文 贝叶思咨询闫成印
移动互联网终端处理器增长动力十足
——解析上游处理器的竞争与发展趋势
文 贝叶思咨询闫成印
上游厂商正越来越多的认识到,高配置、多元化的趋势将继续深化,而“摩尔定律”将继续带动智能移动终端芯片产业的白热化竞争。
2012年已经度过将近半程,此时回眸,我们不难发现2012年上半年移动互联网的发展正在表现出一些新的特征,随着千元智能手机的火爆上市,智能手机销量出现加速增长,而上游芯片与架构设计等相关领域也开始呈现出新的发展特点,展望下半年及未来的上游处理器的竞争与发展趋势,与分析未来移动互联网与智能手机市场发展趋势同样具有重要的意义。
作为移动互联网发展的重要标识,智能手机市场快速增长已经成为2012年上半年中国手机市场最明显的特征。根据贝叶思的智能手机市场研究结果,截至2012年5月,在已经逐渐超过整体手机市场半数的3G手机当中,已经有75%以上为智能手机,智能手机占比已经从年初的不足70%上升了5个百分点以上。2012年上半年中国市场的智能手机销售量有望达到6000万部以上,同比增长110%以上,增速较去年同期同比增长一倍,增速远超2011年的预期。
贝叶思咨询:2012图1 2010H1-2012H1中国智能手机市场销售量正加速增长
在智能手机与平板电脑等智能终端产品市场快速增长的同时,处理器平台能力正成为影响市场发展的重要构成因素。从国内智能手机市场在2012年的相关热点来看,终端的竞争也指向了处理器。例如,华为终端总裁余承东因其公开指责高通双核1.5GhzCPU8260芯片不如单核600MHz,被外界认为是华为和360联合推出手机意在打压小米,引发了业界的激烈争论。而高通全球副总裁沈劲随后公开回应称,小米青春版使用的是高通的骁龙S3芯片(双核1.2Ghz),CPU使用高通自行设计的Scorpion架构,综合性能超过标准的ARMA9。
在千元智能机市场,包括华为、中兴、联想在内的众多厂商都采用了联发科的智能手机方案。受其影响,预计联发科2012年Q2智能机出货量有望达到1800万至2000万套,其全年智能手机的出货目标也已经从原来的5000万套上调至7500万套。而有消息表明,联发科正希望借机从中档及入门级等主流市场切入,再迅速向高端智能终端市场布局。
处理器平台能力的发展要求主要表现在智能图形处理器、多核CPU、CPU主频、节能、多应用支持能力等相关方面,以下贝叶思分析了几个不同方面的发展趋势。
趋势一表现在图形处理功能方面,截至2012年上半年,ARM Mali-400MP图形处理器放量迅速,在中国地区尤为明显,ARM中国区资深市场经理邹诚预测2012年全球将有超过40%的Android平板电脑将内置Mali,Mali在Android平板电脑上的GPU市场份额已经迅速上升到第1位。
趋势二是高配置标准化,随着应用商店商业模式逐步发展,手机、平板等便携移动终端正成为用户主要的终端类型,处理器需要支持越来越多的商务以及娱乐需求。“多核”CPU、“1GHz”频率,支持触摸“大屏”、“高像素”摄像头等正成为对智能手机处理器的要求的趋势。
趋势三表现为移动互联网应用越来越强也在敦促实现处理器上的更高配置。随着互联网的进一步发展,很多网站都加载了HTML5、FLASH等插件,浏览的负载很大,从某种意义上说,智能设备硬件高配化可以说是市场需求驱动的结果。从以ARM的Cortex-A7、A9以及最新的A15发布进度来看,ARM的芯片演进路线图发展也是越来越快。
在其余分析条件确定的情况下,不同元素或同一元素的不同分析谱线在不同射频发生功率、雾化气流量和辅助气流量是不同的,这就需要在多元素同时测定过程中选择一个折中的参数。在本阶段所测定的12种元素中,Si、As、S的灵敏度相对较差,因此重点是寻找这3个元素的的最佳测定参数。
趋势四表现在多元化。针对不同用户的移动互联网应用需求,在表现出整体日趋提升的配置要求之外,配置的多元化也将成为一个细分市场的发展需求,因而,千元配置、千元以上配置以及高端配置的多元化也是未来智能终端对处理器发展的必然要求。
