高通:走FDD/TDD融合发展之路--高通公司《LTE TDD,THE GLOBAL SOLUTION FOR UNPAIRED SPECTRUM》报告节选

编译 | 赵经纬

高通:走FDD/TDD融合发展之路
--高通公司《LTE TDD,THE GLOBAL SOLUTION FOR UNPAIRED SPECTRUM》报告节选

编译 | 赵经纬

在此前接受记者专访时，高通副总裁Bill Dividson指出，高通对于TD-LTE持“一贯支持态度”。

2011年2月，高通公司发布《LTE TDD，非对称频谱全球解决方案》报告，详述了LTE生态下TDD阵营的发展现状和未来走势，并阐明了高通布局TDLTE的立场和进展。

TD-LTE生态呈扩张之势

Wireless Intelligence的分析报告指出，到2010年11月，全球共有50亿移动用户，其中3G用户超过10亿，预计到2014年全球3G用户将超过28亿。数据爆炸时代来临，用户对数据新业务的需求空前增长，这为LTE及4G部署培育了用户基础环境。

高通的统计数据显示：截至2011年1月12日，全球宣布部署LTE的运营商网络已达到180个，这其中有17个已经发布了LTE多模发展战略；另截至2010年12月，全球TD-LTE测试网络已达到15个，目前有超过12个设备提供商和超过26家终端设备商已加入了TD-LTE生态，并正处于持续增长中。

印度、中国、美国、日本、爱尔兰，成为全球TDLTE测试最为活跃的5个国家——印度将2.3GHz频谱用于发展TD-LTE，高通获得了主要电信区域的其中20MHz频段，并和爱立信于2010年11月30号联合演示了TD-LTE移动性，此外印度最大的企业Reliance也作出了TD-LTE部署承诺；中国移动也开始了大规模TD-LTE测试，并于2010年建设了3个独立测试网络，另外其也正与海外运营商合作建设TD-LTE测试网络；美国的Clearwire在2010年也开始进行TDD/FDD LTE的测试工作；日本软银目前正考虑建设TD-LTE；爱尔兰监管机构ComReg则推出了全国性的TD-LTE测试和试验授权计划。

全球TD-LTE生态也正处于不断扩张发展之中。一方面，几乎所有的主流基础设施供应商，如阿尔卡特朗讯、Alvarion、爱立信、华为、摩托罗拉、诺西、中兴等，都支持TD-LTE，而且多数都推出了融合的TDD/FDD LTE产品。另一方面，根据2010年GSA数字研究集团的调研数据，包括高通、Altair、Sequans、Innofidei、Wavesat、Beceem、Runcom LG、华为、三星、ST-Ericsson等在内的许多芯片提供商，都做出了基于2.3/2.5GHz的TD-LTE芯片推送计划。

坚持TDD/FDD共平台发展

向LTE升级并支持3G/LTE的多模终端，已成为当前全球3G生态系统的不二选择。CDG和GSA 2010年7月的统计数据显示，全球235个终端供应商已经向市场提供了超过4900款3G终端；而在此前的9个月中，新增HSPA终端达840款，增长率高达48%。

GSMA、CDG和Informa的统计数据显示，当前，每4天就会新增300万用户；在此趋势下，全球3G运营商和其用户数量，已从2005年的160个和2亿户，增长到了2010年的665个和超过10亿户。

LTE将最大化地重用巨大的3G生态系统，而高通从一开始就制订了TDD/FDD LTE芯片共平台发展策略。

高通是业界首家推出LTE/3G多模芯片的厂商。在LTE/3G Modem和数据卡领域，高通联合25余家OEM厂商推出了50多款设备，并于2010年4季度实现商用，可提供100Mbit/s的下行速率和50Mbit/s的上行速率。在智能手机和平板电脑领域，高通率先推出28nm的双核CPU产品MSM8960，它提供超清晰图形处理和多媒体功能，并支持WLAN、GPS、蓝牙、FM等多种接入方式，2011年基于9x00和MSM系列的手机和平板产品已经发布。