，Cortex－M0／M3／M4／A8／A9，Power Architecture，ColdFfire，Analog Devices Blackfin，MIPS32，AVR32，XScale处理器内核上调试软件。PEEDI提供了执行所有调试操作所需的服务。

CEVA 提供最新高清语音处理解决方案

CEVA公司和移动多媒体软件供应商NXP Software公司共同宣布，两家企业将合作提供适用于智能手机市场的增强型高清（enhanced HD）语音处理解决方案。这款方案集成了NXP Software市场领先的LifeVibes Voice－Experience软件和包括CEVA－TeakLite－4的CEVATeakLite系列DSP内核。

通过这项合作，NXP Software优化了其speakerphone和多麦克风噪声抑制、回声消除和语音质量技术，并将其移植到世界上最受欢迎DSP平台上，迄今为止，该平台已在20多亿部设备中助力音频／语音处理功能。这款经过充分优化的解决方案在CEVA－TeakLite－III DSP上运行，目前已有一家手机OEM厂商将其部署于其智能手机产品系列。

QNX推出全新HTML5SDK

QNX软件系统有限公司推出为QNX CAR 2应用平台而设计的全新解决方案HTML5SDK，以打破障碍，实现移动和汽车行业的新合作。全新的HTML5SDK是开源BlackBerry WebWorks架构的一个延伸，特别地为汽车环境而优化。它允许开发人员基于 HTML5、CSS3、JavaScript和其他开放标准编写、测试并封装功能丰富的汽车应用程序。同样重要的是，它通过提供能访问汽车设备和硬件的专门APIs，有助于实现高级应用程序在汽车上的应用。这些APIs包括能够访问HVAC、GPS和多媒体的JavaScript库，以及QNXCAR 2应用平台提供的其他服务。