其他要求近些年来也越来越突出,比如智能终端的节能问题,表现为由待机时间问题直接引出的芯片的节能化发展趋势。此外,随着云计算概念的提出,要求处理器要适应未来的云终端发展趋势,从物联网的角度来看,还包括诸如支持NFC等发展趋势。
根据近年来对中国移动互联网终端(包括智能终端)处理器产业发展的研究结果,贝叶思咨询分析认为,2011年中国移动互联网终端处理器市场规模达到310亿元以上,且同比增长200%,其中,智能终端芯片销售额达290亿元,占比达90%以上。而2012年上半年,包括CPU、GPU等核心处理器在内的中国智能终端处理器市场规模预计将突破260亿元,继续高速增长,同比增长率仍然将达100%左右,而且占比进一步攀升。结合业内权威机构的预测,贝叶思咨询认为,2012年下半及未来五年中国移动互联网智能终端处理器市场仍将保持快速增长态势,随着智能手机的替代效应减弱以及平板电脑市场的增长,预计市场销售额年均复合增长率(CAGR)仍将达到接近50%左右。
截至2012年上半年,新、老厂商混战的格局中,全球及国内移动互联网终端处理器市场的领先厂商依然没有明显的变化,新的竞争格局还有待时日。
从处理器的体系架构来看,截至2012年上半年,ARM依然占据着90%的市场份额,从苹果、三星到HTC再到联发科等厂商都要向ARM支付费用,其他架构仅占10%的份额,尽管像英特尔这样的巨头占据了PC市场的80%,然而其在智能移动终端处理器市场仍然是入门者。
ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司,作为知识产权供应商,本身不直接从事芯片生产,靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片,世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核,根据各自不同的应用领域,加入适当的外围电路,从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。ARM系列处理器包括ARM7系列、ARM9系列、ARM9E系列、ARM10E系列、ARM15系列、SecurCore系列、英特尔 Xscale及 StrongARM、Arm Mali(GPU)等。其他处理器体系架构包括MIPS和英特尔的X86等。截至目前,ARM架构的垄断地位依然没人能够撼动,尽管英特尔的高调杀入并不能很快给其带来短时间的市场份额,但是未来的格局却仍然存在着变数。
从处理器芯片厂商来看,包括德州仪器(TI)、高通、三星、MTK、英伟达、博通、英特尔、Marvell、华为海思等厂商。其中,英特尔、英伟达、博通、意法-爱立信(STE)、华为海思等都是截至2012年上半年来在智能终端芯片领域高调加码或者新进入的厂商。在新老厂商的混战格局当中,德州仪器、高通等老厂商依然保持着领先优势,而新进入的厂商也开始对原有竞争格局形成冲击,新老厂商推进智能终端处理器市场走向成熟的同时,竞争格局潜在着一些变数。
表1 截至2012年上半年部分主流CPU厂商的处理器产品情况-高通
注:*表示2012年上半年规划的型号,另外,2012年高通还有面向低端的45n m 的MS M7225A与MS M7625A及2013年将上市的四核A P Q 8074贝叶思咨询:2012
表2 截至2012年上半年部分主流CPU厂商的处理器产品情况-三星
除去一部分主流厂商如德州仪器、三星、高通处理器型号外,还包括英伟达(NVIDIA)的ARM Cortex-A9Tegra 2、四核Tegra 3,华为海思的K3V2四核处理器,英特尔(英特尔)Medfield,意法爱立信NovaThor U8500等。
表3 英伟达、华为、英特尔与STE的最新处理器型号比较
2012年芯片厂商动静最大的厂商之一要属英特尔。英特尔上半年表示,从现在起5年内,希望成为手机芯片市场上的重要厂商。英特尔在对自家Medfield芯片宣传了好久之后,上半年也终于展示了装有Medfield芯片的智能手机和平板电脑。英特尔预计2012上半年其OEM制造商就可以进入生产阶段。而且现在的芯片要比Atoms芯片的成本便宜50%,形成对当前主流ARM芯片厂商竞争的一个基础,基于英特尔X86架构的智能手机从2012年上半年开始陆续上市。除了在2012年5月底上市的联想K800外,英特尔还将与中兴和摩托罗拉在智能手机领域展开合作,其设计的手机都准备在2012年下半年推出。
未来竞争会更加激烈,加速芯片产业的成熟。据路透社报道,美国无线芯片制造商博通Broadcom公司联合创始人兼首席技术官亨利·萨缪里(Henry Samueli)表示,公司2012年底将推出面向高端智能手机市场的新应用处理器。Broadcom主要以供应功能手机及廉价智能手机的芯片而著称,但它已经将重心转到进军高端智能手机市场上。
国内知名通信设备与服务厂商华为旗下的海思半导体在华为2012年智能手机大幅增长的计划面前,也在上半年推出了四核智能手机处理器,成为未来智能手机处理器市场的重要参与者之一。
SoC厂商Rockchip(瑞芯微电子)上半年也推出了Rk3066SoC处理器,采用双核Cortex-A9架构+四核Mali-400MP图形系统,性能较Rockchip的上个产品RK29/30系列明显提高。
上游厂商正越来越多的认识到,高配置、多元化的趋势将继续深化,而“摩尔定律”将继续带动智能移动终端芯片产业的白热化竞争。
贝叶思咨询认为,移动互联网智能终端处理器市场正在表现出以下清晰的发展趋势。
趋势一:高端化是整体上升趋势。正如前述,“多核”CPU、高主频,支持更高图形运算、支持更多高级功能已经成为智能终端处理发展的整体趋势。
趋势二:在重要突破实现之前,低价芯片市场的竞争将在一定时间内持续。尽管高端化成为总体趋势,但业内人士分析认为,除非是有新的、革命性的技术出现,否则当前的芯片市场,特别是低价芯片市场上的激烈竞争将成为一种常态。
趋势三:“应用+芯片”将更紧密。第三方移动互联网应用厂商下沉与芯片厂商直接合作或将成为一个渠道。比如,联发科开发的芯片高度集成,且成本相对来说低于其他国际厂商。国内互联网厂商未来或与联发科等芯片厂商进一步合作,推出定制的集成芯片手机,内置互联网厂商旗下的相关应用。再比如,展讯与下游的搜狐、腾讯、百度、新浪、土豆网等众多互联网厂商共同合作。展讯的SC6820平台在图像处理和网络浏览性能上有针对性地为用户提供高品质的程序应用和游戏体验。而SC6530集成了WRE应用软件平台,使用户享有上千种应用和数百种在线游戏。
这一过程中,手机厂商不用再与第三方应用厂商一家一家进行谈判,只需通过在芯片中预置应用的方式,让手机厂商加快产品上市,赢得更多商机。芯片集成度提高将是未来芯片技术发展的趋势,这将简化软硬件设计,把协议栈和操作系统统一完整预置,将使智能手机设计更加简化。这样导致的结果将使得手机品牌厂商们集中于终端与集成方案之外的应用方面。
从短期来看,28纳米芯片缺货的影响将延伸到2012年下半年。最高端的28纳米尺寸芯片的缺货,可能对高端智能手机的出货产生影响。虽然日前分析家称,苹果公司下一代iPhone的发布计划不会受到高通公司28纳米芯片缺货的影响,但2012年6月13日高通公司也承认28纳米芯片供给吃紧,问题要等到2012年10~12月才能得到缓解。目前采用28纳米制程制造的芯片主频已经超过了3GHz,尺寸更小,单位功耗更低,广泛适用于高端智能手机、平板电脑等终端产品。
反观之,在智能移动终端处理器市场的高端化、多元化、节能化、应用化等发展趋势也将驱动未来智能手机与平板电脑产品的进一步发展与提升。更高端的CPU可以支持在智能手机与平板电脑上实现更清晰的互联网视频应用、图形处理与协同商务,可以驱动更多更高级的商务功能在移动终端的实现,这些本身将推进智能手机与平板电脑的应用,从而推进移动互联网应用的发展。而支持云计算的终端处理器在云计算环境逐渐就绪且易获得的情况下,会让智能的手机与平板电脑有可能更多地取代原有的笔记本与台式机等传统互联网终端,从而,更为轻松地实现更多个人与企业应用的移动互联网化。伴随着处理器集成NFC功能以及其他近距离通信相关的物联网技术功能的实现,未来移动互联网终端正在逐渐实现物联网的终端就绪,随着外部环境的进一步推进,让移动互联网与物联网不再遥远。